我國未來集成電路產業發展趨勢

Ⅰ 2019-2020年中國半導體行業市場現狀與發展前景分析報告

半導體是指一種導電性可受控制，范圍可從絕緣體至導體之間的材料。無論從科技或是經濟發展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。現在大部分電子產品中的核心單元都和半導體有著極為密切的關聯。

一、2019年全球半導體材料市場銷售額達521.2億美元

SEMI報告指出，2019年全球半導體材料市場銷售額為521.2億美元，小幅下降-1.1%。分區域來看，中國台灣、韓國、中國大陸、日本、北美、歐洲半導體銷售額分別為113.4億美元、88.3億美元、86.9億美元、77.0億美元、56.2億美元、38.9億美元，分別佔全球半導體材料市場份額的22%、17%、17%、15%、11%、17%。中國大陸是2019年各地區中唯一增長的半導體材料市場，銷售規模位居第三。

——以上數據來源及分析請參考於前瞻產業研究院《半導體矽片、外延片行業市場前景預測與投資戰略規劃分析報告》。

Ⅱ 跪求(集成電路晶元封裝技術的發展前景)

先進的晶元尺寸封裝(CSP)技術及其發展前景
2007/4/20/19:53 來源：微電子封裝技術

汽車電子裝置和其他消費類電子產品的飛速發展，微電子封裝技術面臨著電子產品「高性價比、高可靠性、多功能、小型化及低成本」發展趨勢帶來的挑戰和機遇。QFP（四邊引腳扁平封裝）、TQFP（塑料四邊引腳扁平封裝）作為表面安裝技術（SMT）的主流封裝形式一直受到業界的青睞，但當它們在0.3mm引腳間距極限下進行封裝、貼裝、焊接更多的I/O引腳的VLSI時遇到了難以克服的困難，尤其是在批量生產的情況下，成品率將大幅下降。因此以面陣列、球形凸點為I/O的BGA（球柵陣列）應運而生，以它為基礎繼而又發展為晶元尺寸封裝（ChipScalePackage，簡稱CSP）技術。採用新型的CSP技術可以確保VLSI在高性能、高可靠性的前提下實現晶元的最小尺寸封裝（接近裸晶元的尺寸），而相對成本卻更低，因此符合電子產品小型化的發展潮流，是極具市場競爭力的高密度封裝形式。

CSP技術的出現為以裸晶元安裝為基礎的先進封裝技術的發展，如多晶元組件(MCM)、晶元直接安裝(DCA),注入了新的活力，拓寬了高性能、高密度封裝的研發思路。在MCM技術面臨裸晶元難以儲運、測試、老化篩選等問題時，CSP技術使這種高密度封裝設計柳暗花明。

2CSP技術的特點及分類

2.1CSP之特點

根據J-STD-012標準的定義，CSP是指封裝尺寸不超過裸晶元1.2倍的一種先進的封裝形式[1]。CSP實際上是在原有晶元封裝技術尤其是BGA小型化過程中形成的，有人稱之為μBGA（微型球柵陣列，現在僅將它劃為CSP的一種形式），因此它自然地具有BGA封裝技術的許多優點。

(1)封裝尺寸小，可滿足高密封裝CSP是目前體積最小的VLSI封裝之一，引腳數（I/O數）相同的CSP封裝與QFP、BGA尺寸比較情況見表1[2]。

由表1可見，封裝引腳數越多的CSP尺寸遠比傳統封裝形式小，易於實現高密度封裝，在IC規模不斷擴大的情況下，競爭優勢十分明顯，因而已經引起了IC製造業界的關注。

一般地，CSP封裝面積不到0.5mm節距QFP的1/10，只有BGA的1/3~1/10[3]。在各種相同尺寸的晶元封裝中，CSP可容納的引腳數最多，適宜進行多引腳數封裝，甚至可以應用在I/O數超過2000的高性能晶元上。例如，引腳節距為0.5mm，封裝尺寸為40×40的QFP，引腳數最多為304根，若要增加引腳數，只能減小引腳節距，但在傳統工藝條件下，QFP難以突破0.3mm的技術極限；與CSP相提並論的是BGA封裝，它的引腳數可達600~1000根，但值得重視的是，在引腳數相同的情況下，CSP的組裝遠比BGA容易。

（2）電學性能優良CSP的內部布線長度（僅為0.8~1.0mm）比QFP或BGA的布線長度短得多[4]，寄生引線電容(<0.001mΩ)、引線電阻（<0.001nH）及引線電感（<0.001pF）均很小，從而使信號傳輸延遲大為縮短。CSP的存取時間比QFP或BGA短1/5~1/6左右，同時CSP的抗噪能力強，開關雜訊只有DIP（雙列直插式封裝）的1/2。這些主要電學性能指標已經接近裸晶元的水平，在時鍾頻率已超過雙G的高速通信領域，LSI晶元的CSP將是十分理想的選擇。

(3)測試、篩選、老化容易MCM技術是當今最高效、最先進的高密度封裝之一，其技術核心是採用裸晶元安裝，優點是無內部晶元封裝延遲及大幅度提高了組件封裝密度，因此未來市場令人樂觀。但它的裸晶元測試、篩選、老化問題至今尚未解決，合格裸晶元的獲得比較困難，導致成品率相當低，製造成本很高[4]；而CSP則可進行全面老化、篩選、測試，並且操作、修整方便，能獲得真正的KGD晶元，在目前情況下用CSP替代裸晶元安裝勢在必行。

（4）散熱性能優良CSP封裝通過焊球與PCB連接，由於接觸面積大，所以晶元在運行時所產生的熱量可以很容易地傳導到PCB上並散發出去；而傳統的TSOP（薄型小外形封裝）方式中，晶元是通過引腳焊在PCB上的，焊點和pcb板的接觸面積小，使晶元向PCB板散熱就相對困難。測試結果表明，通過傳導方式的散熱量可佔到80%以上。

同時，CSP晶元正面向下安裝，可以從背面散熱，且散熱效果良好，10mm×10mmCSP的熱阻為35℃/W，而TSOP、QFP的熱阻則可達40℃/W。若通過散熱片強製冷卻，CSP的熱阻可降低到4.2，而QFP的則為11.8[3]。

（5）封裝內無需填料大多數CSP封裝中凸點和熱塑性粘合劑的彈性很好，不會因晶片與基底熱膨脹系數不同而造成應力，因此也就不必在底部填料(underfill)，省去了填料時間和填料費用[5]，這在傳統的SMT封裝中是不可能的。

（6）製造工藝、設備的兼容性好CSP與現有的SMT工藝和基礎設備的兼容性好，而且它的引腳間距完全符合當前使用的SMT標准（0.5~1mm），無需對PCB進行專門設計，而且組裝容易，因此完全可以利用現有的半導體工藝設備、組裝技術組織生產。

2.2CSP的基本結構及分類

CSP的結構主要有4部分：IC晶元，互連層，焊球（或凸點、焊柱），保護層。互連層是通過載帶自動焊接（TAB）、引線鍵合（WB）、倒裝晶元（FC）等方法來實現晶元與焊球（或凸點、焊柱）之間內部連接的，是CSP封裝的關鍵組成部分。CSP的典型結構如圖1所示[6]。

目前全球有50多家IC廠商生產各種結構的CSP產品。根據目前各廠商的開發情況，可將CSP封裝分為下列5種主要類別[7、3]：

（1）柔性基板封裝（FlexCircuitInterposer）由美國Tessera公司開發的這類CSP封裝的基本結構如圖2所示。主要由IC晶元、載帶（柔性體）、粘接層、凸點（銅/鎳）等構成。載帶是用聚醯亞胺和銅箔組成。它的主要特點是結構簡單，可靠性高，安裝方便，可利用原有的TAB（TapeAutomatedBonding）設備焊接。

（2）剛性基板封裝（RigidSubstrateInterposer）由日本Toshiba公司開發的這類CSP封裝,實際上就是一種陶瓷基板薄型封裝，其基本結構見圖3。它主要由晶元、氧化鋁（Al2O3）基板、銅（Au）凸點和樹脂構成。通過倒裝焊、樹脂填充和列印3個步驟完成。它的封裝效率（晶元與基板面積之比）可達到75％，是相同尺寸的TQFP的2.5倍。

（3）引線框架式CSP封裝（CustomLeadFrame）由日本Fujitsu公司開發的此類CSP封裝基本結構如圖4所示。它分為Tape-LOC和MF-LOC

兩種形式，將晶元安裝在引線框架上，引線框架作為外引腳，因此不需要製作焊料凸點，可實現晶元與外部的互連。它通常分為Tape-LOC和MF-LOC兩種形式。

（4）圓片級CSP封裝（Wafer-LevelPackage）由ChipScale公司開發的此類封裝見圖5。它是在圓片前道工序完成後，直接對圓片利用半導體工藝進行後續組件封裝，利用劃片槽構造周邊互連，再切割分離成單個器件。WLP主要包括兩項關鍵技術即再分布技術和凸焊點製作技術。它有以下特點：①相當於裸片大小的小型組件（在最後工序切割分片）；②以圓片為單位的加工成本（圓片成本率同步成本）；③加工精度高（由於圓片的平坦性、精度的穩定性）。

(5)微小模塑型CSP(MinuteMold)由日本三菱電機公司開發的CSP結構如圖6所示。它主要由IC晶元、模塑的樹脂和凸點等構成。晶元上的焊區通過在晶元上的金屬布線與凸點實現互連，整個晶元澆鑄在樹脂上，只留下外部觸點。這種結構可實現很高的引腳數，有利於提高晶元的電學性能、減少封裝尺寸、提高可靠性，完全可以滿足儲存器、高頻器件和邏輯器件的高I/O數需求。同時由於它無引線框架和焊絲等，體積特別小，提高了封裝效率。

除以上列舉的5類封裝結構外，還有許多符合CSP定義的封裝結構形式如μBGA、焊區陣列CSP、疊層型CSP（一種多晶元三維封裝）等。

3CSP封裝技術展望

3.1有待進一步研究解決的問題

盡管CSP具有眾多的優點，但作為一種新型的封裝技術，難免還存在著一些不完善之處。

（1）標准化每個公司都有自己的發展戰略，任何新技術都會存在標准化不夠的問題。尤其當各種不同形式的CSP融入成熟產品中時，標准化是一個極大的障礙[8]。例如對於不同尺寸的晶元，目前有多種CSP形式在開發，因此組裝廠商要有不同的管座和載體等各種基礎材料來支撐，由於器件品種多，對材料的要求也多種多樣，導致技術上的靈活性很差。另外沒有統一的可靠性數據也是一個突出的問題。CSP要獲得市場准入，生產廠商必須提供可靠性數據,以盡快制訂相應的標准。CSP迫切需要標准化，設計人員都希望封裝有統一的規格，而不必進行個體設計。為了實現這一目標，器件必須規范外型尺寸、電特性參數和引腳面積等，只有採用全球通行的封裝標准，它的效果才最理想[9]。

（2）可靠性可靠性測試已經成為微電子產品設計和製造一個重要環節。CSP常常應用在VLSI晶元的制備中，返修成本比低端的QFP要高，CSP的系統可靠性要比採用傳統的SMT封裝更敏感，因此可靠性問題至關重要。雖然汽車及工業電子產品對封裝要求不高，但要能適應惡劣的環境，例如在高溫、高濕下工作，可靠性就是一個主要問題。另外，隨著新材料、新工藝的應用，傳統的可靠性定義、標准及質量保證體系已不能完全適用於CSP開發與製造，需要有新的、系統的方法來確保CSP的質量和可靠性，例如採用可靠性設計、過程式控制制、專用環境加速試驗、可信度分析預測等。

可以說，可靠性問題的有效解決將是CSP成功的關鍵所在[10,11]。
（3）成本價格始終是影響產品（尤其是低端產品）市場競爭力的最敏感因素之一。盡管從長遠來看，更小更薄、高性價比的CSP封裝成本比其他封裝每年下降幅度要大，但在短期內攻克成本這個障礙仍是一個較大的挑戰[10]。

目前CSP是價格比較高，其高密度光板的可用性、測試隱藏的焊接點所存在的困難（必須藉助於X射線機）、對返修技術的生疏、生產批量大小以及涉及局部修改的問題，都影響了產品系統級的價格比常規的BGA器件或TSOP／TSSOP／SSOP器件成本要高。但是隨著技術的發展、設備的改進，價格將會不斷下降。目前許多製造商正在積極採取措施降低CSP價格以滿足日益增長的市場需求。

隨著便攜產品小型化、OEM（初始設備製造）廠商組裝能力的提高及矽片工藝成本的不斷下降，圓片級CSP封裝又是在晶圓片上進行的，因而在成本方面具有較強的競爭力，是最具價格優勢的CSP封裝形式，並將最終成為性能價格比最高的封裝。

此外，還存在著如何與CSP配套的一系列問題，如細節距、多引腳的PWB微孔板技術與設備開發、CSP在板上的通用安裝技術[12]等，也是目前CSP廠商迫切需要解決的難題。

3.2CSP的未來發展趨勢

（1）技術走向終端產品的尺寸會影響攜帶型產品的市場同時也驅動著CSP的市場。要為用戶提供性能最高和尺寸最小的產品，CSP是最佳的封裝形式。順應電子產品小型化發展的的潮流，IC製造商正致力於開發0.3mm甚至更小的、尤其是具有盡可能多I/O數的CSP產品。據美國半導體工業協會預測，目前CSP最小節距相當於2010年時的BGA水平（0.50mm），而2010年的CSP最小節距相當於目前的倒裝晶元（0.25mm）水平。

由於現有封裝形式的優點各有千秋，實現各種封裝的優勢互補及資源有效整合是目前可以採用的快速、低成本的提高IC產品性能的一條途徑。例如在同一塊PWB上根據需要同時納入SMT、DCA，BGA，CSP封裝形式（如EPOC技術）。目前這種混合技術正在受到重視，國外一些結構正就此開展深入研究。

對高性價比的追求是圓片級CSP被廣泛運用的驅動力。近年來WLP封裝因其寄生參數小、性能高且尺寸更小（己接近晶元本身尺寸）、成本不斷下降的優勢，越來越受到業界的重視。WLP從晶圓片開始到做出器件，整個工藝流程一起完成，並可利用現有的標准SMT設備，生產計劃和生產的組織可以做到最優化；硅加工工藝和封裝測試可以在矽片生產線上進行而不必把晶圓送到別的地方去進行封裝測試；測試可以在切割CSP封裝產品之前一次完成，因而節省了測試的開支。總之，WLP成為未來CSP的主流已是大勢所驅[13~15]。

（2）應用領域CSP封裝擁有眾多TSOP和BGA封裝所無法比擬的優點，它代表了微小型封裝技術發展的方向。一方面，CSP將繼續鞏固在存儲器（如快閃記憶體、SRAM和高速DRAM）中應用並成為高性能內存封裝的主流；另一方面會逐步開拓新的應用領域，尤其在網路、數字信號處理器（DSP）、混合信號和RF領域、專用集成電路（ASIC）、微控制器、電子顯示屏等方面將會大有作為，例如受數字化技術驅動，便攜產品廠商正在擴大CSP在DSP中的應用，美國TI公司生產的CSP封裝DSP產品目前已達到90％以上。

此外，CSP在無源器件的應用也正在受到重視，研究表明，CSP的電阻、電容網路由於減少了焊接連接數，封裝尺寸大大減小，且可靠性明顯得到改善。
（3）市場預測CSP技術剛形成時產量很小，1998年才進入批量生產，但近兩年的發展勢頭則今非昔比，2002年的銷售收入已達10.95億美元，佔到IC市場的5%左右。國外權威機構「ElectronicTrendPublications」預測，全球CSP的市場需求量年內將達到64.81億枚，2004年為88.71億枚，2005年將突破百億枚大關，達103.73億枚，2006年更可望增加到126.71億枚。尤其在存儲器方面應用更快，預計年增長幅度將高達54.9%。

Ⅲ 半導體行業有發展前景嗎

從大的方面，前途有限。
隨著東南亞的廉價勞動力漸漸超過中國，未來10年以版相對低端權代工為主的大陸製造業 前途其實不能算很樂觀的，如果國家不下大力氣引導行業重點轉移的話。

半導體行業確實是電子行業的基石。
但是 絕大多數利潤都被上游design house和下游數碼終端消費類電子產品製造商所獲得。
而剩下的半導體封裝製造業 只是喝喝湯而已。

小的方面，其實一直以來行業競爭都很激烈的，而非所謂的近兩年，而且每年都會有不太景氣的時候，每3~5年都會出現很不景氣的時候。
這個是全球而絕非只是中國大陸的產能過剩造成的。

Ⅳ 2019年我國集成電路工業開展現狀及未來如何eimkt

在信息時代，集成電路廣泛用於電腦、手機、家電、汽車、高鐵、電網、醫療儀器、機器人、工業控制等各種電子產品和系統，是高端製造業的核心基石，其重要性不言而喻。

銷售額逐年增加 產量突破新高

集成電路又稱晶元，在電子學中是一種把電路(主要包括半導體裝置，也包括被動元件等)小型化的方式，並通常製造在半導體晶圓表面上。其具有體積小，重量輕，引出線和焊接點少，壽命長，可靠性高，性能好等優點，同時成本低，便於大規模生產。它不僅在工、民用電子設備如收錄機、電視機、計算機等方面得到廣泛的應用，同時在軍事、通訊、遙控等方面也得到廣泛的應用。

目前，中國是全球最大的集成電路製造基地。近年來，中國已成為帶動全球集成電路市場增長的主要動力，多年來市場需求均保持快速增長，以中國為核心的亞太地區在全球集成電路市場中所佔比重快速提升。根據中國半導體協會公布的數據來看，2018年中國集成電路行業銷售額為6532億元，同比增長20.7%，但受到全球半導體市場下降影響，2019年我國集成電路行業增速有所下降。截至2019年上半年，我國集成電路行業累計銷售額為3048.2億元，同比增長11.8%。

—— 更多數據參考前瞻產業研究院發布的《中國集成電路行業市場需求預測與投資戰略規劃分析報告》。

Ⅳ 模擬集成電路的發展

模擬電路當前呈現出三個突出趨勢:高性能分立器件、模數混合和SOC (System on Chip系統晶元)。 模擬集成電路種類繁多，其性能要求也各不相同。追求更高的性能將是模擬器件未來主要的發展方向[7]。凌特公司中國區域業務經理李錦華簡單地將其歸納為「三升三降」，即速度、精度、效率上升，而功耗、尺寸與外圍元件數下降。對放大器而言，將向更高速度、更低雜訊、更大動態范圍等方向發展;對數據轉換器而言，將向更高速度、更高精度等方向發展;在信號處理、射頻電路、電源管理等領域，將向更高精度、速度與效率方向發展，同時功耗、尺寸及外圍元件數量則將不斷下降。以手機為例，消費者要求更清晰的語音、更加絢麗的屏幕，同時還要有更長的待機時間，這些都給模擬器件製造商提出了更高的要求，也為設計人員帶來了更大的挑戰。分立模擬電路可以把這些性能做得很高。例如，Maxim轉換速率已經做到了2GSPS，而採用SOC (系統晶元)是做不到這種性能的。
一個單片上組成的開關電容濾波器( SCF)完成對模擬信號的處理隨著超大規模IC的不斷發展，模擬與數字之間的概念也在不斷模糊。例如如今迅速發展起來的集成濾波技術，就是模數結合的集成電路的一個實例:它利用MOS開關，MOS電容和MOS運算放大器同時集成在[8]。美國國家半導體最新推出的ADC081000晶元就是模擬與數字融合的一個最好例子。這款8位的模數轉換器設有低電壓差分信號(LVDS)介面，最高取樣率可達1. 6GHz，這是業界目前最快的速度。由於這款模數轉換器具有高速的數據採集能力，因此系統設計工程師可以直接將模擬信號向下轉換，以便進行更快及更有效的後期處理。
隨著工藝水平的提高，EDA工具、Foundry工藝PDK的完善以及設計水平的提高，模擬IC正在步入新的發展時代。為了保證最佳的系統性能、最高的可靠性、最小的體積和最低的成本，數字和模擬IC的設計及製造正在趨向於統一的加工平台，由單一的功能電路向系統級電路發展，這也是目前最具潛力的IC發展方向——SOC。
SOC是微電子設計領域的一場革命，它從整個系統的角度出發，把智能核、信息處理機制、模型演算法、晶元結構、各層次電路直至器件的設計緊密結合起來，在單個或少數幾個晶元上完成整個系統的功能，即我們可以把越來越多的電路設計在同一個晶元中，這裡面可能包含有中央處理器(CPU )、嵌入式內存( Embedded memory)、數字信號處理器(DSP)、數字功能模塊(Digital function)、模擬功能模塊 (Analog function)、模擬數字轉換器(A/D， D/A )以及各種外圍配置(USB， MPEG)等等。這就為設計者進行電子系統設計和開發提供了可利用的最新手段。採用片內可再編程技術，使得片上系統內硬體的功能可以像軟體一樣通過編程來配置，從而可以實時地進行靈活而方便的更改和開發，甚至可以在系統運行過程中不停機地進行再配置，使相同的硬體可以按不同時段實現不同的功能，提高了系統的效率。這種全新的系統設計概念，使新一代的SOC具有極強的靈活性和適應性。它不僅使電子系統的設計和開發以及產品性能的改進和擴充變得十分簡易和方便，而且使電子系統具有更好的性能、更低的功耗、更小的體積和更低的成本，帶來了電子系統設計與應用的革命性新變革，可廣泛應用於行動電話、硬碟驅動器、個人數字助理和手持電子產品、消費性電子產品等。SOC是21世紀電子系統開發應用的新平台。TI公司推出型號為MSC120產品，它是一款具有8通道24位△-Σ模數/轉換器及單通道8位數/模轉換器的增強型8051 MCU。具有片上溫度感測器、I2C、SP I介面以及低電壓監測功能，非常適合於工業應用，如秤重、過程式控制制、智能感測器等。 模擬電路可以作為我國未來集成電路發展的切入點 我國集成電路產業經過30多年的發展，現已形成良好的產業基礎。2004年，中國集成電路設計業和晶元製造業已經取得突破性進展，集成電路市場需求達243億塊，然而在這243億塊集成電路中，中國本地產的產品不到8% ，這其中既蘊藏著巨大商機，同時也反映了中國IC設計業與國際IC設計業的差距。中國的集成電路業正面臨著前所未有的機遇與挑戰。2005年中國消費電子產業保持快速增長，對集成電路產品需求大幅增加。
中國廣闊的模擬 IC應用市場，給模擬IC技術帶來足夠的發展空間。模擬電路可以作為我國未來集成電路發展的切入點。做CPU的許多知識不是從書本上可以學到的，而是經驗和竅門。中國缺少這類人才，還需要長時間的經驗積累。並且，經費也是一個問題，晶元每一次投片需要投入幾十萬美元，而高性能的CPU投片七、八次是很正常的。中國集成電路水平在通用CPU產品領域甚至相差20至30年的水平。
因而，我們可以避開高檔的CPU，瞄準國際IC產業發展的趨勢，即SOC，通過嵌入式晶元的設計實施跟蹤和突破。因為在數字設計中，幾乎每件事都可以自動完成;但模擬電路仍然要依靠工程師的智慧來實現設計。採用模擬和數字結合的嵌入式晶元IC製造業無論從質還是從量來說都不算發達，但是只要找准了發展方向，伴隨著全球產，能充分發揮我們已有的生產能力;而且，它種類眾多，在諸如手機、數字電視、DVD、電視機頂盒、PDA等不同領域應用廣泛，與高度標准化的PC只有英特爾一家獨大現象不同，國外大公司很難形成壟斷。
雖然中國業東移的大潮、中國的經濟穩定增長，再加上巨大的內需市場，以及充實的人力資源，豐富的自然資源，可以說，中國模擬集成電路的發展盡得天時、地利、人和之優勢。相信在不遠的將來，中國將會繼美國、日本、台灣、韓國、新加坡之後，崛起為新的世界集成電路製造中心。

Ⅵ 中國的集成電路產業現狀怎麼樣

信息技術、生物技術、新能源技術、新材料技術等交叉融合正在引發新一輪科技革命和產業變革，將給世界范圍內的製造業帶來深刻影響。這一變革與中國加快轉變經濟發展方式、建設製造強國形成歷史性交匯，對中國製造業的發展帶來了極大的挑戰和機遇。

集成電路是製造產業，尤其是信息技術安全的基礎。前瞻產業研究院《中國集成電路行業市場需求預測與投資戰略規劃分析報告》指出：我國集成電路產業起步晚，存在諸如集成電路設計、製造企業持續創新能力薄弱，核心技術缺失仍然大量依賴進口，與國際先進水平有顯著差異。從國家安全形度來看，只有實現了底層集成電路的國產化，我國的信息安全才能得以有效保證。因此在國務院印發《中國製造2025》中將集成電路放在發展新一代信息技術產業的首位。隨著中國半導體產業的發展黃金時期的到來，重點企業規模保持快速增長。

在電子行業的眾多新興子行業中，集成電路、北斗產業、感測器、智能家居、LED等有望在本輪升級轉型中脫穎而出。從之前的千億扶持計劃，到近期的中國製造2025，中國半導體產業面臨著前所未有的發展機遇，只有抓住這個時間窗口才能重新定義全球市場格局。

集成電路技術和產業對中國製造的重要意義

集成電路是工業的「糧食」，其技術水平和發展規模已成為衡量一個國家產業競爭力和綜合國力的重要標志之一，是實現中國製造的重要技術和產業支撐。國際金融危機後，發達國家加緊經濟結構戰略性調整，集成電路產業的戰略性、基礎性、先導性地位進一步凸顯，美國更將其視為未來20年從根本上改造製造業的四大技術領域之首。

發展集成電路產業既是信息技術產業乃至工業轉型升級的內部動力，也是市場激烈競爭的外部壓力。中國信息技術產業規模多年位居世界第一，2014年產業規模達到14萬億元，生產了16.3億部手機、3.5億台計算機、1.4億台彩電，佔全球產量的比重均超過50%，但主要以整機製造為主。由於以集成電路和軟體為核心的價值鏈核心環節缺失，電子信息製造業平均利潤率僅為4.9%，低於工業平均水平1個百分點。目前中國集成電路產業還十分弱小，遠不能支撐國民經濟和社會發展以及國家信息安全、國防安全建設。2014年中國集成電路進口2176億美元，多年來與石油一起位列最大宗進口商品。加快發展集成電路產業，對加快工業轉型升級，實現「中國製造2025」的戰略目標，具有重要的戰略意義。

當前中國集成電路產業發展現狀

經過改革開放以來30多年的發展，特別是2000年《國務院關於印發鼓勵軟體產業和集成電路產業發展若干政策的通知》發布以來，中國集成電路市場和產業規模都實現了快速增長。市場規模方面，2014年中國集成電路市場規模首次突破萬億級大關，達到10393億元，同比增長13.4%，約佔全球市場份額的
50%。產業規模方面，2014年中國集成電路產業銷售額為3015.4億元，2001-2014年年均增長率達到23.8%。

技術實力顯著增強。系統級晶元設計能力與國際先進水平的差距逐步縮小。建成了7條12英寸生產線，本土企業量產工藝最高水平達40納米，28納米工藝實現試生產。集成電路封裝技術接近國際先進水平。部分關鍵裝備和材料實現從無到有，被國內外生產線採用，離子注入機、刻蝕機、濺射靶材等進入8英寸或12英寸生產線。

涌現出一批具備國際競爭力的骨幹企業。2014年海思半導體已進入全球設計企業前十名的門檻，數據顯示，我國設計企業在2014
年全球前五十設計企業中占據了9個席位。中芯國際為全球第五大晶元製造企業，連續三年保持盈利。長電科技位列全球第六大封裝測試企業，在完成對星科金朋的並購後，有望進入全球前三名。

制約產業發展的問題和瓶頸仍然突出

主要表現在：

一是產業創新要素積累不足。領軍人才匱乏，企業技術和管理團隊不穩定;企業小散弱，500多家集成電路設計企業收入僅約是美國高通公司的60-70%，全行業研發投入不足英特爾一家公司。產業核心專利少，知識產權布局結構問題突出。

二是內需市場優勢發揮不足。晶元設計與快速變化的市場需求結合不緊密，難以進入整機領域中高端市場。跨國公司間構建垂直一體化的產業生態體系，國內企業只能採取被動跟隨策略。

三是「晶元-軟體-整機-系統-信息服務」產業鏈協同格局尚未形成。晶元設計企業的高端產品大部分在境外製造，沒有與國內集成電路製造企業形成協作發展模式。製造企業量產技術落後國際主流兩代，關鍵裝備、材料基本依賴進口。

中國集成電路產業發展面臨的機遇與挑戰

當前，全球集成電路產業已進入深度調整變革期，既帶來挑戰的同時，也為實現趕超提供了難得機遇。從外部挑戰看，國際領先集成電路企業加快先進技術和工藝研發，推進產業鏈整合重組，強化核心環節控制力。不少領域已形成2-3家企業壟斷局面。

從發展機遇看，市場格局加快調整，移動智能終端爆發式增長，成為拉動集成電路產業發展的新動力。產業格局面臨重塑，雲計算、物聯網、大數據等新業態引發的產業變革剛剛興起，以集成電路和軟體為基礎的產業規則、發展路徑、國際格局尚未最終形成。

集成電路技術演進呈現新趨勢，製造工藝不斷逼近物理極限，新結構、新材料、新器件孕育重大突破。此外，隨著信息消費市場持續升級，4G網路等信息基礎設施加快建設，中國作為全球最大、增長最快的集成電路市場繼續保持旺盛活力，預計2015年市場規模將達1.2萬億元，這些都為中國集成電路產業實現「彎道超車」提供了有利條件。

Ⅶ 集成電路產業的集成電路產業的發展

近幾年，中國集成電路產業取得了飛速發展。中國集成電路產業已經成為全球半導體產業關注的焦點，即使在全球半導體產業陷入有史以來程度最嚴重的低迷階段時，中國集成電路市場仍保持了兩位數的年增長率，憑借巨大的市場需求、較低的生產成本、豐富的人力資源，以及經濟的穩定發展和寬松的政策環境等眾多優勢條件，以京津唐地區、長江三角洲地區和珠江三角洲地區為代表的產業基地迅速發展壯大，製造業、設計業和封裝業等集成電路產業各環節逐步完善。2006年中國集成電路市場銷售額為4862.5億元，同比增長27.8%。其中IC設計業年銷售額為186.2億元，比2005年增長49.8%。2007年中國集成電路產業規模達到1251.3億元，同比增長24.3%，集成電路市場銷售額為5623.7億元，同比增長18.6%。而計算機類、消費類、網路通信類三大領域佔中國集成電路市場的88.1%。
目前，中國集成電路產業已經形成了IC設計、製造、封裝測試三業及支撐配套業共同發展的較為完善的產業鏈格局，隨著IC設計和晶元製造行業的迅猛發展，國內集成電路價值鏈格局繼續改變，其總體趨勢是設計業和晶元製造業所佔比例迅速上升。
國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟理事長王新潮也在新年賀詞中表示，展望2014年，半導體產業的發展趨勢值得期待。隨著國家各項產業政策得到進一步落實，中國集成電路產業發展環境趨向良好，新型工業化、信息化、城鎮化、農業現代化建設等需求不斷擴大。未來幾年，將是我國集成電路產業發展的重要戰略機遇期和黃金發展期。
根據《集成電路產業「十二五」發展規劃》，到2015年，中國晶元設計業的銷售收入將達到1100億元左右，2013-2015年晶元設計業銷售收入年均復合增長率將達到24.2%。

Ⅷ 集成電路行業發展現狀與前景，你是從事這一行的嗎

集成電路是一種微型電子器件，簡稱「晶元」，是指通過採用一定的工藝，將電路中所需的晶體管、二極體、電阻、電容、電感等元件通過布線互聯，製作在半導體晶片或介質基片上，然後封裝在管殼內，成為具有所需電路功能的微型電子器件。
集成電路行業屬於半導體的子行業。半導體是工業設備、通信網路、消費電子等的關鍵部件，是目前全球主導性的基礎產業之一。
集成電路晶元關系著信息安全、經濟安全、乃至國防安全，是國家發展戰略的重中之重，這方面的核心技術不能受制於人，所以從國家戰略層面予以重點支持發展。我國國內集成電路晶元的需求十分旺盛，僅2015年中國晶元市場佔全球市場36%，但自給率僅12.7%，2015年進口晶元達2300億美元，居國內進口商品首位。
中國集成電路市場規模
國家政策提供「天時」，集成電路產業規模向國內轉移營造了產業發展的「地利」，據前瞻產業研究院發布的《集成電路行業市場需求預測與投資戰略規劃分析報告》數據顯示，2016年中國集成電路產業規模667億美元，佔全球19.7%;到2018年有望達到985億美元，預計到2020年達到1320億美元，佔全球33%。
中國集成電路進口量巨大，近年來國產品牌替代明顯
2016年中國集成電路進口額高達2270.7億美元，連續四年超過2000億美元，是中國進口金額最高的商品，超過原油、鐵礦石和糧食進口額。而同期中國集成電路出口額為613.8 億美元，貿易逆差1657 億美元。預計未來幾年，中國集成電路進口額仍將維持高位。
我國集成電路產業起步晚，發展快
目前我國集成電路的設計和製造還處在起步發展階段，是中國的「短腿」產業。近幾年，在國家一系列政策密集出台的環境下，國內移動智能終端、平板電腦、消費類電子及汽車電子產品等市場需求的推動下，我國集成電路產業整體保持平穩增長，2014年我國集成電路市場規模已經突破萬億元，2015 年集成電路產業銷售收入已達 3500億元，同比增長16.2%，集成電路三大細分領域設計、晶元製造、封裝測試均保持增長勢頭。
加快發展集成電路產業，是推動信息技術產業轉型升級的根本，是提升國家信息安全水平的基本保障，2014 年6月，我國國務院發布了旨在促進集成電路產業發展的《國家集成電路產業發展推進綱要》，明確將集成電路產業上升至國家戰略。此後9
月我國成立國家集成電路產業投資基金股份有限公司，對行業進行財政支持，以緩解集成電路企業融資瓶頸。
在國家政策的大力支持下，我國集成電路產業正逐步實現產業升級和結構轉型，我國集成電路國產替代進口趨勢將越趨明顯，集成電路的國產化將為我國集成電路企業以及為之配套的裝備企業帶來巨大市場機遇。