1. 中國LED照明核心技術的發展
中國LED照明核心技術的發展
LED晶元
晶元襯底決定外延材料及後續製程，目前使用較成熟的是藍寶石襯底、碳化硅襯底和硅襯底。碳化硅襯底是美國CREE公司專利，藍寶石襯底使用較為普及，但設備製程等也都掌握在外商手中。只有硅襯底LED在中國是自有知識產權，目前在南昌有研發生產，不過只能在小尺寸晶元規模量產。
LED燈珠或模塊封裝
主要是生產設備和導熱材料。各種點膠、固晶、打線、灌注、分選設備；導熱膠水、銀漿、熒光粉、封裝料等等由國外引進，國內正逐步仿製及改良中。
LED燈具組裝
LED下游產業屬於半傳統技術領域，適合中國發展；開關電源、LED驅動IC及鋁合金壓鑄技術是重點。這些由民間自行研發，政府政策支持就可以。
高導熱鋁基板、陶瓷散熱材料、高導熱低膨脹系數晶元襯底等LED上中下游應用材料的研發在中國是有相當的發展空間。這些材料有助於大功率LED提高晶元尺寸及發光效率。目前國家對這方面的重視程度不足，相對於補貼進口MOCVD生產設備的大手筆值得檢討。這些研發不需要投入很大，但回收期較長，應該由國家主動指定學術機構與相關業者合作開發，給予較大獎勵措施。
2. LED燈的技術核心是什麼
LED封裝
LED封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內，封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號，保護管芯正常工作，輸出：可見光的功能，既有電參數，又有光參數的設計及技術要求，無法簡單地將分立器件的封裝用於LED。
進入21世紀後，LED的高效化、超高亮度化、全色化不斷發展創新，紅、橙LED光效已達到100Im／W，綠LED為501m／W，單只LED的光通量也達到數十Im。LED晶元和封裝不再沿龔傳統的設計理念與製造生產模式，在增加晶元的光輸出方面，研發不僅僅限於改變材料內雜質數量，晶格缺陷和位錯來提高內部效率，同時，如何改善管芯及封裝內部結構，增強LED內部產生光子出射的幾率，提高光效，解決散熱，取光和熱沉優化設計，改進光學性能，加速表面貼裝化SMD進程更是產業界研發的主流方向。
1、產品封裝結構類型
自上世紀九十年代以來，LED晶元及材料製作技術的研發取得多項突破，透明襯底梯形結構、紋理表面結構、晶元倒裝結構，商品化的超高亮度(1cd以上)紅、橙、黃、綠、藍的LED產品相繼問市，如表1所示，2000年開始在低、中光通量的特殊照明中獲得應用。LED的上、中游產業受到前所未有的重視，進一步推動下游的封裝技術及產業發展，採用不同封裝結構形式與尺寸，不同發光顏色的管芯及其雙色、或三色組合方式，可生產出多種系列，品種、規格的產品。
LED產品封裝結構的類型如表2所示，也有根據發光顏色、晶元材料、發光亮度、尺寸大小等情況特徵來分類的。單個管芯一般構成點光源，多個管芯組裝一般可構成面光源和線光源，作信息、狀態指示及顯示用，發光顯示器也是用多個管芯，通過管芯的適當連接(包括串聯和並聯)與合適的光學結構組合而成的，構成發光顯示器的發光段和發光點。表面貼裝LED可逐漸替代引腳式LED，應用設計更靈活，已在LED顯示市場中佔有一定的份額，有加速發展趨勢。固體照明光源有部分產品上市，成為今後LED的中、長期發展方向。
2、引腳式封裝
LED腳式封裝採用引線架作各種封裝外型的引腳，是最先研發成功投放市場的封裝結構，品種數量繁多，技術成熟度較高，封裝內結構與反射層仍在不斷改進。標准LED被大多數客戶認為是目前顯示行業中最方便、最經濟的解決方案，典型的傳統LED安置在能承受0．1W輸入功率的包封內，其90％的熱量是由負極的引腳架散發至PCB板，再散發到空氣中，如何降低工作時pn結的溫升是封裝與應用必須考慮的。包封材料多採用高溫固化環氧樹脂，其光性能優良，工藝適應性好，產品可*性高，可做成有色透明或無色透明和有色散射或無色散射的透鏡封裝，不同的透鏡形狀構成多種外形及尺寸，例如，圓形按直徑分為Φ2mm、Φ3mm、Φ4．4mm、Φ5mm、Φ7mm等數種，環氧樹脂的不同組份可產生不同的發光效果。花色點光源有多種不同的封裝結構：陶瓷底座環氧樹脂封裝具有較好的工作溫度性能，引腳可彎曲成所需形狀，體積小；金屬底座塑料反射罩式封裝是一種節能指示燈，適作電源指示用；閃爍式將CMOS振盪電路晶元與LED管芯組合封裝，可自行產生較強視覺沖擊的閃爍光；雙色型由兩種不同發光顏色的管芯組成，封裝在同一環氧樹脂透鏡中，除雙色外還可獲得第三種的混合色，在大屏幕顯示系統中的應用極為廣泛，並可封裝組成雙色顯示器件；電壓型將恆流源晶元與LED管芯組合封裝，可直接替代5—24V的各種電壓指示燈。面光源是多個LED管芯粘結在微型PCB板的規定位置上，採用塑料反射框罩並灌封環氧樹脂而形成，PCB板的不同設計確定外引線排列和連接方式，有雙列直插與單列直插等結構形式。點、面光源現已開發出數百種封裝外形及尺寸，供市場及客戶適用。
LED發光顯示器可由數碼管或米字管、符號管、矩陳管組成各種多位產品，由實際需求設計成各種形狀與結構。以數碼管為例，有反射罩式、單片集成式、單條七段式等三種封裝結構，連接方式有共陽極和共陰極兩種，一位就是通常說的數碼管，兩位以上的一般稱作顯示器。反射罩式具有字型大，用料省，組裝靈活的混合封裝特點，一般用白色塑料製作成帶反射腔的七段形外殼，將單個LED管芯粘結在與反射罩的七個反射腔互相對位的PCB板上，每個反射腔底部的中心位置是管芯形成的發光區，用壓焊方法鍵合引線，在反射罩內滴人環氧樹脂，與粘好管芯的PCB板對位粘合，然後固化即成。反射罩式又分為空封和實封兩種，前者採用散射劑與染料的環氧樹脂，多用於單位、雙位器件；後者上蓋濾色片與勻光膜，並在管芯與底板上塗透明絕緣膠，提高出光效率，一般用於四位以上的數字顯示。單片集成式是在發光材料晶片上製作大量七段數碼顯示器圖形管芯，然後劃片分割成單片圖形管芯，粘結、壓焊、封裝帶透鏡(俗稱魚眼透鏡)的外殼。單條七段式將已製作好的大面積LED晶元，劃割成內含一隻或多隻管芯的發光條，如此同樣的七條粘結在數碼字形的可伐架上，經壓焊、環氧樹脂封裝構成。單片式、單條式的特點是微小型化，可採用雙列直插式封裝，大多是專用產品。LED光柱顯示器在106mm長度的線路板上，安置101隻管芯(最多可達201隻管芯)，屬於高密度封裝，利用光學的折射原理，使點光源通過透明罩殼的13-15條光柵成像，完成每隻管芯由點到線的顯示，封裝技術較為復雜。
半導體pn結的電致發光機理決定LED不可能產生具有連續光譜的白光，同時單只LED也不可能產生兩種以上的高亮度單色光，只能在封裝時藉助熒光物質，藍或紫外LED管芯上塗敷熒光粉，間接產生寬頻光譜，合成白光；或採用幾種(兩種或三種、多種)發不同色光的管芯封裝在一個組件外殼內，通過色光的混合構成白光LED。這兩種方法都取得實用化，日本2000年生產白光LED達1億只，發展成一類穩定地發白光的產品，並將多隻白光LED設計組裝成對光通量要求不高，以局部裝飾作用為主，追求新潮的電光源。
3、表面貼裝封裝
在2002年，表面貼裝封裝的LED(SMD LED)逐漸被市場所接受，並獲得一定的市場份額，從引腳式封裝轉向SMD符合整個電子行業發展大趨勢，很多生產廠商推出此類產品。
早期的SMD LED大多採用帶透明塑料體的SOT-23改進型，外形尺寸3．04×1．11mm，卷盤式容器編帶包裝。在SOT-23基礎上，研發出帶透鏡的高亮度SMD的SLM-125系列，SLM-245系列LED，前者為單色發光，後者為雙色或三色發光。近些年，SMD LED成為一個發展熱點，很好地解決了亮度、視角、平整度、可*性、一致性等問題，採用更輕的PCB板和反射層材料，在顯示反射層需要填充的環氧樹脂更少，並去除較重的碳鋼材料引腳，通過縮小尺寸，降低重量，可輕易地將產品重量減輕一半，最終使應用更趨完美，尤其適合戶內，半戶外全彩顯示屏應用。
表3示出常見的SMD LED的幾種尺寸，以及根據尺寸(加上必要的間隙)計算出來的最佳觀視距離。焊盤是其散熱的重要渠道，廠商提供的SMD LED的數據都是以4．0×4．0mm的焊盤為基礎的，採用迴流焊可設計成焊盤與引腳相等。超高亮度LED產品可採用PLCC(塑封帶引線片式載體)-2封裝，外形尺寸為3．0×2．8mm，通過獨特方法裝配高亮度管芯，產品熱阻為400K／W，可按CECC方式焊接，其發光強度在50mA驅動電流下達1250mcd。七段式的一位、兩位、三位和四位數碼SMD LED顯示器件的字元高度為5．08-12．7mm，顯示尺寸選擇范圍寬。PLCC封裝避免了引腳七段數碼顯示器所需的手工插入與引腳對齊工序，符合自動拾取—貼裝設備的生產要求，應用設計空間靈活，顯示鮮艷清晰。多色PLCC封裝帶有一個外部反射器，可簡便地與發光管或光導相結合，用反射型替代目前的透射型光學設計，為大范圍區域提供統一的照明，研發在3．5V、1A驅動條件下工作的功率型SMD LED封裝。
4、功率型封裝
LED晶元及封裝向大功率方向發展，在大電流下產生比Φ5mmLED大10-20倍的光通量，必須採用有效的散熱與不劣化的封裝材料解決光衰問題，因此，管殼及封裝也是其關鍵技術，能承受數W功率的LED封裝已出現。5W系列白、綠、藍綠、藍的功率型LED從2003年初開始供貨，白光LED光輸出達1871m，光效44．31m／W綠光衰問題，開發出可承受10W功率的LED，大面積管；匕尺寸為2．5×2．5mm，可在5A電流下工作，光輸出達2001m，作為固體照明光源有很大發展空間。
Luxeon系列功率LED是將A1GalnN功率型倒裝管芯倒裝焊接在具有焊料凸點的硅載體上，然後把完成倒裝焊接的硅載體裝入熱沉與管殼中，鍵合引線進行封裝。這種封裝對於取光效率，散熱性能，加大工作電流密度的設計都是最佳的。其主要特點：熱阻低，一般僅為14℃／W，只有常規LED的1／10；可*性高，封裝內部填充穩定的柔性膠凝體，在-40-120℃范圍，不會因溫度驟變產生的內應力，使金絲與引線框架斷開，並防止環氧樹脂透鏡變黃，引線框架也不會因氧化而玷污；反射杯和透鏡的最佳設計使輻射圖樣可控和光學效率最高。另外，其輸出光功率，外量子效率等性能優異，將LED固體光源發展到一個新水平。
Norlux系列功率LED的封裝結構為六角形鋁板作底座(使其不導電)的多晶元組合，底座直徑31．75mm，發光區位於其中心部位，直徑約(0.375×25．4)mm，可容納40隻LED管芯，鋁板同時作為熱襯。管芯的鍵合引線通過底座上製作的兩個接觸點與正、負極連接，根據所需輸出光功率的大小來確定底座上排列管芯的數目，可組合封裝的超高亮度的AlGaInN和AlGaInP管芯，其發射光分別為單色，彩色或合成的白色，最後用高折射率的材料按光學設計形狀進行包封。這種封裝採用常規管芯高密度組合封裝，取光效率高，熱阻低，較好地保護管芯與鍵合引線，在大電流下有較高的光輸出功率，也是一種有發展前景的LED固體光源。
在應用中，可將已封裝產品組裝在一個帶有鋁夾層的金屬芯PCB板上，形成功率密度LED，PCB板作為器件電極連接的布線之用，鋁芯夾層則可作熱襯使用，獲得較高的發光通量和光電轉換效率。此外，封裝好的SMD LED體積很小，可靈活地組合起來，構成模塊型、導光板型、聚光型、反射型等多姿多彩的照明光源。
功率型LED的熱特性直接影響到LED的工作溫度、發光效率、發光波長、使用壽命等，因此，對功率型LED晶元的封裝設計、製造技術更顯得尤為重要。
3. 中國LED照明產業2012年發展趨勢如何，目前國內有哪些企業掌握了LED核心技術
隨著各國政府相關支持政策的正式推行，以及LED技術日益成熟，再加上禁用白熾燈引來的換燈內潮，陸容續發展至目前，LED產業已進入深度整合期。
現代人追求節能與高階的生活品質，隨著LED全面普及，燈具的形式獲得許多改變。
我國LED產業未來的照明趨勢為三個方向:
1、未來「智慧照明」將成為決戰LED市場關鍵。
2、「見光不見燈」是LED燈具造型設計重要趨勢。
3、LED燈具由「量產」轉向「設計」照亮居家生活。
根據前瞻產業研究院發布的《2014-2018年中國LED行業市場競爭分析及企業競爭策略研究報告》分析：將LED燈具便輕巧或是結合傢具，盡可能地將燈的主體隱藏起來，呈現室內空間一致性;或者將創意巧思加入設計，結合智慧照明，使燈具不只有提供照明的功能，也有了不同的樣貌。
4. LED產業的發展前景主要的產品有哪些
中國LED產業發展前景分析 廠商加速布局下游
今年是「十二五」規劃元年，作為節能、環保代表的LED行業好消息紛至沓來。在上海國際新光源·新能源照明論壇上，據發改委環資司副司長謝極透露，發改委正在組織編制半導體照明產業的「十二五」規劃中，有望在年內將部分LED產品率先納入「綠色照明工程」中。
由璨圓、LGD及東貝合資成立的中國璨揚光電預計在第2季正式量產，但是由於江蘇省揚州政府針對MOCVD的設備補助政策將於2011年7月截止，璨揚MOCVD新機台導入計劃已宣告縮水，規模將從原本的50台降低到37台。璨揚設備的謹慎導入一方面是對政策力度減緩的回應，另一方面，也從側面展現了璨圓對我國LED市場需求的憂慮。
值得一提的是，隨著科技部批准設立七個半導體照明產業基地的陸續建成，LED成為重點發展企業，我國LED產業產值規模從2009年到2010年成長了45％，而2011年的成長幅度將會再度提高，至2015年，我國LED市場規模可望達到5000億元人民幣，LED產業實現翻兩番的目標。
淺談中國LED產業發展的新前景
創新引導趨勢，科技引領未來。在低碳經濟、節能環保的大背景下，我國led產業發展迅速,已經從單一發展的經濟產業鏈轉向多元、自助研發生產的新產業模式。隨著節能環保需求的日益增長，LED產業發展前景備受看好，在巨大的潛在利益驅動下，許多企業紛紛制定產業發展政策，推動LED產業的快速成長。
據統計，2010年底我國led產業規模已達1000億元，2015年我國led產業規模或將達到5000億元。隨著技術的不斷成熟和發展，LED的應用的范圍逐漸的擴大，從LED照明燈、建築景觀、顯示屏逐漸向手機、電腦筆記本等方面逐漸擴展，產業涉及的模式也在逐漸的擴大。LED產業的發展前景是是不可估量的，特別是在這個倡導低碳環保的新環境下。
LED產業在國內有良好的發展前景，基於以下幾點：
1.今年作為我國「十二五」規劃的開局之年，政府部門持續加大對led產業扶持力度。
2.中國自身就是一個大市場，特別是近年來自助終端市場的需求大增，LED應用的范圍也在逐步的擴大。
3.雖然技術和國外相比有一定差距，但可以很好的借鑒應用別人的技術縮小差距，走自己的產業之路。
4.低碳經濟已成為未來世界經濟發展的潮流，led產業將成為推動我國經濟快速發展主要綠色產業。
隨著國內LED市場的蓬勃發展，越來越多的國外企業把目光轉向中國，尤其近幾年，我國受理的LED領域的專利申請數量逐年顯著增加，隨著競爭的加大，企業的自主創新是增強競爭的必然因素，二是產業的多元化也是發展的關鍵。LED顯示屏是產業鏈中的一個核心，在市場中應用的范圍也是最廣泛的，從戶外顯示屏到日常生活中的家電顯示屏等等LED顯示屏有著非常重要的位置，但隨著市場發展的需求交通信號燈、特種照明燈等各類應用的市場份額也在穩步提高，特別是近年來智能手機、平板電腦市場的開啟，LED市場的需求逐漸向多元轉變，改變了以往單一的市場新需求，技術和科技含量也在逐步的提升和發展，LED產業進入一個全新發展的新階段。
led打孔字系列 LED打孔字主要是利用LED燈珠集成到某個媒介上形成發光字樣，形成的打孔字色彩豐富，有多種色彩可選，如三基色、七彩、全彩；具有安裝簡單、更換方便、節能環保等特點；LED打孔字已廣泛應用到各行各業中
led燈條 LED燈條又名LED燈帶，英文名稱叫LED Strip，這個產品的形狀就象一根帶子一樣，再加上產品的主要原件就是LED，因此這個名稱就出來了吧。至於燈條嘛，估計也是取其形狀，再加上原件來構成的。
led大功率洗牆燈 led大功率洗牆燈又稱LED洗牆燈、線型LED投光燈等等，因為其外形為長條形，也有人將之稱為LED線條燈，主要也是用來做建築裝飾照明之用，還有用來勾勒大型建築的輪廓，其技術參數與LED投光燈大體相似，相對於LED投光燈的圓形結構，led大功率洗牆燈的條形結構的散熱裝置顯得更加好處理一點
led控制器 LED控制器(LED controller)就是通過晶元處理控制LED燈電路中的各個位置的開關。控制器根據預先設定好的程序再控制驅動電路使LED陣列有規律地發光，從而顯示出文字或圖形
LED電子顯示屏控制原理
顯示屏幕：顯示屏的控制電路接收來自計算機的顯示信號，驅動LED發光產生畫面，並通過增加功放、音箱輸出聲音。
視頻輸入埠：提供視頻輸入埠，信號源可以是錄像機、影碟機、攝像機等，支持NTSC、PAL、S_Video等多種制式。
配備圖文信息及三維動畫播放軟體，可播放高質量的圖文信息及三維動畫。播放軟體顯示信息的方式有覆蓋、合攏、開簾、色彩交替、放大縮小等十多種形式。
使用專用節目編輯播放軟體,可通過鍵盤,滑鼠、掃描儀等不同的輸入手段編輯、增加、刪除和修改文字、圖形、圖像等信息。編排存於控制主機或伺服器硬碟,節目播放順序與時間,實現一體化交替播放,並可相互疊加
5. 中國LED產業
政策與資金 中國LED產業發展的「光合作用」
近期，國家發改委等六部委聯合出台了《半導體照明節能產業規劃》，進一步明確闡述了「十二五」期間中國LED產業的發展目標、主要任務及扶持措施，並明確要促進LED照明節能產業值年均增長30%左右，2015年達到4500億元，其中LED產業應用產品達到1800億元。
作為國家重點扶持，培育發展的戰略性新興產業——LED照明是新一代照明革命性技術的應用，具有節能、環保、高效等特點，尤其在傳統能源、環境污染等因素制約的今天，LED照明產業無疑成為國家及社會所關注重點項目中的焦點。
歐美LED產業緣何領跑
在全球環保、能源危機的巨大壓力下，半導體照明已被世界公認為一種健康節能環保的重要途徑，各國政府積極給予政策及資金支持，使其企業實現技術突破，加速LED商業化進程。
日本早在1998年就制定了「21世紀光計劃」 ，並在1998-2002年間投入50億日元開發白光半導體照明LED以及新型半導體材料、襯底、熒光粉和照明燈具。根據日本政府出台的相關政策，2012年之前白熾燈泡必須退出市場，力促LED照明消費量年增長200%以上。此外，日本政府還明確規定2006-2007年間企業或機構使用LED照明裝置取代白熾照明裝置，可獲得投資額130%超額折舊，或者是投資額7%的稅率減免。
歐美國家對LED行業的扶持力度也不小。歐盟啟動了「用於信息通訊技術與照明設備的高亮度有機發光二極體項目」，投資2000萬歐元，有效提高有機發光二極體發光效率。同時，還開展聯盟國全面禁止生產、銷售白熾燈、熒光燈、節能燈，推廣LED照明技術應用發展。
美國聯邦政府在2002年啟動了「國家半導體照明研究計劃」，並納入「能源法案」，企業可以獲得每年5000萬美元財政資金支持，10年共計5億美元的財政資金支持。美國國會對LED照明項目的經費支持從2003年的300萬美元上漲到2007年的3000萬美元，2009年和2010年經費繼續回升。2011、2012年根據經濟刺激方案，美國國會為LED照明研發經費分別增加了5000萬美元和3780萬美元，使得這兩年的經費總額接近1.4億美元。
在政策及資金的大力支持下，日本已是全球LED產業最大的生產國，其發展動向幾乎為全球LED產業發展的指南針，而美國及歐洲地區在上游外延及晶元核心技術上具有領先優勢。
政策助力中國LED換檔提速
由於我國在LED產業上起步較晚，同時在LED核心技術和專利基礎上被國外壟斷，發展較為緩慢，但隨著國家及地方對LED產業的扶持逐漸加大，中國LED產業開始全面進入發展期。
據調查顯示，我國從2009年以來先後出台多項政策扶持和鼓勵LED產業的發展。2009年4月，國家科技部發布《關於同意開展「十城萬盞」體照明應用工程試點工作的復函》，根據科技部規劃，將在50個城市建成200 萬盞LED 路燈。同年9月，國家發改委、科技部等六大部委發布《半導體照明節能產業發展意見》，該意見提出，大型MOCVD裝備、關鍵原材料以及70%以上的晶元實現國產化，上游晶元規模化生產企業3至5 家；產業集中度顯著提高，擁有自主品牌、較大市場影響力的骨幹龍頭企業10家左右；初步建立半導體照明標准體系；到2015年，年均增長率在30%左右，功能性照明市場佔有率達到20%左右；液晶背光源達到50%以上，景觀裝飾等產品市場佔有率達到70%以上。
2013年2月，國家發改委、科技部等六大部委發布《半導體照明節能產業規劃》，該規劃目標：LED 晶元國產化率80%以上，硅基LED 晶元取得重要突破。核心器件的發光效率與應用產品的質量達到國際同期先進水平；大型MOCVD裝備、關鍵原材料實現國產化，檢測設備國產化率達70％以上。建立具有世界先進水平的研發、檢測平台和標准、認證體系；到2015年，60W以上普通照明用白熾燈全部淘汰，市場佔有率將降到10％以下，LED 功能性照明產品市場佔有率達20%以上；LED 照明節能產業產值年均增長30%左右，2015年達到4500億元（其中LED照明應用產品1800億元；形成10-15家掌握核心技術、擁有較多自主知識產權和知名品牌、質量競爭力強的龍頭企業。
同時，國內許多省份基於節能、環保的需求，紛紛提出了「地方版」的LED產業發展政策。2011年4月，廣東省科學技術廳發布《廣東省LED 產業發展「十二五」規劃》，該規劃提出，到2015年，培育 1至2 家產值達100 億元龍頭企業，培育1至2 個產值達1000億元的產業集群，全省LED 戰略性新興產業規模突破3000億元。
2009年，揚州市提出對購買LED將進行補貼。其中，藍綠光MOCVD31片機及以上，補貼資金可達1000萬元/台；紅黃光MOCVD 38片機及以上，補貼資金可達800萬元/台（市、區兩級財政各承擔50%）。根據測算，揚州光在設備補貼領域就投入了10億元。
在產品應用方面，深圳市提出，對於參與政府投資項目LED 示範工程的企業，根據燈具的價格給予10%的補助，並貼息3年。對承擔企業投資項目LED應用示範工程的企業，按照LED燈具價格的30%給予補貼。
業內人士分析認為，隨著國家政策支持，財政補貼推廣力度加大以及國家、地方政府帶頭採用LED照明等措施的落實，這對LED企業發展起到了引導作用，同時通過資金扶持也使企業在技術上進行突破，使企業更有信心面對市場競爭，加速中國LED產業的國際化進程。
政策扶持中國LED企業光明可尋
國家優惠政策的連續發布，同時再以資金及補貼扶持，表明了國家發展節能環保的戰略性新興產業的決心。在政府的積極推動下，中國LED企業正致力於技術創新、創造，研發能力不斷提升，並積極通過垂直整合，延伸產業鏈，發展產業集群，逐漸縮小了與世界傳統LED巨頭的差距。
我國LED外延材料、晶元製造、器件封裝、熒光粉等方面均已顯現具有自主技術產權的單元技術，部分核心技術具有原創性，初步形成了從上游材料、中游晶元制備、下游器件封裝及集成應用的比較完整的研發與產業體系，為我國LED產業做大做強在一定程度上奠定了基礎。目前863項目承擔單位已申請專利241項，其中發明專利152項，國外發明專利17項。
在產業化關鍵技術方面取得較大突破，功率型晶元從無到有，國產晶元替代進口比例逐年增長，截至目前已達到46％。功率型白光LED封裝接近國際先進水平,已成為全球重要的LED封裝基地。以企業為主體的100 流明/瓦LED製造技術進展較快，產業化線上完成的較好結果接近70 流明/瓦。具有自主知識產權的功率型硅襯底LED晶元封裝白光後效率超過50 流明/瓦。
規模化系統集成技術研究和重大應用進展順利。應用產品種類與規模處於國際前列，已成為全球LED全彩顯示屏、太陽能LED、景觀照明等應用產品最大的生產和出口國。2008年7月海信首款42英寸超薄LED背光液晶電視正式上市，打破國外廠商的壟斷，預示著佔世界產量40％的中國消費類電子產品開始大規模使用LED技術。2012年，我國半導體照明產業產值已超過1900億元。
在國家政策的扶持下，在企業自身的創新變革中，中國涌現出了以三安光電（600703）為龍頭的一大批LED品牌企業，中國LED產業正從做「產品」向做「品牌」求變，進而不斷推進中國LED產業從「中國製造」到「中國創造」的轉變。
6. LED產業的未來發展三大方向是哪些
目前，LED下游應用中市場規模最大的是照明領域，其次是背光應用和顯示屏。顯示屏應用規模仍維持一個相對穩定快速增長趨勢，尤其是隨著小間距LED顯示屏技術的成熟，LED顯示屏應用將逐漸從室外超大尺寸顯示應用走向室內，應用領域將會顯著拓寬，預計未來幾年將會保持非常高速的增長速度，從而使得LED顯示屏在整個下游應用產業鏈中的佔比逐漸提升。
據前瞻產業研究院數據顯示，2015年全國LED顯示應用行業市場銷售規模較2014年度有新的增長，全年市場總量預計將達335億元，增長幅度在10%左右。
目前LED小間距電視應用尚沒有進入民用市場，但隨著成本的進一步下降和更小像素間距產品的量產，有望進入民用電視領域。預計小間距LED行業未來2-3年仍將保持超高增速，增長率在60%以上，預計到2018年市場規模接近百億。
7. LED行業的現狀及發展趨勢
智研數據研究中心網訊：
內容提要：LED 存在靜電釋放損害和熱膨脹系數等效能瓶頸和散熱問題，使其功率不能做得很大，亮度低。目前常用的性能比較穩定的大功率LED 晶元是1W 和3W。可以通過集成晶元提高LED 功率，但現在技術還不成熟，主要是需要解決散熱問題。也可以通過多珠LED 的串、並聯或混聯實現大功率LED 燈具。後兩種效率較低，用的較少，多珠LED 串聯是目前LED 燈具在照明領域應用的主流。
LED 燈的應用由於LED 燈有其它燈具無可比擬的優點，LED 燈正以非常快的速度發展並逐漸取代其他燈具，現在LED 燈已經被廣泛應用在各照明領域中。由於LED 體積小，應用靈活，可以排列成各種形狀，能夠用計算機程序進行控制，所以可以顯示出文字、圖像、動畫、影視等靜態和動態的圖案。在2008 年的北京奧運會開幕式上，LED 燈就顯示了它無盡的魅力和優勢。LED 被大量使用在公眾顯示器中，如各種信號燈、景觀照明、廣場街道的美化、公共娛樂場所美化、舞台效果照明、建築照明等。在液晶顯示器中，LED 被用作電腦、電視機和手機等顯示屏幕的背光源。
在交通道路上，LED 已經用於可控節能型路燈照明、隧道燈照明、立交橋照明、交通信號燈等。在汽車燈具方面，現在許多轎車的制動燈、位置燈、轉向信號燈、後霧燈、倒車燈等燈具都開始採用LED 光源。隨著LED 技術的不斷提高，技術問題不斷得到解決，大功率LED 燈具的不斷出現，LED 在室內照明、汽車燈具、演播廳、觀片燈等領域的應用將會更加普及。
LED 雖然有很多優點，但是也存在著許多不足和技術問題有待進一步改進和解決，下面從幾個方面對之進行了討論。
1.大功率LED 技術。LED 存在靜電釋放損害和熱膨脹系數等效能瓶頸和散熱問題，使其功率不能做得很大，亮度低。目前常用的性能比較穩定的大功率LED 晶元是1W 和3W。可以通過集成晶元提高LED 功率，但現在技術還不成熟，主要是需要解決散熱問題。也可以通過多珠LED 的串、並聯或混聯實現大功率LED 燈具。後兩種效率較低，用的較少，多珠LED 串聯是目前LED 燈具在照明領域應用的主流。但是單珠串聯有個致命弱點，一顆損壞，整路不通。這是制約大功率LED 燈具在照明領域應用的一大瓶頸。提高LED 燈具的功率，一是從晶元方面提高功率，另一是優化電路設計提高功率。
2.散熱技術。溫度是影響LED 的一個重要因素，溫度升高會使LED 的光衰減加快，而晶元結點處的溫度直接影響LED的壽命，所以LED 散熱能力的強弱限制了LED 的功率大小。
LED 內部的熱量主要由LED 晶元和印刷電路板工作時產生，對於小功率LED，通過自然傳導對流的方式就可以把熱量散發出去，但對於大功率LED 就要考慮多方面散熱。在散熱設計上，通常從LED 封裝散熱、電路板散熱和增加散熱部件等方面考慮。
3.晶元技術和晶元封裝技術。晶元技術發展的關鍵是襯底材料的選擇和外延片的生長技術。技術提升的關鍵都是圍繞著降低缺陷密度和如何研發出更高效穩定的器件進行的，而如何提升LED 晶元的發光效率則是目前整體技術指標的最重要衡量標准。傳統的襯底材料有藍寶石、Si、SiC，目前比較熱門的材料有ZnO、GaN 等。製造外延片的主流方法是採用金屬有機物化學氣相沉積。據2011 年LED 環球在線報道，美國北卡羅來納州大學提出了一種新的氮化鎵生長工藝，這一新工藝有望把材料的缺陷減低千分之一，從而製造出更高亮度的LED發光二級管。
4.光學設計技術。LED是點光源且方向性好，通過LED點陣設計、透鏡和反光裝置的設計及二次光學設計甚至三次光學設計，可以達到較理想的配光曲線，這也是光學設計的難點。在整體照明中，需要燈具有較大的照射面，可以使用線性LED 燈條配以導光板等技術使之成為面光源。LED 汽車信號燈可由反射鏡和配光鏡組成，通過合理的設計可達到法規配光要求的光形分布。
5.驅動技術。LED 恆流驅動一般有電感型和開關電容型兩種LED 驅動，電感型LED 驅動的驅動電流高，LED 的端電壓低，適用於驅動多隻LED 的應用。電容型LED 驅動常用在大功率LED 燈具中，其LED 的端電壓和電流高，可獲得高的功率和發光效率。LED 驅動電路的設計根據具體的需要可能會很復雜，但是在電路設計時必需考慮電源要有高的可靠穩定性以及電路要有浪涌保護等多種因素。
LED 燈具面臨的技術問題除了上述，還有系統設計技術等問題有待進一步提高。此外，在LED 行業還沒有形成統一的相關標准。
LED節能環保使用壽命長、直流驅動、可回收再利用，太陽能綠色環保無污染，太陽能電池提供的電壓是直流電壓，若把太陽能與LED燈結合起來使用，LED燈具在應用中就不再需要將交流電變為直流電，從而使使用方便簡單。而且我們的社會能源問題和環境污染問題將會得到大大的改善。所以將LED與太陽能結合起來可能是將來照明事業的必然之路。現在這方面的應用還很少，已經有太陽能LED路燈、太陽能LED樓道燈、太陽能LED草坪燈等。
LED 節能環保壽命長，隨著LED 技術水平的不斷提升，高功率、高亮度、小尺寸LED 燈的不斷出現，LED 燈具在各照明領域的應用必然會普及，LED 燈具必定會深入到人們的日常室內照明、生活、交通之中。LED 燈具及LED 與太陽能的結合，將會成為未來照明領域的主力軍。
8. 什麼是led產業
led產業分上游和下游：
一.上游主要是LED燈珠內部的晶元研發生產及LED燈珠的封裝，這是核心；
二.下游主要是LED的應用領域，包括：
1.大功率LED照明（LED路燈，led日光燈，led球泡燈，led射燈……）；
2.裝飾燈，舞台燈，彩色燈帶；
3.顯示屏背投等（LED顯示屏廣告屏，LED電視，手機背光源等，交通信號燈）
4.汽車燈
9. 如何看待LED產業發展
現有制度情況下，基本發展不起來，國內的也都是做一些低端的廉價產內品罷了，真正想培育出和容CREE，NICHIA，OSRAM抗衡的完全中國化企業，我看沒有一點可能。
一線品牌，一線產品，主導利潤，都還是被國外企業所佔用，國產，真無語------------------