集成電路垂直產業鏈發展

Ⅰ 中國晶元產業鏈究竟發展的怎麼樣

目前來說，中國在晶元材料和晶元製造設備上都取得了一定的成果，其中光刻膠，刻膠用於微小圖形的加工，生產工藝復雜，技術壁壘較高。我們要知道電路設計圖首先通過激光寫在光掩模版上，然後光源通過掩模版照射到附有光刻膠的矽片表面，引起曝光區域的光刻膠發生化學效應，再通過顯影技術溶解去除曝光區域或未曝光區域，使掩模版上的電路圖轉移到光刻膠上，最後利用刻蝕技術將圖形轉移到矽片上。

南大光電研發的ArF光刻膠是目前僅次於EUV光刻膠以外難度最高，製程最先進的光刻膠，也是集成電路22nm、14nm乃至10nm製程的關鍵。

基金二期募資於2019年完成，募資2000億，社會撬動比，共8000億。也就是目前中國合計投入14532億，對設備製造、晶元設計和材料領域加大投資。

中國也立下了宏偉目標，明確提出在2020年之前，90-32nm設備國產化率達到50%，2025年之前，20-14nm設備國產化率達到30%，而國產晶元自給率要在2020年達到40%，2025年達到70%。

Ⅱ 集成電路產業的集成電路產業的發展

近幾年，中國集成電路產業取得了飛速發展。中國集成電路產業已經成為全球半導體產業關注的焦點，即使在全球半導體產業陷入有史以來程度最嚴重的低迷階段時，中國集成電路市場仍保持了兩位數的年增長率，憑借巨大的市場需求、較低的生產成本、豐富的人力資源，以及經濟的穩定發展和寬松的政策環境等眾多優勢條件，以京津唐地區、長江三角洲地區和珠江三角洲地區為代表的產業基地迅速發展壯大，製造業、設計業和封裝業等集成電路產業各環節逐步完善。2006年中國集成電路市場銷售額為4862.5億元，同比增長27.8%。其中IC設計業年銷售額為186.2億元，比2005年增長49.8%。2007年中國集成電路產業規模達到1251.3億元，同比增長24.3%，集成電路市場銷售額為5623.7億元，同比增長18.6%。而計算機類、消費類、網路通信類三大領域佔中國集成電路市場的88.1%。
目前，中國集成電路產業已經形成了IC設計、製造、封裝測試三業及支撐配套業共同發展的較為完善的產業鏈格局，隨著IC設計和晶元製造行業的迅猛發展，國內集成電路價值鏈格局繼續改變，其總體趨勢是設計業和晶元製造業所佔比例迅速上升。
國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟理事長王新潮也在新年賀詞中表示，展望2014年，半導體產業的發展趨勢值得期待。隨著國家各項產業政策得到進一步落實，中國集成電路產業發展環境趨向良好，新型工業化、信息化、城鎮化、農業現代化建設等需求不斷擴大。未來幾年，將是我國集成電路產業發展的重要戰略機遇期和黃金發展期。
根據《集成電路產業「十二五」發展規劃》，到2015年，中國晶元設計業的銷售收入將達到1100億元左右，2013-2015年晶元設計業銷售收入年均復合增長率將達到24.2%。

Ⅲ 集成電路行業的上下游產業是指哪些具體的

根據LED的生產流程，可以把行業分成上游外延片生長、中游晶元製造和下游晶元封裝三個產業鏈。
上游外延片生長為LED的關鍵技術，附加值也最大。單晶片是襯底，目前使用較多的是藍寶石。利用不同材料可以在襯底基板上成長不同材料層的外延晶片，現有的規格大小是2 寸及3 寸的外延晶片，厚度很薄就像平面金屬一般，之後供中游使用。
中游廠商根據LED 元件結構的需要，先進行金屬蒸鍍，然後在外延晶片上光罩蝕刻及熱處理而製作LED 兩端的金屬電極，接著將襯底磨薄、拋光後切割為細小的LED 晶元。由於襯底較脆且機械加工性差，晶元切割過程的成品率為中游製作階段的重點。中游的最後一步是測試分選。
下游把從中游來的晶元粘貼並焊接導線架，經由測試、封膠，然後封裝成各種不同的產品。原則上晶元越小、封裝的技術難度越高。但相對於上游而言，技術含量仍然比較低。所以製作重點除了封裝能力的多樣化外，還有在於如何增加封裝難度高的大功率LED 產品以提升利潤與競爭力。

解析:LED行業上下游產業鏈現狀
由於中游晶元製作質量的好壞主要由上游的外延片決定，兩者相關性非常密切。一般而言，上游廠商同時會進行晶元製作流程，中游廠商為了控制質量，也會向上游延伸。所以往往上游外延片生長和中游晶元製造是一體的，兩者合計占整個LED 產業產值的70%以上。
LED生產流程
除這三者外，更加寬泛的LED 產業鏈還包括襯底（基板）的製造和晶元封裝後LED 應用的開發，前者也可歸於材料行業，後者可以歸入各個應用領域。
LED 的外延片生長主要有LPE（液相外延）、VPE（氣相外延）和MOCVD（有機金屬氣相外延）技術，前兩者主要用來生產傳統LED，後者用於生產高亮度LED。隨著高亮度LED 越來越成為LED 的主流，目前新購置的外延片生長設備均是MOCVD。
LED主要外延片生長技術
不同的基板材料，和不同的發光層材料，對應不同的波長，也對應不同的顏色。由於藍綠光和白光是未來的發展方向，也是現在的主流產品，藍寶石作為基板目前使用最多。
LED外延片材料分類
LED 產品封裝結構通常分為點光源、面光源和發光顯示器三類，單個管芯一般構成點光源，多個管芯組裝一般可構成面光源和線光源，作信息、狀態指示及顯示用，發光顯示器也是用多個管芯串聯和並聯組合而成的。
LED主要封裝技術
目前全球LED 主要廠商為日亞化學、豐田合成、CREE、GELCORE、LUMILEDS 和OSRAM 等，這些國際大公司主要分布在歐美日，擁有LED 技術的主要專利，也是LED 前沿技術的主要開發力量。

Ⅳ 什麼叫集成電路產業鏈

集成電路產業鏈,是指主要由IC設計--晶圓製造--封裝測試等環節構成的,以若干個企業為大節點、產品為小節點縱橫交織而成的網路狀系統.

Ⅳ 產業鏈垂直整合，如果實現了，有什麼好處啊

1.產業鏈分為：產品設計、原材料采購、訂單處理、生產製造、倉儲物流、批發經營、終端零售7個環節。
2.所謂產業鏈垂直整合，就是把這7個環節垂直整合起來，使得整條產業鏈高效運轉
3.一旦實現了產業鏈垂直整合，就可以最大限度的獲得商業利潤，一般可以獲得45%以上的利潤空間！

Ⅵ 什麼叫集成電路產業鏈

生產繼承電路所需要的一系列的設備原料技術等 吧?