全國晶元產業發展概況

A. 中國晶元產業鏈究竟發展的怎麼樣

目前來說，中國在晶元材料和晶元製造設備上都取得了一定的成果，其中光刻膠，刻膠用於微小圖形的加工，生產工藝復雜，技術壁壘較高。我們要知道電路設計圖首先通過激光寫在光掩模版上，然後光源通過掩模版照射到附有光刻膠的矽片表面，引起曝光區域的光刻膠發生化學效應，再通過顯影技術溶解去除曝光區域或未曝光區域，使掩模版上的電路圖轉移到光刻膠上，最後利用刻蝕技術將圖形轉移到矽片上。

南大光電研發的ArF光刻膠是目前僅次於EUV光刻膠以外難度最高，製程最先進的光刻膠，也是集成電路22nm、14nm乃至10nm製程的關鍵。

基金二期募資於2019年完成，募資2000億，社會撬動比，共8000億。也就是目前中國合計投入14532億，對設備製造、晶元設計和材料領域加大投資。

中國也立下了宏偉目標，明確提出在2020年之前，90-32nm設備國產化率達到50%，2025年之前，20-14nm設備國產化率達到30%，而國產晶元自給率要在2020年達到40%，2025年達到70%。

B. 中國高端通用晶元概況

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1月2日，2011
中國IC產業的發展狀況，中國IC產業的發展現狀IC產業的發展
關鍵詞：中國集成電路的現狀
集成電路產業是一個知識密集，技術密集和資金密集的產業，世界集成電路產業的快速發展，快速的技術變化。 2003年前後，中國的IC產業都從一個質或量並不發達，但沿帶的向東轉移，全球汽車行業，中國的穩定的經濟增長，龐大的國內市場，以及大量的人才潮，中國的IC產業已經成為新的世界集成電路製造中心。進入21世紀，中國必須加強電子信息產業的發展。這是推動中國經濟發展的支柱，促進科學的進步和技術的一個重要手段，以提高中國的綜合實力。 IC產業，電子信息產業基地，必須優先考慮的發展。只有那些擁有了堅實的集成電路產業，為了有效地支持了中國的經濟，軍事，科技和社會的發展，第三步發展戰略目標的實施。
，中國集成電路產業的快速發展，為2.22億美元和585億人民幣的銷售額，在1998年，中國的IC生產。到2009年，中國的IC生產了411億，銷售收入111億元，12年的生產和銷售增加了18.5倍和20倍，分別為38.1％的年均增長速度為40.2％，分別，與銷售的增長率遠遠高於同期全球年均增長速度為6.4％。其次，中國IC產業的顯著變化，2008年中國的IC產業在發展過程中的重大變化的一年。全球金融危機是不是唯一的世界半導體市場的衰退，以及產品顯著減少中國的出口，占約1/3的中國出口總額的，對電子信息產品的增長下降，相應減少的需求，其核心部件集成電路產品。人民幣升值，但也影響了行業的發展，一個不容忽視的因素，可以的，因為在國內銷售的集成電路產品直接出口佔70％左右，人民幣升值對出口貿易的影響具有重要的美元作為結算貨幣，人民幣兌美元升值1％，國內集成電路產業的整體銷售增長，在即將到來的2011年，為加快人民幣的升值將減少1.2至1.4個百分點，是一個問題。 ，產品銷售概述中國的IC中國IC產品銷售概述設定在2008年中國IC產業的周期性衰退的產業發展呈現一個增長季度季度下降只有124.682十億元，年銷售總額，比2007年減少0.4％，從未有過的負增長;一年四季的IC生產到四十一點七一四億美元，同比增長1.3％，與2007年相比，唯一的。近年來，中國的集成電路產品的生產和銷售，在圖1和圖2所示，由圖
圖1 2003-2008年中國集成電路產量增長
圖2 2003-2008年集成電路產品銷售額增加可見的是，在最近幾年，中國的IC產品銷售增加一年的一年，但增長緩慢的速度，這是因為中了5個年來的州立委員會文件第18號頒布後，中國的IC產業產品銷售已被該增加的平均每年增長速度超過30％的速度，這期間世界三倍的增長速度的集成電路，是一個國家的快速發展階段，在正常情況下，中國集成電路產業的平均每年增長率也將維持在1.5倍左右世界的增長率是已經高速的發展，因此，在2007年的年度增長速度，中國的IC產業逐漸慢下來應該是一個正常狀態的事務中的世界IC產業周期性低谷階段，年均增長率約20％仍是一種罕見的高速。從美國的次貸危機，世界經濟開始逐步擴展形式的世界金融危機，然後蔓延到實體經濟部門從2008年
影響中國的IC產業，到第三季度，國際金融危機影響顯著在第四季度爆發後，中國的集成電路產業銷售大幅下降，潛水表。圖3是一個過程，這個變化。
圖3 2006Q1-2008Q4的IC產品銷售收入與上一年年（季）的工業環境的改善，中國的IC產業的增長速度發展經受住金融危機的影響政策是非常重要的。 2008年1月，教育部，財政部和國家稅務總局頒布了多項優惠政策，企業所得稅的通知「（財稅[2008] 1號），高度重視集成電路企業享受所得稅優惠。最近通過的電子信息產業調整和振興規劃，又把「建立自我控制IC產業體系」作為未來發展的國內信息產業的三個關鍵任務的五個主要發展倡議明確提出「加大投入，集中力量實施的集成電路的升級。 「由國務院於2005年發布的」國家中長期科學和技術發展規劃綱要（2006━2020年）「（國發[2005] 44號），決定和安排的16項重大項目，其中包括」核心電子器件，高端通用晶元及基礎軟體產品「和」超大規模集成電路製造裝備及成套的一批重大項目的前兩列在2008年4月，國務院常務會議審議原則上批準的兩個重大項目的實施方案，特別涉及相關領域提供了一個良好的發展機遇。各級中國政府繼續實施積極的支持集成電路產業的發展及相關政策有一個積極的影響對中國集成電路產業的發展。第四，需求的IC產品市場在中國，近年來，需求的IC產品在中國市場的快速發展，中國的電子信息產品製造，呈現了快速發展的狀態的事務和關注的問題，即使在全球半導體產業的需求，中國的IC產品在國內和國際半導體行業的低迷和在2008年出現了負增長，
尋求市場仍然保持了增長的勢頭，這是維護信息產品製造業銷售的10％以上正增長。中國IC市場的需求在最近幾年中，量的變化情況如圖4所示。
2004-2008年間，中國的IC市場需求超過V，中國的IC產業的結構設計，製造和裝配和測試行業的行業同時增長，的水平?＆e和生產能力的半導體設備和材料產業鏈基本形成。有了一個數年以前的IC設計產業和加快發展的晶元製造和設計業，晶元製造業所佔比例逐漸增加，國內集成電路產業的結構變得越來越合理。設計行業的銷售在2006年是18.62十億元，一個增加49.8％，與2005年相比，2007年的銷售額22.57十億人民幣，比2006年增加了21.2％。晶元製造業2006年的銷售額為32.35十億人民幣，與2005年相比，同比增長38.9％; 2007年銷售397900000美元，相比2006年的增長速度，23.0％。包裝和測試產業，2006年銷售收入49.66十億元，同比增長43.9％，與2005年相比，2007年銷售62.77十億人民幣的增長為26.4％，較2006年。中國的設計業，晶元製造，封裝及測試業銷售在2001年分別為1.1億元人民幣，27.2億十億元，16.11元，分別占年度銷售總額的5.6％，13.6％，80.8％和產業結構不使用合理。在過去的五年，行業規模不斷擴大，在同一時間，在在IC工業結構逐步合理的設計業和晶元製造業所佔的比例顯著增加。中國的IC設計業，晶元製造，封裝及測試業銷售在2007年分別為22.55十億元，39.69十億人民幣，62.77十億人民幣，占年度銷售總額的18.0％，31.7％，50.2％，半導體設備和材料的研發和生產能力也越來越大。在設備方面，65納米開始導入生產，中芯國際與IBM 45納米技術的合作， FBP（平面凸點封裝）和多
晶元封裝（MCP）等先進封裝技術研製成功並投入生產，8英寸100納米等離子刻蝕機的自主開發和大角度離子注入機，12 - 英寸矽片的生產線，8英寸和12英寸硅單晶材料，開發了國內的硅晶片和光致抗蝕劑的生產能力和供應能力不斷增強。
但是在2008年，國內IC設計，晶元製造和封裝測試業均不同程度地受到市場低迷的影響，其中晶元製造業是最明顯的，每年的晶元製造規模的增長從23在2007年的％-1.3％，主要的晶元製造公司有閑置的容量，性能的下降;封裝測試業的訂單普遍下降，開工率，每年的增長率為-1.4％，IC設計業也受國內市場需求的增長放緩的影響，部分原因是由於的重點企業在技術升級和產品創新方面所作的努力，承受的市場需求疲軟的影響，每年的增長率保持正增長狀態，為4.2％，高於國內IC產業的整體增長。圖5。
中國集成電路產業的基本結構52008
六，集成電路技術的發展，集成電路技術的發展，技術創新能力不斷提高，不斷縮小與國外先進水平的差距。英寸生產線，從一開始的改革開放，發展到目前的IC製造工藝的12英寸生產線，以推進深亞微米級的包裝和測試了很多處理模塊從低端向R＆ D，先進的加工技術已經達到了100納米。高端，在SOP，PGA，BGA，FC，CSP，SiP和其他先進封裝形式的開發和生產取得了令人矚目的成就
大大提高了水平的IC設計，設計容量小於或等於0.5微米的企業比例已經超過了60％，設計產能0.18微米的企業佔了相當大比例的一部分，企業的設計水平已達到國內先進水平的100納米。國內IC設計公司的設計產能超過一百萬的規模的比例已經上升到超過20％的最大設計有超過50萬的水平。相當數量的IC已投入批量生產，不僅要滿足國內市場的需求，和一些還進入了國際市場。總之，IC產業是的核心戰略，在信息產業和現代製造業，它已成為的頂部優先順序的信息產業在一些國家，中國集成電路的發展行業在2011年鼓勵更好的發展環境，將進一步加大國家政府的支持下，新的扶持政策將盡快，以支持研究和開發的資金將增加的國內市場，中國IC產業更廣闊的空間將繼續保持較快的發展速度，佔全球市場份額的比例將進一步增加！
附錄：附錄：中國的IC產業發展大事記（摘自網路）的發展中國的IC產業大事記（摘自網路）在1947年，在美國貝爾實驗室發明了晶體管。在1956年，中國提出的「行軍」的科學，半導體技術的國家4緊急措施之一。在1957年，北京電子管廠通過還原氧化鍺，拉出的鍺晶體。XI中國社科院科學，應用物理研究所，二機部第十局開發的鍺晶體管。今年以來，中國已經開發出一種鍺點接觸型二極體，三極體（晶體管）1959年，天津制定的硅（Si）單晶。在1962年，天津制定砷化鎵單晶（GaAs）的編制的其他化合物半導體的研究奠定了基礎。在1962年，中國的研究製成硅外延工藝和開始，以研究凹版印刷，平版印刷過程。在1963年，河北研究所半導體，硅平面晶體管製成的。在1964年，河北半導體研究所開發了一個硅外延平面晶體管。1965年12月，在河北半導體研究所召開鑒定會，確定了第一批半導體DTL（二極體 - 晶體管邏輯）數字邏輯電路，並在國內首次發現。1966年底，上海工廠在組件武昌識別的TTL電路產品。雙極型數字集成電路這些小規模的，主要在主NAND門，以及與非驅動，及其「門，」或非「門，」或「門，以及NOR電路商標中國做出了自己的小規模集成電路。在1968年，國有東光電工廠（878廠），上海無線電19廠，於1970年建成投產，形成IC產業在中國，「啪」的形成。在1968年，的的上海無線電14廠第一次提出的PMOS（P型金屬 - 氧化物 - 半導體）電路（MOSIC）。打開中國的發展MOS電路的序幕，並在七十年代初期，永川，中國科學院半導體研究所（現在? -24），14家工廠和878株已研製成功的NMOS電路。
CMOS電路的發展。七十年代初，國家推出IC製造商，超過40內置IC工廠的熱潮。 1972年，中國的第一片PMOS LSI電路在四川永川，研究所半導體，成功地開發。在1973年，七家單位是引入一個單件設備從國外引進，期望建成七英寸工藝線最後只有北京878廠1976年11月，航天部陝西驪山771和都勻4433廠。，中科院計算所研製成功的10萬大型電子計算機電路用於中國社科院科學，109廠（現學院微電子中心） ECL（發射極耦合邏輯）電路，1982年，江蘇省無錫市江南無線電器材廠（742廠）IC生產線完成驗收投入這是中國第一次從國外引進集成電路技術，1982年10月，國務院為了加強全國計算機和大規模集成電路，建立了萬里副總理為組長的領導小組，「電子計算機和大規模集成電路領導開發的IC發展規劃，提出了」六個五「期間半導體工業進行技術改造。 1983年，長介紹，重復的項目，LSI的國務院領導小組，治散有序與無序，集成電路成立的北部和南部的基地和重點發展戰略，南方基地主要是指江蘇的北方基地，浙江，北京，天津，沉陽，一個點指西安，主要是支持航天。 1986年，電子部廈門集成電路發展戰略研討會，在第七個五年計劃「，中國的IC技術發展戰略的」531「期間提出的，在5微米技術，開發3微米技術，1普及微米技術，科學和技術，1989年2月，機電工程署處，在無錫舉行，「八五的IC發展戰略研討會」，以加快基地建設，形成生產，注重發展的專用電路，加強科研和支撐條件，振興集成電路產業發展戰略，1989年8月8日，工廠和永川半導體研究所，無錫分公司合並，中國華經742電子集團有限公司在1990年10月，國家規劃委員會和電氣系聯合舉辦在北京的領導和專家參加的座談會，向中國共產黨中央委員會的報告，決定實施九O八工程，在1995年，電子部第九個五年計劃「集成電路的發展戰略：以市場為導向的CAD為突破口，研究相結合，我們主動出擊，國際合作，加強招商引資力度，加強對重點工程和技術創新能力建設，促進集成電路產業進入一個良性的循環。電子部和國家外國專家局於1995年10月，在北京舉行的一個聯合論壇在國內和國外的專家獻計獻策，加快發展中國的IC產業。國務院在11月，工信部電子特別報告，以確定實施的909個項目。 1997年7月17日，上海華虹NEC電子有限公司，有限公司，上海華虹集團和日本NEC公司的合資成立，總投資1.2十億美元，注冊資本700萬美元華虹NEC是主要負責「909」工程超大規模集成電路晶元生產線項目。 1998年1月18日，「908」機構的工作成化涇工程通過對外承包接受，從朗訊科技公司進口的0.9微米的生產線已經有一個月的投票，6000的6英寸晶圓產能。 1998年1月，中國集成電路設計中心，以國內和國際用戶推出了熊貓2000系統，這是中國的自主研發的一套EDA系統，以滿足在亞微米和深亞微米工藝的需要，可以處理的規模百萬門級，支持高層次的設計。 1998年2月28日，中國第一家8英寸單晶硅拋光晶圓生產線的建成投產，
半導體材料北京有色金屬研究院國家工程研究中心。 1998年4月，集成電路「908」項目的九個產品設計及研發中心項目驗收批出9個設計中心，信息產業部電子第十五研究所，工業和信息化部在4個研究所上海IC設計公司的設計中心，尤先科，深圳，杭州東方設計中心設計中心，廣東專用電路，武器第二個14研究所，北京機械工業自動化和航空航天工業771研究所。這些設計中心，華晶六英寸生產線項目配套建設。 1998年3月，自行設計和開發，由西安交通大學開元集團微電子技術有限公司，有限公司中國第一個-CMOS微型彩色攝像頭晶元的開發成功，我們的願景晶元設計和開發工作，取得了可喜的成績。 1999年2月23日，上海華虹NEC電子有限公司，公司完成試流片的技術檔次從計劃的0.5微米至0.35微米的生產線，主導產品64M同步動態存取存儲器（S-DRAM），建設 - 和建成投產，標志著中國已經變成一個自己的深亞微米超大規模的集。集成電路晶元生產線。 2000年7月11日，國務院出台了若干政策「鼓勵軟體產業和集成電路產業」的發展，隨後又批准上海，西安，無錫，北京，成都，杭州和科學技術部深圳。共有7個國家集成電路設計產業化基地。 2001年2月27日，單晶直徑8英寸的硅拋光片國家高技術產業化示範工程建成投產有色金屬研究總院北京3月28日，國務院第36次常務會議通過超大規模集成電路圖設計保護條例「。 「2002年9月28日，在中國社科院科學的龍芯1號誕生，同年11月，第四十六屆研究所，中國電子科技集團公司成功開發了第一個6英寸直徑半絕緣砷化鎵單晶，實現我們的6英寸，直徑半絕緣砷化鎵單晶開發零的突破在3月11日，2003年，杭州士蘭微電子有限公司以市場，成為國內第一股IC設計，中星微電子在納斯達克上市的美國在2006年成功上市，立即行動，展訊通信於2007年在美國納斯達克上市的。國家集成電路產業園，在北京，天津，上海，蘇州，寧波，其他的集成電路產業，重點建設「十一五」專項規劃「，2008年。

C. 中國晶元的發展現狀及應用情況

根據一項對多位資深業界人士所做的非正式調查，從現在開始到未來幾年內，半導體產業都正處於一個轉折點。初創的無晶圓廠半導體公司能獲得1億甚至2億美元的資金，用以開發新一代復雜系統單晶元(SoC)產品的時代已經過去了。創投業者們並未獲得與其投資相等的回報，而過去鼓吹大力投資的合夥人也早已離開這個產業。因此，下一步該走向何方？會出現更多的半導體初創公司嗎？他們將如何獲得資助？在一個受到嚴重限制的集資環境中，又如何獲得突破性的創新？要了解產業的困境，就必須考慮IC開發成本(圖1)和初創公司先期投資趨勢線(圖2)之間的差異。在與業界超過25位利益相關人(stakeholders)──包括創投業者、創立半導體公司的CEO,以及新創公司的CEO──進行訪談後，我們得出的結論是，新興的趨勢可能將半導體產業從一個充滿活力的技術經濟創新引擎，轉變為僅能提供『Metoo』產品的承銷商。 圖1:每代製程開發集成電路的成本(單位：百萬美元)從這次訪談中，我們確定了三大主要趨勢。首先，規模較小的業者整並為更大規模公司正在加速進行。事實上，過去十年間，許多公司歷經收購整並而退出了半導體產業；IPO則幾乎已不存在。即使是中等規模的上市公司，在過去數年間也經歷了大量整合。其次，由創投業者支持、已募集到新資金的公司均專注於特定利基市場。例如一些開發專有模擬和混合訊號IC的業者；這些組件通常採用較大的製程幾何尺寸，整合度也相對較低，這將使業者能維持合理的成本。最後，SoC新創業者的活動似乎更加平息了，因為要開發這些高度復雜組件，需要極其龐大的費用。那麼，這個產業還剩下些什麼呢？相當令人遺憾，對創業者來說，僅存的也許是愈來愈狹窄的空間和更少的創投資本。不過，新創企業仍可能在這個產業佔有一席之地，也許是主攻某些成長潛力有限的小型市場；或是讓自己成為一家IP供貨商，循ARM和MIPS的模式前進。兩種情況都提供了相當驚人的財務表現，為創投產業再注入了活力。在訪談中，一位資深CEO指出，晶元產業看起來可能會越來越像汽車產業──成熟、進展緩慢，並且由少數幾家大公司所把持。其它業界人士則認為，採取制葯業的模式可占上風；一些處於開發階段的小型公司創造出了極有潛力的智財權，之後再賣給握有大量資源的大型企業，藉此推動產品上市。另外，訪談中也有一位業界人士指出，業界也許會重返大型實驗室主導的時代，如貝爾實驗室、XerorParc和Sarnoff等。但無論在上述的任何一種情況，都沒有讓創投業者投下資金的餘地，而且也並未看到能容納真正突破性技術的空間。難道我們的產業將持續成熟到邊緣化的地步是無可避免的結果嗎？抑或是仍有其它可能？回顧最近一波半導體新創業者的成功範例，博通(Broadcom)和Marvell是兩個很好的例子。這兩家創立於上世紀90年代的公司在過去十年間取得了重大成就。而促成他們在市場上獲得成功的主要因素有兩個。首先，兩家公司都採取純粹的無晶圓廠半導體公司運作模式。這個策略讓他們免於巨額投資，否則他們將一直致力於建設龐大的生產設備。更有效地利用資本是非常必要的，然而，對這個產業而言，成功往往伴隨著破壞性創新而來。具備破壞性創新特質的公司，如Broadcom和Marvell,他們為市場帶來了將系統開發者(包括通訊系統工程師及科學家)和IC電路開發者結合起來的做法──這些人才都是開發SoC不可或缺的。幾乎每一位與我們訪談的半導體產業專家都強調，他們現在的軟體開發人員比例遠較IC設計師來得多。這種轉變是SoC設計人員為業界直接來帶來的創新成果。現在，這些公司即將向市場推出更新穎的SoC思維，不再局限於破壞性創新，這些業者們現在強調持續創新。是的，他們為硅產業帶來了嶄新的思維和更新的系統技術，且現有的SoC業者們都已具備這樣做的能力。當Broadcom和Marvell進入市場後，當時主導市場的半導體業者們還沒有僱用能夠設計出創新自適應濾波器或復雜數據機和里德-所羅門編解碼器的工程師。當時，這可是系統OEM業者的工作。但現在，幾乎所有的半導體業者都擁有系統工程師和開發人員；由於開發成本不斷升高，擁有這些工程人員就顯得更具優勢。從這個角度觀察，試圖投資SoC新創公司似乎沒有道理。我們不禁要問，在半導體領域中，究竟破壞性創新象徵著什麼。SoC上一場比賽，而不是下一個。與我們訪談的業界高層們一致認為，半導體產業仍然有創新需求。他們列舉了通訊和消費電子產品不斷增加的帶寬需求；移動裝置和汽車對更輕、更高效電源的需求，以及能以更智能的方式，將能源送到消費者和企業客戶端的全新能源解決方案。但他們也相信，要確實滿足這些需求，現有技術版圖仍然缺少了一些關鍵。那麼，他們認為半導體創業潮有可能卷土重來嗎？在我們的訪談調查中，部份受訪者認為，『無晶元』(chipless)半導體公司也許會成為未來的產業先鋒，如eSilicon和GlobalUnichip等。向『無晶元』轉移，將能顯著降低為了將新的半導體產品推向市場所需挹注的前期投資成本。一些CEO表示，將感測器和驅動器整合到半導體組件中的熱潮仍在持續，並可望成為推動半導體朝更高整合度發展的一股主要驅動力量。在晶元中添加陀螺儀、加速度計、相機零件、麥克風和磁強度計等零組件的能力將成為關鍵，特別是如果能採用標准CMOS製程，那麼，這些能力將極具開創性。事實上，微機電系統(MEMS)將晶元的整合度拉高到了全新的水準，這也可望為半導體產業帶來下一波大規模的破壞性創新技術浪潮。沒有人能預測下一波半導體的轉變會在何時發生。但根據過去的產業經驗，只要有一個人做了正確的事，實現了技術創新和突破，就有可能帶動下一波創新浪潮。半導體產業能否重新找回不久以前還曾擁有的熱情、活力和能量？答案將取決於企業家們是否針對創新做出正確的決定了。我們正處於晶元產業的轉折點。對半導體領域來說，無論是創新，或是持續整並和削減成本，未來這些趨勢都可能愈來愈多地出現在美國以外的國家。 圖2:第一輪半導體領域創投資金的晶元產業營收百分比。本文由Bruce Kimble、Marty McMahon與Matt Rhodes三位半導體產業專家共同撰寫。Kimble是半導體產業專家；McMahon是潔凈能源產業專家，並作職於美國加州一家調查公司McDermott&Bull;Rhodes是半導體產業的長期投資者。

D. 中國半導體行業的現狀是怎樣的

近日，我國宣布全面支持半導體產業，這將加速我國半導體產業的自給自足，在相關領域不再受限於人。這對我國半導體產業的發展起到至關重要的作用，目前，我國的半導體產業發展還處於非常弱小的階段，與發達國家還有較大差距。

但隨著我國在半導體產業的發力，以及對國內半導體公司的政策支持，相信我國很快就可以迎頭趕上，並且實現反超。先進的技術絕對不能靠他人給予，只有真正掌握在自己手裡，才可以面對惡意打壓時毫不在意。

E. 中國半導體產業現狀

全球半導體產業向亞太轉移，我國半導體產業融入全球產業鏈

全球半導體市場規模06年達到247.7億美元。主要應用領域包括計算機、消費電子、通信等。在電子製造業轉移和成本差異等因素的作用下，全球半導體產業向亞太地區轉移趨勢明顯。我國內地半導體產業發展滯後於先進國家，內地企業多位於全球產業鏈的中下游環節。我國半導體產業成為全球產業鏈的組成部分，產量和產值提高迅速，但是產品技術含量和附加值偏低。

2007年半導體產業大幅波動，長遠發展前景良好

半導體產業的硅周期難以消除。2007年上半年，在內存價格上升等因素作用下，全球半導體市場增速明顯下滑。至2007年下半年，由於多餘庫存的降低、資本支出的控制，半導體市場開始回升。預計2008年，半導體產業增速恢復到一個較高的水平。長遠來看，支撐半導體產業發展的下游應用領域仍然處在平穩發展階段，半導體產業的技術更新也不曾停滯。產品更新與需求形成互動，推動半導體產業持續增長。

我國半導體市場規模增速遠快於全球市場

我國半導體市場既受全球市場的影響，也具有自身的運行特點。

我國半導體應用產業中，PC等傳統領域仍保持平穩增長，消費電子、數字電視、汽車電子、醫療電子等領域處於快速成長期，3G通信等領域處於成長前期。我國集成電路市場規模增速遠快於全球市場，是全球市場增長的重要拉動元素。2006年，我國集成電路市場已經成為全球最大市場。

我國半導體產業規模迅速擴大，產業結構逐步優化

我國半導體產業規模同樣快速提高。在封裝測試業保持高速增長的同時，設計和製造業的比例逐步提高，產業結構得到優化。在相關管理部門、科研機構和企業的共同努力下，我國系統地開展了標准制定和專利申請工作，有效地保障本土企業從設計、製造等中上游產業鏈環節分享內地快速增長的電子設備市場。

分立器件、半導體材料行業是我國半導體產業的重要組成部分

集成電路是半導體產業的最大組成部分。分立器件、半導體材料和封裝材料也是半導體產業的重要組成部分。我國內地分立器件和半導體材料市場和產業也處於快速增長之中。

上市公司

我國內地半導體產業上市公司面對諸多挑戰。技術升級和產品更新是企業生存發展的前提。半導體材料生產企業有較強的定價能力，在保持產品換代的前提下，有較大的成長空間；封裝測試公司整體狀況較好；分立器件企業發展不均。

全球半導體產業簡況

根據WSTS統計，2006年全球半導體市場銷售額達2477億美元，比2005年增長8.9%；產量為5192億顆，比2005年增長14.0%；ASP為0.477美元，比2005年下降4.5%。

從全球范圍來看，包括計算機(Computer)、通信(Communication)、消費電子(ConsumerElectronics)在內的3C產業是半導體產品的最大應用領域，其後是汽車電子和工業控制等領域。

美、日、歐、韓以及中國台灣是目前半導體產業領先的國家和地區。2006年世界前25位的半導體公司全部位於美國、日本、歐洲、韓國。2005年，美國和日本分別佔有48%和23%的市場份額，合計達71%。韓國和台灣的半導體產業進步很快。韓國三星已經位列全球第二；台積電(TSMC)的收入在2007年上半年有了很大的提高，排名快速升至第6，成為2007年上半年進入前20名的唯一一家台灣公司，這從一個側面反映了台灣代工業非常發達。

中國市場簡況

中國已經成為全球第一大半導體市場，並且保持較高的增長速度。2006年，中國半導體市場規模突破5800億，其中集成電路市場達4863億美元，比2005年增長27.8%，遠高於全球市場8.9%的增速。我國市場已經達到全球市場份額的四分之一強。

在市場增長的同時，我國半導體產業成長迅速。以集成電路產業為例，2006年國內生產集成電路355.6億塊，同比增長36.2%。實現收入1006.3億元，同比增長43.3%。我國半導體產業規模佔世界比重還比較低，但遠高於全球總體水平的增長率讓我們看到了希望。

中國集成電路的應用領域與國際市場有類似之處。2006年，3C(計算機、通信、消費電子)佔了全部應用市場的88.5%，高於全球比例。而汽車電子1.3%的比例，比起2005年的1.1%有所提高，仍明顯低於全球市場的8.0%。與此相對應的是，我國汽車市場銷量呈增長態勢，汽車電子國產化比例逐步提高。這說明，在汽車電子等領域，我國集成電路應用仍有較大成長空間。

我國在國際半導體產業中所處地位

我國半導體市場進口率高，超過80%的半導體器件是進口的。國內半導體產業收入遠小於國內市場規模。

2006年國內IC市場規模達5800億，而同期國內IC產業收入是1006.3億。

我國有多個電子信息產品產量已經位居全球第一，包括台式機、筆記本電腦、手機、數碼相機、電視機、DVD、MP3等。中國已超過美國成為世界上最大的集成電路產品應用國。但目前國內企業只能滿足不到20%的集成電路產品需求，其他依賴進口。

中國大陸市場的半導體產品前十名的都是跨國公司。這十家公司平均21%的收入來自中國市場。這與中國市場佔全球市場規模的比例基本吻合。2006年這十家公司在中國的收入總和佔到中國大陸半導體市場規模的34.51%。上述兩組數字從另一個側面反映出跨國公司佔有國內較高市場份額。國內半導體市場對進口產品依賴性高。

雖然我國半導體進口量非常大，但出口比例也非常高。2005年國內半導體產品有64%出口。這種現象被稱為「大進大出」，主要是由我國產業鏈特點造成的。

總的來看，我國IC進口遠遠超過出口。據海關統計，2006年我國集成電路和微電子組件進口額為1035億美元，出口額為200億美元，逆差巨大。

由於我國具有勞動力競爭優勢，國際半導體企業把技術含量相對較低、勞動密集型的產業鏈環節向我國轉移。我國半導體產業逐漸成為國際產業鏈的一環。產業鏈調整和轉移的結果是，我國半導體產業在低技術、勞動密集型和低附加值的環節得到了優先發展。2006年，我國IC設計、製造和封裝測試業所佔的比重分別是18.5%、30.7%和50.8%。一般認為比較合理的比例是3:4:3。封裝測試在我國先行一步，發展最快，規模也最大，是全球半導體產業向中國轉移比較充分的環節。而處於上游的IC設計成為最薄弱的環節。晶元製造業介於前兩者之間，目前跨國公司已經開始把晶元製造逐步向我國轉移，中芯國際等國內企業發展也比較快。

這樣的產業結構特點說明，國內的半導體企業多數並未直接面對半導體產品的用戶—電子設備製造商和工業、軍事設備製造商，甚至多數也沒有直接分享國內市場。更多的是充當國際半導體產業鏈的一個中間環節，間接服務於國際國內電子設備市場。這種結構，利潤水平偏低，定價能力不強，客戶結構對於企業業績影響較大。究其原因，還是國內技術水平低，高端核心晶元、關鍵設備、材料、IP等基本依賴進口，相關標准和專利受制於人。國內企業發展也不夠成熟，規模偏小，設計、製造、應用三個環節脫節。

與產業鏈地位相對應，我國大陸的企業多為Foundry(代工)企業，這與台灣的產業特點相類似。國際上大的半導體跨國公司多為IDM形式。

2007全球半導體市場波動，未來增長前景良好

半導體產業長期具有行業波動性

硅周期性依然將長期存在。這是由半導體產業所處的位置決定的。半導體產業本身具有較長的產業鏈環節。
同時，半導體產業本身是電子設備大產業鏈的一個中間環節。下游需求和價格變動等外在擾動因素、產業技術升級等內在擾動因素必然在整個產業鏈產生傳導作用。傳導過程存在延時，從而導致半導體公司的反應滯後。半導體產業只有提高自身的下游需求預見性，及早對價格、需求和庫存等變動做出預測，從而盡量減小波動的幅度。但是，半導體產業的波動性將長期存在。
2006年全球手機銷售量增加21%

2006年全球手機銷售量為9.908億部，同比增長21%，其中，2006年四季度售出2.84億部，佔全年28.5%。

Gartner預測2007年手機銷量為12億部，比2006年增加2億部。手機市場增長平穩。手機作為個人移 動終端，除了通信和已經得到初步普及的音樂播放功能外，將集成越來越多的功能，包括GPS、手機電視等等。3G的逐漸部署也極大促進手機市場的增長。手機用晶元包括信號處理、內存和電源管理等。圖9反映了手機用內存需求的增加情況。

2006至2011年全球數字電視機市場將增長一倍

iSuppli預測，從2006年至2011年全球數字電視機半導體市場將增長一倍，從71億美元增至142億美元。

數字電視機的晶元應用包括輸入/輸出電路、驅動電路、電源管理等方面。帶動數字電視機增長的因素有多種，包括平板電視價格下降，新一代DVD播放機普及，高清電視推廣等。此外，許多國家的政府都宣布了從模擬電視切換到數字電視廣播系統的計劃。例如，2009年2月17日，全美模擬電視將停播，全部切換為數字電視廣播。

中國內地半導體產業的「生態」環境

中國大陸半導體產業作為國際產業鏈的一個環節，企業形態以代工型企業(foundry)為主，產業結構偏重封裝測試環節，半導體製造快速發展，未來我國半導體產業與國際產業大環境的聯系將愈發密切。

總的來看，國內企業規模和市場份額相對較小，產品單一，企業發展和技術水平還不夠成熟穩定，行業處於成長期。下游通信、消費電子、汽車電子等產業同樣是正在上升的市場，發展程度低於國際先進水平，發展速度快於國際平均水平。各種因素共同作用，使得我國半導體產業發展並非完全與國際同步，具備自身的產業「生態環境」，具有不同的發展特點。

2007年上半年，雖然全球市場增速只有2%，但我國內地依然保持了較高的增長速度。上半年中國集成電路總產量同比增長15.2%，達到192.74億塊。共實現銷售收入總額607.22億元，同比增長33.2%。收入增長與2006上半年的48%相比有所回落，部分是受國際市場的影響，但相當大的程度還是國內產業收入基數增大等因素及內在發展規律所致。

我國半導體市場和產業規模增長遠快於全球整體增速

受益於國際電子製造業向我國內地轉移，以及國內計算機、通信、電子消費等需求的拉動，我國內地半導體市場規模的增長遠快於全球市場的增長速度，已經成為全球半導體市場增長的重要推動區域。

作為半導體產業的重要組成部分，國內集成電路產業規模也是全球增長最快的。上世紀90年代初，我國IC產業規模僅有10億元，至2000年突破百億元，用了近10年時間；而從2000年的百億元增至2006年的千億元，只用了6年時間。今年年底，中國集成電路產業收入總額有望超過全球8%，提前實現我國「十一五」規劃提出的「到2010年國內集成電路產業規模佔全球8%份額」的目標。

我國半導體應用產業處在高速發展階段

PC、手機等傳統領域發展依然平穩，同時多媒體播放GPS和手機電視為手機等移 動終端帶來了新的增長點。

我國數字電視、3G、汽車電子、醫療電子等領域發展進程有別於國際水平，未來幾年內將進入高速發展階段，有力促進國內半導體需求。

搶占標准制高點，充分利用國內市場資源

其實，從目前的角度來看，我國市場規模的快速增長，國內企業在某種程度的程度還不是直接受益者。這是由國內半導體產業在國際產業鏈中所處的位置所決定的。這一情況在逐步改善，其中最重要的一點，就是我國在標准和專利方面取得突破。

國內的管理部門、專家團隊、科研機構和企業已經具有了產業發展的規劃能力和前瞻性。在國內相關發展規劃的指導下，產業管理部門、科研機構和企業的共同努力，促使3G通信標准TD-SCDMA、數字音視頻編解碼標准AVS標准、數字電視地面傳輸國家標准DTMB等系列國內標准出台；手機電視標准雖然尚未明確，但CMMB等國內標准已經打下了良好的基礎。這些國有標准雖然未必使國內公司獨享這些領域的半導體設計和製造市場，但是標準的制定主要是依靠國內科研機構和企業。在標准制定的過程之中，這些科研機構和企業已經系統地實現了相關技術，研發出了驗證產品，取得先入優勢。標准制定的同時，國內科研機構已經開展專利池的建設。這樣，國內半導體產業就具備了分享這些領域的國內市場的有利條件。我們有理由相信，國內數字電視、消費電子等產業進一步發展，已經對國內半導體產業等上游產業具有了昔日不可比擬的帶動能力，本土半導體公司可以更加直接的「觸摸」到國內半導體應用產業了。

產業鏈結構緩慢向上游遷移

自有標准體系的建立，使國內半導體產業的發展具備了一定的優勢。身處有利的「生態環境」內，我國半導體產業發展前景良好。目前，我國半導體產業結構已經在逐漸發生變化。2002年，中國IC設計、製造和封裝測試業所佔的比重分別為8.1%、17.6%、和74.3%，2006年，這一數字變為18.5%、30.7%和50.8%。設計、製造、封裝測試三業並舉，我國半導體產業才能產生更好的協同作用，國際公認的合理比例是3:4:3。我國半導體產業比例的改變，說明我國集成電路產業在向中上游延伸，但距離理想的比例還有差距。設計和製造業需要更快的提高。

晶元設計水平和收入逐步提高

從集成電路產業鏈的角度來看，只有掌握了設計，使產業鏈結構趨於合理，才能掌握我國IC產業的主動權，才能進入IC產業的高附加值領域。近年來，我國集成電路的設計水平不斷提高。20%的設計企業能夠進行0.18微米、100萬門的IC設計，最高設計水平已達90納米、5000萬門。

雖然我國半導體產業很多沒有直接分享國內3G、消費電子等領域的高成長。但是，這些領域確實對我國IC設計業的發展提供了良好的發展契機。例如，鼎芯承擔了中國3G「TD-SCDMA產業化」國家專項，並在2006年成為中國TD產業聯盟第一家射頻成員；展訊通信(上海)有限公司是一家致力於手機晶元研發的半導體企業，2006年的銷售額達3.32億元。內地排名第一的晶元設計企業是珠海炬力集成電路設計有限公司(晶門科技總部位於香港)，MP3晶元產品做的比較成功，去年的銷售額達到了13.46億美元。中星微電子和展訊通信公司先後獲得國家科技最高獎—國家科技進步一等獎。

晶元生產線快速增長

我國新建IC晶元生產線增長很快。從2006年至今增加了10條線，平均每年增加6條。已經達到最高90納米、主流技術0.18微米的技術水平。12英寸和8英寸晶元生產線產能在國內晶圓總產能中所佔的比重則已經超過60%。跨國企業加快了把晶元製造環節向國內轉移的速度，Intel也將在大連投資25億興建一座晶元生產廠。

建成投產後形成月產12英寸、90納米集成電路晶元52000片的生產能力，主要產品為CPU晶元組。目前我國大尺寸線比例仍然偏小，生產線的總數佔全世界的比例也還小於10%。「十一五」期間我國IC生產線有望保持快速增加。

F. 現在，中國的晶元行業發展怎麼樣了

當前，我國晶元行業已上升到國家戰略高度。《中國製造2025》明確提出，到2020年，國產晶元專自給率要達到屬50%;工信部提出的「十三五」目標中，到2020年，集成電路行業年均增速超過20%。
晶元的發展是新時期互聯網相關行業發展的主要技術支撐，對技術實力要求較高，高端晶元領域我國的海外依存度較高。但是在我國製造業發展的推動下，國內晶元代工企業發展迅速。據前瞻《2018-2023年中國晶元行業市場需求與投資規劃分析報告》數據顯示，2016年，我國晶元代工企業總體市場佔有率達到80%。
5G新時期的到來，中國以華為、中興等為代表的設備製造商和以移動、聯通、電信為代表的移動通信運營商的積極推動，使得我國5G發展位於全球領先地位，華為企業5G晶元的研發的商用化的推廣，讓中國有機會在高端晶元生產企業搶佔一席之地，實現行業發展的突破。

G. ic產業的發展歷程

一、世界集成電路產業結構的變化及其發展歷程
回顧集成電路的發展歷程，我們可以看到，自發明集成電路至今40多年以來，從電路集成到系統集成這句話是對IC產品從小規模集成電路（SSI）到今天特大規模集成電路（ULSI）發展過程的最好總結，即整個集成電路產品的發展經歷了從傳統的板上系統（System-on-board）到片上系統（System-on-a-chip）的過程。在這歷史過程中，世界IC產業為適應技術的發展和市場的需求，其產業結構經歷了三次變革。
第一次變革：以加工製造為主導的IC產業發展的初級階段。
70年代，集成電路的主流產品是微處理器、存儲器以及標准通用邏輯電路。這一時期IC製造商（IDM）在IC市場中充當主要角色，IC設計只作為附屬部門而存在。這時的IC設計和半導體工藝密切相關。IC設計主要以人工為主，CAD系統僅作為數據處理和圖形編程之用。IC產業僅處在以生產為導向的初級階段。
第二次變革：Foundry公司與IC設計公司的崛起。
80年代，集成電路的主流產品為微處理器（MPU）、微控制器（MCU）及專用IC（ASIC）。這時，無生產線的IC設計公司（Fabless）與標准工藝加工線（Foundry）相結合的方式開始成為集成電路產業發展的新模式。
隨著微處理器和PC機的廣泛應用和普及（特別是在通信、工業控制、消費電子等領域），IC產業已開始進入以客戶為導向的階段。一方面標准化功能的 IC已難以滿足整機客戶對系統成本、可靠性等要求，同時整機客戶則要求不斷增加IC的集成度，提高保密性，減小晶元面積使系統的體積縮小，降低成本，提高產品的性能價格比，從而增強產品的競爭力，得到更多的市場份額和更豐厚的利潤；另一方面，由於IC微細加工技術的進步，軟體的硬體化已成為可能，為了改善系統的速度和簡化程序，故各種硬體結構的ASIC如門陣列、可編程邏輯器件（包括FPGA）、標准單元、全定製電路等應運而生，其比例在整個IC銷售額中 1982年已佔12%；其三是隨著EDA工具（電子設計自動化工具）的發展，PCB設計方法引入IC設計之中，如庫的概念、工藝模擬參數及其模擬概念等，設計開始進入抽象化階段，使設計過程可以獨立於生產工藝而存在。有遠見的整機廠商和創業者包括風險投資基金（VC）看到ASIC的市場和發展前景，紛紛開始成立專業設計公司和IC設計部門，一種無生產線的集成電路設計公司（Fabless）或設計部門紛紛建立起來並得到迅速的發展。同時也帶動了標准工藝加工線（Foundry）的崛起。全球第一個Foundry工廠是1987年成立的台灣積體電路公司，它的創始人張忠謀也被譽為晶晶元加工之父。
第三次變革：四業分離的IC產業
90年代，隨著INTERNET的興起，IC產業跨入以競爭為導向的高級階段，國際競爭由原來的資源競爭、價格競爭轉向人才知識競爭、密集資本競爭。以DRAM為中心來擴大設備投資的競爭方式已成為過去。如1990年，美國以Intel為代表，為抗爭日本躍居世界半導體榜首之威脅，主動放棄 DRAM市場，大搞CPU，對半導體工業作了重大結構調整，又重新奪回了世界半導體霸主地位。這使人們認識到，越來越龐大的集成電路產業體系並不有利於整個IC產業發展，分才能精，整合才成優勢。於是，IC產業結構向高度專業化轉化成為一種趨勢，開始形成了設計業、製造業、封裝業、測試業獨立成行的局面（如下圖所示），近年來，全球IC產業的發展越來越顯示出這種結構的優勢。如台灣IC業正是由於以中小企業為主，比較好地形成了高度分工的產業結構，故自1996年，受亞洲經濟危機的波及，全球半導體產業出現生產過剩、效益下滑，而IC設計業卻獲得持續的增長。
特別是96、97、98年持續三年的DRAM的跌價、MPU的下滑，世界半導體工業的增長速度已遠達不到從前17%的增長值，若再依靠高投入提升技術，追求大尺寸矽片、追求微細加工，從大生產中來降低成本，推動其增長，將難以為繼。而IC設計企業更接近市場和了解市場，通過創新開發出高附加值的產品，直接推動著電子系統的更新換代；同時，在創新中獲取利潤，在快速、協調發展的基礎上積累資本，帶動半導體設備的更新和新的投入；IC設計業作為集成電路產業的龍頭，為整個集成電路產業的增長注入了新的動力和活力。

H. 現在中國的晶元行業的發展前景

在全球晶元業剛剛走出的這個低糜的產業周期里，世界上超過百家晶元工廠被迫關閉，而東亞地區又有60家晶元工廠開動了機器，與此相對映，亞洲市場的強勁需求令它在晶元製造商心中占據著重要的地位，晶元業的重心再次向亞洲偏移。 過去30年間，這個產業數次遭遇周期性市場低糜，每一次為了擺脫困境的產業調整都給亞洲帶來機遇，日本、韓國、中國的台灣地區，它們都幸運的抓住了機會促成了本地半導體產業的騰飛，現在，這個機會就擺在中國面前。 兩年來，中國晶元製造業研製了多顆「中國芯」，可大量缺芯的局面依然沒有根本改變。現在，在這個巨大的市場上，海外晶元企業、中國各地政府、半導體行業領袖和民間機構都在努力，以期填補各種市場空缺。他們出於不同的戰略考慮，採取了不同的發展策略，都是在推動中國晶元業快速向前，但一時間也很難把多年積下的問題全部解決--技術差距、設計能力缺欠、產能不足，以及「中國芯」的產業化難題，能否恰當的化解這些矛盾和難題關繫到中國能否於世界晶元業的又一次變革中，成為產業重心。 當全球晶元業的版圖開始漂移，明日「芯」世界的格局日漸明晰，中國如何抓住機遇，已經是各方共同關注，也不能迴避的話題。