半導體晶元產業鏈

Ⅰ 聞泰科技是集成電路產業鏈的什麼位置

聞泰科技主業是idh,屬於產業鏈下游

聞泰集團作為一家提供手機整機方案設計服務、製造服務以及基於無線終端系列增值服務的高新技術企業集團，主要致力於無線終端產品的定製、研發、生產、銷售、售後等綜合業務。聞泰科技是中國移動終端和智能硬體產業生態平台，業務領域涵蓋移動終端、智能硬體、筆記本電腦、虛擬現實、車聯網、汽車電子等物聯網領域的研發設計和智能製造。

聞泰科技研發人員數量近2000人，建有研發實驗室和測試實驗室，具備軟體開發、硬體開發、專業測試等研發實力，包括智能手機、平板電腦等移動終端、游戲盒子等智能硬體、VR一體式頭顯等虛擬現實產品、車聯網和汽車電子軟硬體產品的研發設計和智能製造。

Ⅱ 半導體中名詞「wafer」「chip」「die」的聯系和區別是什麼

一、半導體中名詞「wafer」「chip」「die」中文名字和用途

①wafer——晶圓

wafer 即為圖片所示的晶圓，由純硅（Si）構成。一般分為6英寸、8英寸、12英寸規格不等，晶片就是基於這個wafer上生產出來的。晶圓是指硅半導體集成電路製作所用的硅晶片，由於其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工製作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能的集成電路產品。

②chip——晶元

一片載有Nand Flash晶圓的wafer，wafer首先經過切割，然後測試，將完好的、穩定的、足容量的die取下，封裝形成日常所見的Nand Flash晶元（chip）。晶元一般主要含義是作為一種載體使用，並且集成電路經過很多道復雜的設計工序之後所產生的一種結果。

③die——晶粒

Wafer上的一個小塊，就是一個晶片晶圓體，學名die，封裝後就成為一個顆粒。晶粒是組成多晶體的外形不規則的小晶體，而每個晶粒有時又有若干個位向稍有差異的亞晶粒所組成。晶粒的平均直徑通常在0.015~0.25mm范圍內，而亞晶粒的平均直徑通常為0.001mm數量級。

二、半導體中名詞「wafer」「chip」「die」的聯系和區別

①材料來源方面的區別

以硅工藝為例，一般把整片的矽片叫做wafer，通過工藝流程後每一個單元會被劃片，封裝。在封裝前的單個單元的裸片叫做die。chip是對晶元的泛稱，有時特指封裝好的晶元。

②品質方面的區別

品質合格的die切割下去後，原來的晶圓就成了下圖的樣子，就是挑剩下的Downgrade Flash Wafer。這些殘余的die，其實是品質不合格的晶圓。被摳走的部分，也就是黑色的部分，是合格的die，會被原廠封裝製作為成品NAND顆粒，而不合格的部分，也就是圖中留下的部分則當做廢品處理掉。

③大小方面的區別

封裝前的單個單元的裸片叫做die。chip是對晶元的泛稱，有時特指封裝好的晶元。cell也是單元，但是比die更加小 cell <die< chip。

(2)半導體晶元產業鏈擴展閱讀

一、半導體基本介紹

半導體指常溫下導電性能介於導體與絕緣體之間的材料。半導體在消費電子、通信系統、醫療儀器等領域有廣泛應用。如二極體就是採用半導體製作的器件。無論從科技或是經濟發展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。

今日大部分的電子產品，如計算機、行動電話或是數字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關連。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導體材料中，在商業應用上最具有影響力的一種。

半導體晶元的製造過程可以分為沙子原料（石英）、硅錠、晶圓、光刻，蝕刻、離子注入、金屬沉積、金屬層、互連、晶圓測試與切割、核心封裝、等級測試、包裝等諸多步驟，而且每一步里邊又包含更多細致的過程。

Ⅲ 美國的半導體產業鏈布局完整哪些方面處於主導地位呢

美國並未刻意進行半導體產業鏈布局，而是有領導廠商包括各大自主IDM品牌, 經過六十多年以來，應用商業模式的推動全球夥伴合作，才能處於主導地位。

Ⅳ 請問半導體的產業鏈都包括哪些產業越具體越好。大連英特爾工廠做得是產業鏈上的哪一部分。

半導體產業鏈：
最前段：
Design House：根據市場應用，開發自己的晶元產品。主要是運用設計軟體，將晶元功能定義好。
IP Vendor：為Design House提供一些免費或付費IP（指那些預先設計好的可以復用的電路模塊）

前段（也是大連Intel扮演的角色）：
Fab：將Design House的設計導入工廠加工（對晶圓wafer加工，每片Wafer上有成百上千個有效單元）。
包括Mask製作（有些工廠外包給Mask House）；晶圓加工（包括黃光區，薄膜區，蝕刻區，擴散區）；晶圓可接受度檢查（WAT Test）後出廠

後端：封裝測試廠
將晶圓Wafer上的有效單元切割封裝檢驗後出廠（晶元成品）

Ⅳ 覆銅板，多晶硅，LED，跟半導體晶元的關系，相當於一個產業鏈裡面，這些事分別是哪些環節的，越具體越好

1) LED，多晶硅，集成電路IC等都可以算半導體晶元，但半導體的材料和工藝卻是不一樣的；LED主要是GaN,AsGa,InALGnIn等材料，用這些材料才可以出光，多晶硅，是單質硅的一種形態，主要可以用來組成太陽能電池板等。
2）覆銅板基本指我們平時看到的電路板，主要包含基材（FR4，或鋁等），絕緣材料和電路層（銅），是電路電子元件的承載體，LED行業，電子行業，半導體行業，家電行業，包括你的手機裡面都要用到。

Ⅵ 台積電目前主要深耕於半導體產業鏈的哪個環節

台積電，全稱台灣積體電路製造股份有限公司，英文簡稱：tsmc。主營業務是晶元加專工。這家屬全球最大晶元代工製造商，最重要的兩家大客戶，一是蘋果，二是華為。

因為眾所周知的原因，台積電失去了華為訂單。然而失去華為之後，台積電的業績，居然不降反增。

目前，全球具有先進製程的晶元製造企業只有台積電、英特爾和三星三家。其中，三星是自家「一條龍」自產自用，英特爾主要優勢是PC晶元，在移動端沒有太大話語權。

ICspec編輯

Ⅶ 中國半導體行業的現狀是怎樣的

近日，我國宣布全面支持半導體產業，這將加速我國半導體產業的自給自足，在相關領域不再受限於人。這對我國半導體產業的發展起到至關重要的作用，目前，我國的半導體產業發展還處於非常弱小的階段，與發達國家還有較大差距。

但隨著我國在半導體產業的發力，以及對國內半導體公司的政策支持，相信我國很快就可以迎頭趕上，並且實現反超。先進的技術絕對不能靠他人給予，只有真正掌握在自己手裡，才可以面對惡意打壓時毫不在意。