四川集成電路產業發展現狀

⑴ 四川是如何打造集成電路產業生態圈的

近年來，四川成都雙流區以建設國家級臨空經濟示範區為奮斗目標，緊緊圍繞電子信專息主導產業，聚屬焦中電熊貓8.6代液晶面板等龍頭項目，吸聚產業鏈上下游配套企業成鏈集群發展，加快培育電子信息產業生態圈，為成都建設全面體現新發展理念的國家中心城市構築堅實產業支撐。

分析人士表示，要發展產業，首先要打造一個有機融合、良性循環的產業生態鏈生態圈。按照產業新城、城市新區的理念，雙流以高水平、高標准規劃建設成都芯谷。

希望成都地區電路產業的發展可以帶動中西部經濟發展！

⑵ 四川省瓶頸產業有哪些

四川作為經濟大省，在經濟快速發展的情況下，還存在許多瓶頸甚至是隱患，將阻礙四川經濟的持續穩定增長。主要表現在以下幾個方面：

第一：經濟結構不合理

1）經濟增長主要靠投資拉動

四川十年來經濟獲得快速增長，除了消費得到一定增長外，主要還是靠投資拉動，2018年固定資產投資28065.3億元，其中第三產業投資19724.6億元。目前政府和民間債務不低，進入債券還本付息高峰期。剛性支出逐年增大，僅2018年前三季度，全省債務付息支出109.8億元。部分市縣財政吃緊、政府債務風險較高，部分城市商業銀行流動性風險很高、部分地方法人金融機構資本水平低於監管標准。政府存量債務償還壓力與平台公司融資難等問題疊加，故繼續進行投資刺激怕是不可持續；

2）實體結濟結構不合理，

四川實體經濟普遍存在「重量輕質」「重硬輕軟」的現象。產業分散，全同開花，除了將電子信息、裝備製造、食品飲料、先進材料、能源化工等產業作為支柱產業外，又提出了集成電路與新型顯示、新一代網路技術、大數據、軟體與信息服務、航空與燃機、智能裝備、軌道交通、新能源與智能汽車、農產品精深加工、優質白酒、精製川茶、醫葯健康、新材料、清潔能源、綠色化工、節能環保等16個重點產業培育方案，貪大求全，力量分散，發展無重點，無亮點。同時知名品牌也較少，以前聞名全國的長虹電視，逐漸衰落了，只留下幾瓶白酒還在掙扎，但在以茅台為首的貴州酒的進逼下，也是力不從心。

第二： 空間結構集中度過高

四川經濟集中度太高，成都一地超過15342億，佔全省比例接近40%，在主要經濟省份中（不計寧夏、青海、西藏等），成都佔全省的比例最高，而排名第二位的綿陽GDP僅2303億，只有成都市的七分之一，在全國城市中排在100位以後去了。與存在同樣問題的湖北相比，雖然武漢的佔比與成都差不多，但四川的人口和面積均大幅領先，同時襄陽與宜昌GDP均超過4000億，他們與武漢比例約三分之一多，故四川經濟集中度比湖北更嚴重，更加不平衡。四川作為一個大省，無論如何發展，僅靠成都是不能帶動全省的發展。

第三：新動能培育不足

2018年，四川高新技術企業4200家，排名約第10位，只有廣東省的十分之一，甚至落後於安徽、湖北、天津等省市。四川數字經濟規模1.09萬億元，居全國第10名，與浙江、江蘇、廣東等沿海省份比較還存在不少差距。深圳建立起了「官、產、學、研、資、介」六大維度結合的協同創新模式，培育了光啟高等理工研究院、華大基因研究院等新型研發機構。四川企業與高校、科研院所開展創新合作的比重僅為10.5%，以企業為主體、產學研結合的產業技術創新體系尚未形成，而在資本的強大作用下，省內高校部分專利被沿海地區收購，存在「牆內開花、牆外香」問題。不少地方在新動能培育上存在局限，將其簡單等同於部分新興產業的規模擴張，更是採取傳統抓產業的辦法，給政策、給資金、給要素等，造成了部分新興產業因過量扶植而出現產能過剩和過度競爭。

第四：經濟基礎不強

1）地方國有經濟不強

四川國有經濟競爭力不強，60%地方國有資產集中在交通、能源、建築等基礎產業，增量布局集中向旅遊、金融、康養等領域扎堆。企業混合所有制改革相對滯後，國有企業還沒有實現從經營產業到資本運營的轉變，集團層面國有獨資公司佔比達75%，國有資本放大功能未充分體現，創新能力不強，研發投入低。

2）民營企業不活

四川民營企業不轉型升級較慢、創新能力不強。從領軍企業數量上看，四川入圍全國500強的民營領軍企業不斷減少，從2011年的18家減少到2017年的10家，在全國排位從第6位下降到第13位。民營經濟仍以第二產業為主，第三產業佔比較低且主要集中於低端的生活性服務業。在新經濟領域，四川民營經濟僅有一家獨角獸企業。企業知名品牌數量缺乏，根據《2017年胡潤品牌榜》排名，上榜的107個最具價值中國民營品牌中，四川無一家企業上榜。

六：四川經濟發展建議

第一：明確重點發展產業

四川一直走大而全的產業道路，看看以下文件（四川省人民政府辦公廳公布《關於優化區域產業布局的指導意見》〔2018〕92號）節選：

第三條：落實主體功能區規劃，發展壯大電子信息、裝備製造、食品飲料、先進材料、能源化工等5個萬億級支柱產業，重點培育新能源汽車、節能環保、生物醫葯、軌道交通、動力及儲能電池等具有核心競爭力的新興產業，大力發展大數據、人工智慧、第五代移動通信等數字產業，構建特色鮮明、布局集中、配套完善的現代產業體系。

第四條：著力打造新一代信息技術、高端裝備製造、優質白酒、釩鈦新材料四大世界級產業集群，培育國內領先的集成電路、新型顯示、信息安全、航空航天、清潔發電設備、新能源汽車、節能環保、軌道交通、生物醫葯、綠色食品等產業集群，

第五條：支持核能裝備與核技術應用、航空整機、航空發動機、航天及衛星應用、軍工電子裝備、信息安全、集成電路、高端材料、大數據及人工智慧、無人機等優勢領域；支持發展各具特色的農產品加工業，優先發展名優白酒、肉食品、糧油、紡織服裝、煙草、茶葉、中葯材等千億級產業等。

以上所謂的產業規劃我看是幾乎將能想到的產業都羅列了一遍，毫無重點所言，也就談不上產業指導。結合四川現有的優勢產業基礎和資源，四川是農業大省，但全省多高原、山地和丘陵，但畜牧業發達，水果/特產/中葯材等豐富，故農業大有可為，建議四川重點發展的產業為農業和食品工業（包括糧食、肉製品、水果加工、酒、醋、油），其次依託川西南和川東北的水電、天燃氣和礦產等，發展新材料和化工，再次是高端裝備製造；電子信息產業/汽車等不宜作為重點行業；

第二：明確重點發展區域

在四川省人民政府辦公廳公布《關於優化區域產業布局的指導意見》〔2018〕92號）明確提出『一干多支、五區協同』，一干是指成都，多支指除成都以外的城市，五區是成都周邊區、川東北、川西南、川東南、川西等，說到底這還是毫無新意的全面開花，有等於無。在投資受限、債務高企的情況下，全面建設是不可能的，必須擇其它重點區域發展。

介於四川及中國西南的形勢，及打造成渝城市群的需要，必須在突出成都這個『干』以外，建議自貢和內江組成江貢經濟區，南充和遂寧組成南遂經濟區，組成兩『支』（一干兩支），江貢經濟區主要發展機械設備、材料加工、醫葯化工等產業，而南遂經濟區主要發展食品加工、紡織（綢、麻等）、特色產業等，而成都（包括德陽、綿陽）主要發展電子信息、軟體和互聯網、金融、旅遊等產業。

第三：注重統籌，協調發展

前面提到的產業規劃，名義上統籌，實際分散，必須從全省的高度，甚至是西南或全國的高度進行整體考量和策劃，比如隨著四川交通的改善，旅遊業發展不錯，但是與其它地方（如貴州）相比，則速度太慢，去年貴州的旅遊人數和收入相比四川雖然還有差距，但差距相當小，考慮到兩省的人口、面積、旅遊景點數量和GDP收入，四川旅遊發展簡直不值一提。四川應該統籌發展以川西（亞丁、貢嘎山、九寨溝、黃龍等）、川北（米倉山、唐家河、白龍湖、光霧山等）的自然旅遊資源，打造以成都-江油-劍門關-閬中-廣元（昭化）-漢中一線的歷史旅遊資源，發展成都和廣元兩個旅遊節點，四川旅遊可以上幾個台階。

第四：軍民融合

在早期的三線建設中，四川遷入大批的軍工企業，軍工企業和民用企業的融合是四川產業發展的思考點，如果良好融合，將可能產生一批新興企業和產品，而在過去發展中，已經取得不錯成績，如航空航天、軌道交通、人工智慧、無人機等行業已有很好基礎，政府應進一步探索軍民融合道路，消除障礙。

第五：提高新動能、挖掘新機會

1）充分利用智力資源

四川是教育大省，高校眾多，人才資源豐富，故四川應加大創新，加強校企結合，尋找新動能和新機會，推行互聯網+、物聯網、智能製造政策；

2）加大招商力度

結合四川經濟基礎和產業優勢，加大招商力度。其實成都在這一點上做得很好，招商能力強，在和重慶、武漢的招商競爭中絲毫不落下風。但除了成都以外的市州，很難聽到招商聲音。

如果能充分利用四川的人口優勢、能源優勢、資源優勢、教育優勢，加上經濟基礎、旅遊資源，統籌協調、加大創新，四川經濟前景可期。

⑶ 電子科大（成都）的集成電路怎樣啊，研究生

我是你大三的學長，在沙河這邊。呵呵。
考研不確定因素太多。
如果你真的如你id所說，從版未放棄過夢，權希望你現在開始做好下面幾點。
首先也是最重要的一點，把所有的基礎課學好。保持專業前百分之五，前3最保險。
其次，搞一下競賽。這是很有必要的，英語競賽，數學建模，電子設計等等，不光光是為了保研加分項，也是為了增加點砝碼。
這樣在大三的時候你會有保外的名額。只要拿到名額，清華復旦都不是問題。他們還是很看得起咱們學校的微電子專業的。
最後我想補充問一句，為什麼非要盲目上清華呢？中科院也是個不錯的選擇，北大復旦微電子也都不錯，電子科大也不見得差到哪裡去啊。況且還有一些更牛的學校，像美國的一些學校，歐洲微電子所之類的。幹嘛非要一棵樹上弔死？
有夢想很好但是一定不要偏執。因為大學機會很多，不要過早關上通向其他道路的門。

⑷ 我想問一下集成電路目前的現狀，希望有專業人士不吝賜教，大致介紹一下目前比較前沿的發展情況。

我這里有一份。要的話可以給你發一份。

2011 年 1月 2日
中國集成電路產業發展現狀 中國集成電路產業發展現狀 集成電路產業發展
關鍵詞：中國集成電路現狀
集成電路產業是知識密集、技術密集和資金密集型產業，世界集成電路產業發 展迅速，技術日新月異。2003年前中國集成電路產業無論從質還是從量來說都不 算發達， 但伴隨著全球產業東移的大潮， 中國的經濟穩定增長， 巨大的內需市場， 以及充裕的人才，中國集成電路產業已然崛起成為新的世界集成電路製造中心。 二十一世紀， 我國必須加強發展自己的電子信息產業。 它是推動我國經濟發展， 促進科技進步的支柱，是增強我國綜合實力的重要手段。作為電子信息產業基 礎的集成電路產業必須優先發展。只有擁有堅實的集成電路產業，才能有力地 支持我國經濟、軍事、科技及社會發展第三步發展戰略目標的實現。
一、我國集成電路產業發展迅速 1998 年我國集成電路產量為 22.2 億塊，銷售規模為 58.5 億元。 到 2009 年，我國集成電路產量為 411 億塊，銷售額為 1110 億元，12 年間產量 和銷售額分別擴大 18.5 倍與 20 倍之多，年均增速分別達到 38.1%與 40.2%，銷 售額增速遠遠高於同期全球年均 6.4%的增速。 二、 中國集成電路產業重大變化 2008年是中國集成電路產業發展過程中出現重大變化的一年。 全球金融危機不 僅使世界半導體市場衰退，同時也使中國出口產品數量明顯減少，佔中國出口總 額1/3左右的電子信息產品增速回落，其核心部件的集成電路產品的需求量相應 減少。 人民幣升值也是影響產業發展的一個不可忽視的因素， 因為在目前國內集成電 路產品銷售額中直接出口佔到70%左右， 人民幣升值對於以美元為結算貨幣的出 口貿易有著重要影響，人民幣兌美元每升值1%，國內集成電路產業整體銷售額 增幅將減少1.2到1.4個百分點，在即將到來的2011年裡，人民幣加速升值值得關 注。 三、中國集成電路產品產銷概況 中國集成電路產品產銷概況 中國集 2008年中國集成電路產業在產業發展周期性低谷呈現出增速逐季遞減狀態， 全年 銷售總額僅有1246.82億元，比2007年減少了0.4%，出現了未曾有過的負增長局 面；全年集成電路產量為417.14億塊，較2007年僅增長了1.3%。近幾年我國集成 電路產品產量和銷售額的情況如圖1和圖2所示：
圖1 2003—2008年中國集成電路產品產量增長情況
圖2 2003—2008年中國集成電路產品銷售額增長情況 由上圖可知，最近幾年我國集成電路產品銷售額雖逐年上升，但上升的速度卻 緩慢，這是因為在國務院18號文件頒布後的五年中，中國集成電路產業的產品銷 售額一直以年均增長率30%以上的速度上升， 是這個時期世界集成電路增長速度 的3倍，是一種階段性的超高速發展的狀態；一般情況下，我國集成電路產業年 均增長率能保持在世界增長率的1.5倍左右已屬高速發展，因此，在2007年以後， 我國集成電路產業的年增長速度逐步減緩應屬正常勢態， 在世界集成電路產業周 期性低谷階段，20%左右的年增長率仍然是難得的高速度。世界經濟從美國次貸 危機開始逐步向全世界擴展，形成金融危機後又向經濟實體部門擴散，從2008
年開始對中國集成電路產業產生影響，到第三季度國際金融危機明顯爆發後，中 國集成電路產業銷售額就出現了大幅度下滑，形成了第四季度的跳水形態。圖3 是這個變化過程。
圖3 2006Q1－2008Q4中國集成電路產品銷售收入及同比(季期)增長率 中國集成電路產業的發展得益於產業環境的改善， 抵禦金融危機的影響政策 十分顯著。2008年1月，財政部和國家稅務總局發布了《關於企業所得稅若干優 惠政策的通知》(財稅〔2008〕1號)，對集成電路企業所享受的所得稅優惠十分 重視。日前通過的《電子信息產業調整和振興規劃》 ，又把「建立自主可控的集成 電路產業體系」作為未來國內信息產業發展的三大重點任務之一，在五大發展舉 措中明確提出「加大投入，集中力量實施集成電路升級」。2005年由國務院發布的 《國家中長期科學和技術發展規劃綱要 (2006━2020年)》(國發[2005]44號),確定 並安排了16個國家重大專項，其中把「核心電子器件、高端通用晶元及基礎軟體 產品」與「超大規模集成電路製造裝備及成套工藝」列在多個重大專項的前兩位； 2008年4月國務院常務會議已審議並原則通過了這兩個重大專項的實施方案，為 專項涉及的相關領域提供了良好的發展契機。 中國各級政府對集成電路產業發展 的積極支持和相關政策的不斷落實， 對我國集成電路產業的發展產生了積極的影 響。 四、中國集成電路產品需求市場 近些年來，隨著中國電子信息產品製造業的迅速發展，在中國市場上對集成 電路產品的需求呈現出飛速發展的勢態，並成為全球半導體行業的關注點，即使 中國集成電路產品的需 在國內外半導體產業陷入低迷並出現了負增長的2008年，
求市場仍保持著增長的勢頭， 這是由中國信息產品製造業的銷售額保持著10%以 上的正增長率所決定的。 中國最近幾年的集成電路產品市場需求額變化情況如圖 4所示。
圖4 2004-2008年中國集成電路市場需求額 五、我國集成電路產業結構 設計、製造和封裝測試業三業並舉，半導體設備和材料的研發水平和生產能 力不斷增強，產業鏈基本形成。隨著前幾年 IC 設計業和晶元製造業的加速發展， 設計業和晶元製造業所佔比重逐步上升，國內集成電路產業結構逐漸趨於合理。 2006年設計業的銷售額為186.2億元， 比2005年增長49.8%； 2007年銷售額為225.7 億元，比2006年增長21.2%。晶元製造業2006年銷售額為323.5億元，比2005年增 長了38.9%； 2007年銷售額為397.9億元， 比2006年增長又23.0%。 封裝測試業2006 年銷售額為496.6億元，比2005年增長43.9%；2007年銷售額為627.7億元，比2006 年增長26.4%。2001年我國設計業、晶元製造業、封測業的銷售額分別為11億元、 27.2億元、161.1億元，分別佔全年總銷售額的5.6%、13.6%、80.8%，產業結構 不盡合理。 最近5年來， 在產業規模不斷擴大的同時，IC 產業結構逐步趨於合理， 設計業和晶元製造業在產業中的比重顯著提高。到2007年我國 IC 設計業、晶元 製造業、封測業的銷售額分別為225.5億元、396.9億元、627.7億元，分別佔全年 總銷售額的18.0%、31.7%、50.2%。 半導體設備材料的研發和生產能力不斷增強。 在設備方面， 65納米開始導入生產， 中芯國際與 IBM 在45納米技術上開展合作，FBP（平面凸點式封裝）和 MCP（多
晶元封裝）等先進封裝技術開發成功並投入生產，自主開發的8英寸100納米等離 子刻蝕機和大角度離子注入機、12英寸矽片已進入生產線使用。在材料方面，已 研發出8英寸和12英寸硅單晶，硅晶圓和光刻膠的國內生產能力和供應能力不斷 增強。
但是2008年，國內集成電路設計、晶元製造與封裝測試三業均不同程度的受 到市場低迷的影響，其中晶元製造業最明顯，全年晶元製造業規模增速由2007 年的23%下降到-1.3%，各主要晶元製造企業均出現了產能閑置、業績下滑的情 況；封裝測試業普遍訂單下降、開工率不足，全年增幅為-1.4%；集成電路設計 業也受到國內市場需求增長放緩的影響， 由於重點企業在技術升級與產品創新方 面所做的努力部份地抵禦了市場需求不振所帶來的影響， 全年增速仍保持在正增 長狀態，為4.2%，高於國內集成電路產業的整體增幅。如圖5所示。
圖5 2008年中國集成電路產業基本結構
六、集成電路技術發展 集成電路技術發展 我國技術創新能力不斷提高，與國外先進水平差距不斷縮小。從改革開放之初 的 3 英寸生產線，發展到目前的 12 英寸生產線，IC 製造工藝向深亞微米挺進， 封裝測試水平從低端邁向中 研發了不少工藝模塊， 先進加工工藝已達到 100nm。 高端，在 SOP、PGA、BGA、FC 和 CSP 以及 SiP 等先進封裝形式的開發和生產
方面取得了顯著成績。IC 設計水平大大提升，設計能力小於等於 0.5 微米企業比 例已超過 60%，其中設計能力在 0.18 微米以下企業占相當比例，部分企業設計 水平已經達到 100nm 的先進水平。設計能力在百萬門規模以上的國內 IC 設計企 業比例已上升到 20%以上，最大設計規模已經超過 5000 萬門級。相當一批 IC 已投入量產，不僅滿足國內市場需求，有的還進入國際市場。 總之，集成電路產業是信息產業和現代製造業的核心戰略產業，其已成為一些 國家信息產業的重中之重。 2011年我國集成電路產業的發展將勉勵更好的發展環 境，國家政府的支持力度將進一步增加，新的扶植政策也會盡快出台，支持研發 的資金將會增多，國內市場空間更為廣闊，我國集成電路產業仍將保持較快的發 展速度，佔全球市場份額比重必會進一步增大！！ ！
附錄： 附錄： 中國集成電路產業發展大事記（摘自網路） 中國集成電路產業發展大事記（摘自網路） 1947 年，美國貝爾實驗室發明了晶體管。 1956 年，中國提出「向科學進軍」，把半導體技術列為國家四大緊急措施 之一。 1957 年，北京電子管廠通過還原氧化鍺，拉出了鍺單晶。中國科學院應用 物理研究所和二機部十局第十一所開發鍺晶體管。當年，中國相繼研製出鍺點接 觸二極體和三極體（即晶體管） 。 1959 年，天津拉制出硅（Si）單晶。 1962 年，天津拉制出砷化鎵單晶（GaAs） ，為研究制備其他化合物半導體打 下了基礎。 1962 年，我國研究製成硅外延工藝，並開始研究採用照相製版，光刻工藝。 1963 年，河北省半導體研究所製成硅平面型晶體管。 1964 年，河北省半導體研究所研製出硅外延平面型晶體管。 1965 年 12 月，河北半導體研究所召開鑒定會，鑒定了第一批半導體管，並 在國內首先鑒定了 DTL 型（二極體――晶體管邏輯）數字邏輯電路。1966 年底， 在工廠范圍內上海元件五廠鑒定了 TTL 電路產品。 這些小規模雙極型數字集成電 路主要以與非門為主，還有與非驅動器、與門、或非門、或門、以及與或非電路 等。標志著中國已經製成了自己的小規模集成電路。 1968 年，組建國營東光電工廠（878 廠） 、上海無線電十九廠，至 1970 年建 成投產，形成中國 IC 產業中的「兩霸」。 1968 年，上海無線電十四廠首家製成 PMOS（P 型金屬－氧化物半導體）電 路（MOSIC） 。拉開了我國發展 MOS 電路的序幕，並在七十年代初，永川半導體研 究所（現電子第 24 所） 、上無十四廠和北京 878 廠相繼研製成功 NMOS 電路。之
後，又研製成 CMOS 電路。 七十年代初，全國掀起了建設 IC 生產企業的熱潮，共有四十多家集成電路 工廠建成。 1972 年，中國第一塊 PMOS 型 LSI 電路在四川永川半導體研究所研製成功。 1973 年，我國 7 個單位分別從國外引進單台設備，期望建成七條 3 英寸工 藝線，最後只有北京 878 廠，航天部陝西驪山 771 所和貴州都勻 4433 廠。 1976 年 11 月，中國科學院計算所研製成功 1000 萬次大型電子計算機，所 使用的電路為中國科學院 109 廠（現中科院微電子中心）研製的 ECL 型（發射極 耦合邏輯）電路。 1982 年，江蘇無錫的江南無線電器材廠（742 廠）IC 生產線建成驗收投產， 這是中國第一次從國外引進集成電路技術。 1982 年 10 月，國務院為了加強全國計算機和大規模集成電路的領導，成立 了以萬里副總理為組長的「電子計算機和大規模集成電路領導小組」， 制定了中 國 IC 發展規劃，提出「六五」期間要對半導體工業進行技術改造。 1983 年，針對當時多頭引進，重復布點的情況，國務院大規模集成電路領 導小組提出「治散治亂」， 集成電路要「建立南北兩個基地和一個點」的發展戰 略，南方基地主要指上海、江蘇和浙江，北方基地主要指北京、天津和沈陽，一 個點指西安，主要為航天配套。 1986 年，電子部廈門集成電路發展戰略研討會，提出「七五」期間我國集 成電路技術「531」發展戰略，即普及推廣 5 微米技術，開發 3 微米技術，進行 1 微米技術科技攻關。 1989 年 2 月，機電部在無錫召開「八五」集成電路發展戰略研討會，提出 了「加快基地建設，形成規模生產，注重發展專用電路，加強科研和支持條件， 振興集成電路產業」的發展戰略。 1989 年 8 月 8 日， 廠和永川半導體研究所無錫分所合並成立了中國華晶 742 電子集團公司。 1990 年 10 月，國家計委和機電部在北京聯合召開了有關領導和專家參加的座談 會，並向黨中央進行了匯報，決定實施九 O 八工程。 1995 年，電子部提出「九五」集成電路發展戰略：以市場為導向，以 CAD 為突破口，產學研用相結合，以我為主，開展國際合作，強化投資，加強重點工 程和技術創新能力的建設，促進集成電路產業進入良性循環。 1995 年 10 月，電子部和國家外專局在北京聯合召開國內外專家座談會，獻 計獻策，加速我國集成電路產業發展。11 月，電子部向國務院做了專題匯報， 確定實施九 0 九工程。 1997 年 7 月 17 日， 由上海華虹集團與日本 NEC 公司合資組建的上海華虹 NEC 電子有限公司組建，總投資為 12 億美元，注冊資金 7 億美元，華虹 NEC 主要承 擔「九 0 九」工程超大規模集成電路晶元生產線項目建設。 1998 年 1 月 18 日，「九 0 八」 主體工程華晶項目通過對外合同驗收，這 條從朗訊科技公司引進的 0.9 微米的生產線已經具備了月投 6000 片 6 英寸圓片 的生產能力。 1998 年 1 月，中國華大集成電路設計中心向國內外用戶推出了熊貓 2000 系 統，這是我國自主開發的一套 EDA 系統，可以滿足亞微米和深亞微米工藝需要， 可處理規模達百萬門級，支持高層次設計。 1998 年 2 月 28 日，我國第一條 8 英寸硅單晶拋光片生產線建成投產，這個
項目是在北京有色金屬研究總院半導體材料國家工程研究中心進行的。 1998 年 4 月，集成電路「九 0 八」工程九個產品設計開發中心項目驗收授 牌，這九個設計中心為信息產業部電子第十五研究所、信息產業部電子第五下四 研究所、上海集成電路設計公司、深圳先科設計中心、杭州東方設計中心、廣東 專用電路設計中心、兵器第二一四研究所、北京機械工業自動化研究所和航天工 業 771 研究所。這些設計中心是與華晶六英寸生產線項目配套建設的。 1998 年 3 月，由西安交通大學開元集團微電子科技有限公司自行設計開發 的我國第一個-CMOS 微型彩色攝像晶元開發成功，我國視覺晶元設計開發工作取 得的一項可喜的成績。 1999 年 2 月 23 日，上海華虹 NEC 電子有限公司建成試投片，工藝技術檔次 從計劃中的 0.5 微米提升到了 0.35 微米，主導產品 64M 同步動態存儲器（S－ DRAM） 這條生產線的建-成投產標志著我國從此有了自己的深亞微米超大規模集 。 成電路晶元生產線。 2000 年 7 月 11 日，國務院頒布了《鼓勵軟體產業和集成電路產業發展的若 干政策》 隨後科技部依次批准了上海、西安、無錫、北京、成都、杭州、深圳 。 共 7 個國家級 IC 設計產業化基地。 2001 年 2 月 27 日， 直徑 8 英寸硅單晶拋光片國家高技術產業化示範工程項 目在北京有色金屬研究總院建成投產；3 月 28 日，國務院第 36 次常務會議通過 了《集成電路布圖設計保護條例》 。 2002 年 9 月 28 日，龍芯 1 號在中科院計算所誕生。同年 11 月，中國電子 科技集團公司第四十六研究所率先研製成功直徑 6 英寸半絕緣砷化鎵單晶， 實現 了我國直徑 6 英寸半絕緣砷化鎵單晶研製零的突破。 2003 年 3 月 11 日，杭州士蘭微電子股份有限公司上市，成為國內 IC 設計 第一股。 2006 年中星微電子在美國納斯達克上市。隨即珠海炬力也成功上市。 2007 年展訊通信在美國納斯達克上市。 2008 年《集成電路產業「十一五」專項規劃》重點建設北京、天津、上海、 蘇州、寧波等國家集成電路產業園。

⑸ 成都紫光芯城他們的項目，未來天府是做什麼的呢

天府新區紫光芯城未來天府是：紫光的產業主要在三個區域布局之一專
1、京津冀、
2、粵港澳大灣屬區、
3長江經濟帶
《紫光IC國際城項目合作框架協議》，包括建設紫光存儲器製造基地及紫光芯城項目，規劃總投資約2000億元人民幣，這是成都歷史上投資額最高的工業項目。
其中，存儲器製造基地佔地約1200畝，總建築面積54萬平方米，已於2018年10月開工建設。今天開工建設的天府新區紫光芯城項目，總用地面積約2000畝，投資額約500億元，其中產業部分投資約300億元。
紫光芯城含三個研究院、兩個應用研發中心
紫光芯城項目計劃2019年開工建設28個地塊，建築面積約176萬平方米；2020年開工建設19個地塊，建築面積約95萬平方米，項目預計2022年竣工並投入運營。該項目以「三院兩雲」進行戰略布局，包含紫光集成電路產業園暨紫光集成電路產業研究院、紫光大數據研究院、紫光智慧城市研究院、紫光天府工業雲研發應用中心、紫光工業雲四川基地。
項目建成：
1、集成電路、
2、大數據、
3、雲計算
4、人工智慧

⑹ 國內集成電路行業，目前的情況怎麼樣前景如何

如果不是這個專業抄，建議不要來了
不是很好的產業，現在已經快到夕陽產業了

IC設計現在就是靠的是工藝的升級，工藝升級才會產生新問題，才會要設計人員

你知道現在的工藝達到多少了嗎？20nm已經有大公司量產了，概念是以後從物理層無法再升級，摩爾定律不再適用

那時候，所有的設計差不多完成，IC廠商只是把這些設計去流片而已
以後的IC設計的方向就是向多產業擴展，如汽車電子，4G，5G晶元，以及醫學晶元，這些是新課題，但能不能成功還是未知數
反正前途未卜，現在的行情還能支撐10年到20年，現在國內的需求還很大，但是等到3年以後就不好說了

⑺ 四川省「十二五」戰略性新興產業發展規劃的重點產業領域

（一）新一代信息技術產業。
把握信息技術升級換代和產業融合發展的重大機遇,依託我省在人才和產業方面的優勢，加快建設下一代信息網路，大力發展雲計算、物聯網等新一代信息技術，重點推進高性能集成電路、平板顯示、高端軟體等行業發展，堅持自主創新發展和承接產業轉移雙輪驅動，建設國家重要的新一代信息技術產業基地。力爭到2015年新一代信息技術產業實現總產值3000億元以上，增加值900億元以上，產業規模在中西部保持第一。
下一代信息網路。加快新一代移動通信、下一代互聯網、數字電視網路以及「三網融合」信息網路建設，統籌寬頻接入。強化新一代網路信息技術開發，加快自主標準的推廣應用，帶動新型網路設備、智能終端產業和新興信息服務的創新發展。發展寬頻無線城市，加快先進信息網路向農村和偏遠地區的延伸覆蓋，普及信息應用。強化網路信息安全和應急通信能力建設。
電子核心基礎產業。圍繞重點整機和戰略領域需求，大力提升高性能集成電路自主開發能力，重點發展通用、新結構中央處理單元、圖像處理器、數字信號處理器、數/模和模/數轉換器、存儲器、可編程器件、微型系統級晶元、關鍵IP核產品、射頻識別晶元、信息安全晶元及系統晶元、非接觸IC卡晶元等。積極發展等離子顯示面板（PDP）、液晶顯示面板（TFT-LCD）、有機電致發光顯示面板（OLED），加快發展敏感元器件與感測器、光電子器件、片式電子元件、高頻率器件、電力電子器件、微特電機與組件等新型電子元器件。重點發展新型電子元器件材料、新型顯示前端用基礎新材料和新器件。
高端軟體和新興信息服務。加快發展面向市場的基礎軟體、移動計算軟體平台、網路信息安全軟體、數字內容加工處理軟體、嵌入式軟體、系統集成和支持服務、信息技術咨詢和管理服務、互聯網增值服務。加快高端軟體開發和自主軟體應用，支持金融、交通等關鍵領域智能管理信息系統軟體研發。積極發展物聯網環境下的交通物流、遠程醫療及護理、遠程教育等新興服務業態。大力發展數字虛擬技術，引導文化創意產業發展。
專欄2 新一代信息技術產業發展路線圖
一、發展目標
三網融合全面推廣，有線電視數字化轉換基本完成，寬頻無線城市大規模發展，網路裝備產業進入國內前列；新一代顯示技術取得突破；智能感測器、新型電力電子器件等關鍵電子元器件自主保障能力明顯提升；重要應用軟體的技術水平和集成應用能力大幅提高，掌握網路信息服務關鍵應用和基礎平台技術，互聯網普及率超過40%，基本形成高端軟體和信息技術服務標准體系，一批軟體和信息服務企業進入國家先進行列。
二、重大行動
1.關鍵技術開發：可信網路平台技術，智能人機交互技術，嵌入式軟體及軟體服務技術，高性能多業務承載網技術，寬頻無線與移動通信和光通信技術，智能終端、泛在網技術，微型系統級晶元設計技術，新型顯示技術，新型顯示生產線專用設備關鍵技術，射頻識別、新型感測器技術，物聯網集中平台技術，空間信息技術，新型元器件和電子材料生產技術等。
2.創新能力建設：支持建立產業聯盟和創新聯盟，提升數字電視、移動通訊和下一代互聯網的工程中心、實驗室創新能力；建立完善半導體發光二極體（LED）、智能感測等領域工程實驗室，建設平板顯示共性技術研發及公共服務平台；加強軟體企業創新能力建設，引導業務標准庫、知識庫和案例庫建設。加大行業領軍人才和實用人才的培養和引進力度。
3.產業化：推動數字電視下一代傳輸演進技術、接收終端、核心晶元發展，積極推進集成電路、LED、微機電系統（MEMS）、智能感測器、大尺寸薄膜晶體管液晶顯示面板（TFT—LCD）、等離子顯示面板（PDP）、新型電力電子器件等產業化；加快有機電致發光顯示面板（OLED）中試和量產。
4.骨幹企業培育：實施骨幹軟體和信息服務企業扶持計劃，鼓勵產業鏈上下游聯合和重組，支持基礎產品企業與應用企業建立創新聯盟。
（二）新能源產業。
把握世界新能源技術和產業發展趨勢，發揮我省資源和產業優勢，突出新能源開發轉化和裝備製造兩大重點，加快新能源產業化發展，促進新能源推廣應用與產業發展互動，推動能源結構清潔化和產業結構低碳化，建成國家重要的新能源產業基地。到2015年，力爭新能源產業實現總產值2000億元，增加值600億元。
核電產業。充分發揮我省核電裝備科研、設計、試驗、製造、安裝到核燃料供應、管理和技術服務的整體產業優勢，重點發展核電裝備製造，非核動力裝備，核島設計與系統集成、核島和常規島設備、高性能核燃料元件。發展AP1000、EPR第三代蒸汽發生器、核電汽輪機、發電機、核反應堆壓力容器和主管道等核電主設備，積極推動核電配套產品自主開發和國產化應用。建立第四代核電高溫氣冷堆供應集成采供體系和核電技術服務體系。構建核電設計服務、關鍵模塊與部套件生產、基礎材料和能源生產的完整產業體系。推動民用非動力核技術產業化應用。重視核電安全技術研究，加強核應急能力建設，提升核應急管理水平。
太陽能產業。大力發展太陽能光伏電池關鍵材料、晶體硅太陽能電池、其他新型電池及組件等晶硅光伏產業。積極發展碲化鎘太陽能電池、非晶硅太陽能電池、銅銦鎵硒太陽能電池、納米晶硅柔性薄膜太陽能電池等薄膜光伏產業。加快發展聚光太陽能接收器、菲涅爾透鏡、聚光光伏電池、太陽跟蹤裝置及控制系統等聚光光伏產業。積極發展坩堝、清洗蝕刻、絲網印刷、光學鍍膜、磁性濺射、組件測試等光伏生產設備。建設一批大型並網光伏電站，建築一體化並網光伏電站、離網型光伏電站和戶用光伏系統，積極探索推動試驗示範光熱電站建設。
風能產業。以整機產品配套為重點，積極發展1.5MW以上陸地風機和3MW、5MW潮間帶及丘海系列風機、變頻裝置、控制器、齒輪箱、雙饋式與直趨式發電機、柱軸承/偏航軸承/變漿軸等各類軸承、液壓控制系統、潤滑成套設備、主軸、輪轂、風力發電機組控制系統、並網逆轉變控系統、輸配電設備等。實現風機整機製造規模化和系列化。加快建設一批風力發電場，增加清潔能源供應。
生物質能。加快生物質直接燃燒固化氣化發電等技術產業化，形成生物質氣化發電系統設計、集成和製造能力。研製生物質能源成套裝置，積極發展沼氣能源成套設備、分布式生物質固化氣化聯合循環發電、分布式沼氣發電成套設備、可再生生物質鍋爐、生物質氣化爐熱解新技術成套設備。積極發展麻瘋樹等提取生物柴油和生物質發電。
智能電網。開展新能源發電的系統模擬、功率預測和並網運行控制等先進技術研發及推廣，加強電網對新能源的消納能力和技術保障。完善輸電線路狀態檢測，加強智能變電站建設，促進居民用電智能化管理。積極推動智能電網運行體系建設，提高智能電網管理運行水平。
其他新能源。以電動汽車和電站儲能為主要應用領域，重點發展以超級電容、大容量鋰電池、含釩液流電池等為主的儲能器件製造和儲能系統集成，以及儲能技術在智能電網、太陽能發電與風力發電並網等方面的示範應用。
專欄3 新能源產業發展路線圖
一、發展目標
掌握先進核電技術，提升裝備製造能力；太陽能利用設備及新材料的研發能力大幅度提高，開展太陽能熱發電實驗示範；掌握先進風機組整體設計能力；突破下一代生物液體燃料技術。
二、重大行動
1.關鍵技術開發：第三代核電核島與常規島設備及關鍵零部件產業化技術，兆瓦級以上陸地和海上風機模塊化設計製造及關鍵零部件技術，高效晶硅、非晶硅及薄膜太陽能電池技術，光熱發電技術，聚光發電技術，生物質熱解氣化及燃燒技術，生物質液體燃料高效轉化技術，燃氣發電機組關鍵核心技術，大功率儲能電池及智能電網技術、動力電池技術等。
2.產業化：推進核電系統集成、關鍵模塊和零部件，大型風電整機、新型風電機組和零部件，太陽能發電系統集成、關鍵零部件、基礎材料和配套設備等產業化，加快開發利用清潔高效能源，推動煤層氣、頁岩氣以及生物質能等產業化發展。
3.市場培育：開展太陽能熱發電工程示範，適時大規模推廣應用太陽能光伏光熱發電，加強適應光伏發電發展的電網及運行體系建設。推動生物質能源規模化、專業化、市場化開發建設，促進生物質能加快應用。
（三）高端裝備製造產業。
依託我省高端裝備製造產業基礎和資源條件，面向國際國內市場需求，發揮大企業、大項目帶動作用，全面提升高端裝備製造產業自主創新能力，重點推進民用航空、航天及衛星應用等行業領域發展，建設國家重要的高端裝備製造產業基地。到2015年，力爭高端裝備製造產業實現總產值1500億元，增加值400億元。
民用航空。重點發展軍機、公務機、無人機、直升機等整機和臨近空間飛行器，國產大飛機機頭和ARJ-21新支線飛機機頭、機身等關鍵部件，大型航空發動機整機及零部件，航空電子系統產品，航空機載設備及配套產品。積極發展機場綜合電子信息系統，空中交通管制系統及成套設備、航空物流系統及設備。發展通用航空整機平台、配套產品、航空服務、通用機場，構建完整的通用航空產業體系。發展機體、航空發動機、航空設備的維修，推進航空再製造、客改貨業務、航改燃機系列產品發展。
航天及衛星應用。結合國家重大科技專項，加快航天及衛星應用技術推廣和產業化。重點發展大型火箭、亞軌道火箭、空間服務系統及設備、衛星載荷系統、星際鏈路系統等宇航產品，推動衛星通信、導航、遙感應用系統開發，發展衛星運營增值服務，構建具有核心技術優勢的航天產業鏈。推進衛星地面系統、用戶終端系統、宇航級關鍵元器件開發，實施北斗用戶終端批產工程、高分遙感綜合應用示範工程，建設北斗衛星應用產業園、北斗導航運營中心、高分遙感數據中心，建設區域對地觀測衛星數據處理與信息服務體系、衛星導航運營服務體系。
軌道交通。依託國內唯一的軌道交通國家實驗室和相關企業、研發機構，抓住城際客運專線和城市軌道交通等重點工程建設機遇，掌握時速200公里以上高速列車、新型地鐵車輛等裝備核心技術，大力發展軌道交通裝備。加快發展高速鐵路橋梁關鍵功能部件、高速鐵路的線路設備、高速動車組運載裝備、高速鐵路線路維修設備等，建設高速鐵路功能部件試驗檢測中心。
智能裝備。以先進重大裝備為特色,強化基礎配套能力，積極發展以數字化、柔性化及系統集成技術為核心的數控機床及關鍵功能部件、智能專用設備、智能控制系統、自動化成套生產線關鍵部件、關鍵基礎零部件和元器件等。重點發展新能源汽車驅動電機、電子控制系統和智能充（放）電系統。
專欄4 高端裝備製造產業發展路線圖
一、發展目標
民用機、軍機發展和應用實現重點突破，形成國產飛機發展的關鍵部件生產能力；掌握先進軌道交通核心技術，滿足我國軌道交通發展需要；智能裝置實現突破，達到國際先進水平；重點領域製造過程智能化水平顯著提高。
二、重大行動
1.關鍵技術開發：民用機、軍機總體設計、總裝製造、系統集成和實驗驗證技術，空中管制、通信、導航、監視技術，衛星通訊、導航定位、高解析度對地觀測等應用技術，高速軌道交通設備國產化製造技術，高速精密機床製造技術、遠程智能化加工技術等。
2.創新能力建設：推進航空航天重點試驗驗證設施建設，提高航空航天的綜合技術開發能力。推進軌道交通裝備標准體系建設，完善試驗驗證條件。實施智能製造裝備創新發展工程，推進中高檔數控系統與功能部件、關鍵基礎零部件產業化。
3.產業化：積極發展民用機、軍機以及國家大飛機項目中立項的大飛機機頭及部分前機身部件和通用機載設備，加快發展大型航空設備、航天電子產品、光機電一體化產品等主機或配套產品, 加快高鐵大功率電力機車、大功率交流傳動內燃機車等機車車輛產品及數控刀具、量具及合金材料、高速電主軸、機械主軸、高精度智能化、數字化測量儀器儀表及其他數控機床功能部件產業化進程。
4.市場培育：開展通用航空基礎設施建設，大力拓展包括市場開發、航空租賃、維修服務等在內的航空服務業，推進航空航天產業鏈的協調發展。
（四）新材料產業。
緊跟材料結構功能復合化、功能材料智能化、材料與器件集成化、制備和使用過程綠色化的國際新材料發展新趨勢，發揮我省在科技、人才和資源方面的優勢，堅持技術創新與產業化相結合，重點推進稀土、釩鈦、硬質合金等產業領域的發展，建成國家重要的新材料高技術產業基地。到2015年，力爭新材料產業實現總產值2000億元，增加值600億元。
新型功能材料。重點發展稀土貯氫合金系列材料、稀土磁性材料、稀土及貴金屬催化材料、碲化鎘/硫化鎘、鋰材料、鋰離子電池隔膜、銅銦鎵硒復合薄膜材料、含釩陶瓷、高檔銳鈦型鈦白、特種有機硅、氟單體以及高附加值有機硅、氟下游產品、硅材料、高性能膜材料、特種玻璃、功能陶瓷等新型功能材料。
先進結構材料。重點發展釩鈦低(微)合金、新一代節約合金資源不銹鋼、工程塑料、硬質合金數控刀具、人造聚晶金剛石、立方氮化硼復合片、金屬陶瓷材料及刀具、量具、礦用合金、耐磨零件及深加工產品、鎢絲、鉬絲和鎢鉬製品、硬面材料、新型焊接材料、功能性炭黑及碳石黑材料、高檔鈦材、高純金屬材料等產品。
高性能纖維及其復合材料。重點發展超高強芳綸纖維、芳綸1414纖維及其復合材料、熱致性纖維、聚甲醛纖維、玄武岩纖維、碳纖維、醋酸纖維等重點產品。開展關鍵技術的研發和產業化，提升生產工藝技術和生產裝備水平。
生物醫用和共性基礎新材料。重點發展新一代組織誘導性人工骨、軟骨、肌腱等器械和組織工程化製品，醫用聚氨酯及聚乳酸等合成和可生物降解高分子材料及製品，表面抗凝血改性的人工瓣膜、血管支架，心肌補片、封堵器、人造血管、生物瓣膜等介入治療和心血管系統修復器械，血液採集、分離、純化材料和製品等產品。開展納米、超導、智能等共性基礎材料研究。
專欄5 新材料產業發展路線圖
一、發展目標
圍繞新型功能材料、先進結構材料、高性能及其復合材料等三大領域，建設新材料產業集群，延伸產業鏈條，打造品牌，培育龍頭企業。
二、重大行動
1.關鍵技術開發：釩鈦磁鐵礦煤基直接還原技術，新型節能多晶硅生產及硅材料副產物回收綜合利用技術，工程塑料新產品開發及深加工和應用技術，高端氟硅材料產業化及應用技術，紡綸、聚苯硫醚纖維、聚四氟工業纖維、玄武岩纖維、聚甲醛纖維、熱致性纖維及其復合材料產業化技術，稀土礦產資源采選、冶煉分離、深加工及綜合回收利用技術，超細晶、超粗晶、高精度硬質合金及製品製造技術，生物醫用材料製品及植入器械開發技術等。
2.創新能力建設：加快新材料產業領域重點實驗室、工程技術研究中心、企業技術中心建設。促進形成產業技術聯盟或產學研聯盟，培養一批科技領軍人物和技術創新團隊，圍繞重點領域初步形成「研發-中試-成果轉化-產業化」創新鏈。重點骨幹企業裝備和技術水平大幅提升，部分達到國際先進水平。
3.產業化：加快釩鈦、稀土、硅、鋰新材料的開發利用，推進含釩、鈦、稀土、硅、鋰材料的產業化，推動化學新材料及特種工程塑料、高性能纖維的發展，積極推進超硬材料及刀具、生物醫用材料和醫用植入器械產業化進程。
（五）生物產業。
抓住全球生物產業加速發展的機遇，發揮我省生物資源、科技、產業的比較優勢，瞄準國內外市場需求，重點加快發展生物制葯、現代中葯和生物育種等行業的發展，開發培育具有自主知識產權和關鍵技術的名牌產品，建成國家重要的生物產業基地。到2015年，力爭生物產業實現總產值1000億元以上，增加值300億元以上。
生物醫葯。大力發展生物制葯、現代中葯和化學合成葯。重點開發預防傳染病疫苗、治療用生物疫苗、靜注乙型肝炎人免疫球蛋白、人血白蛋白以及破傷風、狂犬病人免疫球蛋白、H1N1甲型流感人免疫球蛋白、特異性溶瘤重組腺病毒注射液、新型抗體類抗新生血管生成葯物、新型抗體類抗腫瘤血管生成葯物等。加快發展中葯資源、新型中葯飲片、中葯提取物、現代中葯新品種深度系列開發。攻克血漿綜合利用等關鍵技術，延伸血液製品產業鏈。推進創新葯物的研發和產業化，大力支持發展化學高仿葯。
生物醫學工程。加快推進醫學與其他領域新技術的交叉融合，構建生物醫學工程技術創新體系，提升新型生物醫學工程產品的開發能力。重點發展重大傳染病診斷血清試劑、快速診斷試劑、醫用磁共振、數字化X射線機及附屬部件、全自動化學發光免疫分析系統、超聲影像設備、血液透析設備等高端醫療診斷設備。
生物農業。支持發展高產、優質、抗病、抗逆生物育種產業，積極發展動植物轉基因技術與分子標記輔助選擇育種，培育動植物超級種。發展生物農葯、生物肥料、動物疫苗、生物飼料添加劑等綠色農用生物製品，推進微生物全降解農用薄膜應用。發展無公害、綠色食品及有機農產品，開發畜禽副產物蛋白肽等產品。開發基於非糧原料的下一代生物能源，研究開發利用農作物副產品提供生物能源技術，重點支持麻風樹、粉葛等優良種源的選育和種植基地建設。
生物製造。以培育生物基材料、發展生物化工產業和做強現代發酵產業為重點，大力推進酶工程、發酵工程技術和裝備創新。突破非糧原料與纖維素轉化關鍵技術，培育發展生物醇、酸、酯等生物基有機化工原料，推進生物塑料、生物纖維等生物材料產業化。大力推動綠色生物工藝在食品、化工、制漿、製革等領域關鍵工藝環節的應用示範，積極推進工程微生物與清潔發酵技術應用，重點支持四川泡菜發酵功能菌相關研究和應用。
生物技術服務。重點發展新葯先導物篩選與合成，原料葯與制劑GMP中試設備，促進臨床前研究、葯物安全性評價、臨床試驗及試驗設計等專業化第三方服務。積極發展幹細胞醫療及研究類生物治療服務。發揮現代中葯、基因技術等研發優勢，推進葯物研發外包服務。開展生物數據挖掘，建立生物信息共享體系，實現生物數據資源共享。
專欄6 生物產業發展路線圖
一、發展目標
形成基因工程醫葯、新型疫苗、抗體葯物、現代中葯等為代表的一批處於國家先進水平的新葯開發平台，制葯技術和裝備研製水平大幅提升；形成一批現代生物育種和農用生物產品創新平台，實現一批新型綠色農業生物產品產業化發展。
二、重大行動
1.關鍵技術開發：基因工程葯物、新型疫苗、診斷試劑開發和規模化生產及純化關鍵技術，基於功能基因的生物技術葯物設計關鍵技術，活性化合物高效合成技術，中葯飲片炮製技術，中葯有害殘留物的監測與分析技術，生物化學和免疫化學診斷技術，動植物轉基因技術，生物育種技術，生物有機質提升技術等。
2.創新能力建設：加快重點實驗室、工程中心建設。依託優勢企業建立完成產學研緊密結合的新葯研發平台。建設區域性重要糧油作物、園藝作物和主要畜禽生物育種及產業化設施，強化生物育種工程化能力。
3.產業化：大力發展單克隆抗體、基因工程等生物技術葯物；肺炎、腦炎等預防傳染病疫苗；治療用生物疫苗和血液製品。推動中葯飲片及提取物、中成葯的創新和產業化，推進抗腫瘤、心血管疾病、神經退行性疾病、糖尿病等重大常見多發疾病化學葯的產業化。
4.產業升級：推進生產工藝創新，完善技術標准體系，強化質量管理，鼓勵優勢企業兼並重組，擴大企業規模，提高產業集中度，形成一批具有較強競爭力的大型企業集團。
（六）節能環保產業。
立足現有產業基礎和資源環境條件，創新發展模式，優化發展環境，建立全社會共同參與的節能環保產業發展機制，重點加快高效節能設備、資源循環利用等行業領域的發展，為構建資源節約型和環境友好型社會提供堅實技術和產業基礎。到2015年，力爭節能環保產業發展初具規模，實現總產值1000億元，增加值300億元。
高效節能。重點發展余熱余壓利用、高參數節能環保鍋爐成套設備、高壓高動態電氣驅動系統、區域熱電聯產、節能風機、壓縮天然氣（CNG）和液化天然氣（LNG）成套設備、電機系統節能、能量系統優化、煤層氣及瓦斯等高效節能技術和設備。大力發展節能電器、半導體發光二極體（LED）照明、無極燈、節能建材等綠色節能產品。積極研發推廣節能環保電動汽車、壓水型推進器船舶、混合動力機車等新型節能運輸工具。
先進環保。重點推廣鄉鎮污水處理技術及成套設備、污水處理廠污泥處理設備、生活垃圾處理成套設備、天然氣開采過程中高含鹽廢水處理成套設備。大力發展煙氣脫硝成套裝置、煙氣脫硫關鍵設備、油/水分離過濾機械、多效真空制鹽節能減排成套設備、大氣復合污染防治、重金屬污染防治、大型城市垃圾焚燒處理、危險廢物處理處置、電子廢物拆解處理、農村和農業面源污染綜合防治、土壤有機質提升、環保檢測設備、環保生態葯劑、機動車尾氣治理等重點環保產品和技術。
環保節能服務。推動開展固定資產投資項目節能評估和審查。培育專業化節能服務龍頭企業，推行合同能源管理，加快形成節能服務產業體系。積極鼓勵和支持節能服務公司、各類節能技術服務機構提供專業能源計量和審計、能效測試、節能項目設計、節能量檢測、培訓咨詢等專業化節能服務。加強全省節能監測監管網路建設。推廣特許經營模式，發展合同環境管理、碳交易、清潔生產審核、環境影響評價、環境工程設計、環境污染治理設施專業化運營、環境監測等咨詢服務。開展環境保護設施行政代執行試點工作。
資源循環利用。重點發展共伴生礦資源、大宗工業固體廢棄物綜合利用，航空產品、汽車零部件及機電產品再製造，餐廚廢棄物、建築廢棄物、道路瀝青和農林廢棄物資源化利用等產品和技術。建立較為完善的再生資源回收循環利用體系，大力發展廢舊家電再生資源產品、再生金屬、再生橡膠等再生資源產品。推進農作物秸稈、實用菌菌渣等農產品副產品的循環利用。
專欄7 節能環保產業發展路線圖
一、發展目標
推廣應用重大節能技術裝備，高效節能產品市場佔有率大幅提高，合同能源管理的節能服務企業迅速增加；突破環保產業技術瓶頸，形成一批有比較優勢的先進環保產業基地，污染治理設施建設和運營基本實現專業化、社會化，環境服務業有較大發展；推廣應用先進資源循環利用技術，重要資源再生利用能力明顯提高。
二、重大行動
1.關鍵技術開發：煤的高效清潔燃燒技術，節能鍋爐（窯爐）設備製造與集成技術，節能機電和家電產品製造技術，高濃度有機廢水處理技術，煙氣脫硫及脫硝成套技術，生活垃圾成套處理技術、污泥處理技術、機動車尾氣氮氧化物治理技術，釩鈦清潔生產技術，磷石膏綜合利用技術，瓦斯及垃圾氣發動機燃燒和控制技術等。
2.產業化：大力推廣《國家重點節能技術推廣目錄》和《當前鼓勵發展的環保產品（設備）》中的技術和產品，開展重點節能技術示範、產品產業化及推廣應用，推進先進環保技術裝備產業化。實施節能產品惠民行動、重大節能環保技術與裝備創新發展工程，示範推廣清潔、脫硫脫硝生產技術。推進「城市礦產」示範和高效發展，實施再製造產業化行動，產業廢棄物資源化利用示範行動，促進區域循環經濟體系建設，推動稀貴金屬礦資源綜合循環利用、廢舊家電、廢舊輪胎及橡膠回收綜合利用。
3.商業模式創新：推廣合同能源管理和合同環境管理，大力推進污染治理設施專業化、市場化、社會運營服務，發展環保節能服務產業。

⑻ 中國高端通用晶元概況

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1月2日，2011
中國IC產業的發展狀況，中國IC產業的發展現狀IC產業的發展
關鍵詞：中國集成電路的現狀
集成電路產業是一個知識密集，技術密集和資金密集的產業，世界集成電路產業的快速發展，快速的技術變化。 2003年前後，中國的IC產業都從一個質或量並不發達，但沿帶的向東轉移，全球汽車行業，中國的穩定的經濟增長，龐大的國內市場，以及大量的人才潮，中國的IC產業已經成為新的世界集成電路製造中心。進入21世紀，中國必須加強電子信息產業的發展。這是推動中國經濟發展的支柱，促進科學的進步和技術的一個重要手段，以提高中國的綜合實力。 IC產業，電子信息產業基地，必須優先考慮的發展。只有那些擁有了堅實的集成電路產業，為了有效地支持了中國的經濟，軍事，科技和社會的發展，第三步發展戰略目標的實施。
，中國集成電路產業的快速發展，為2.22億美元和585億人民幣的銷售額，在1998年，中國的IC生產。到2009年，中國的IC生產了411億，銷售收入111億元，12年的生產和銷售增加了18.5倍和20倍，分別為38.1％的年均增長速度為40.2％，分別，與銷售的增長率遠遠高於同期全球年均增長速度為6.4％。其次，中國IC產業的顯著變化，2008年中國的IC產業在發展過程中的重大變化的一年。全球金融危機是不是唯一的世界半導體市場的衰退，以及產品顯著減少中國的出口，占約1/3的中國出口總額的，對電子信息產品的增長下降，相應減少的需求，其核心部件集成電路產品。人民幣升值，但也影響了行業的發展，一個不容忽視的因素，可以的，因為在國內銷售的集成電路產品直接出口佔70％左右，人民幣升值對出口貿易的影響具有重要的美元作為結算貨幣，人民幣兌美元升值1％，國內集成電路產業的整體銷售增長，在即將到來的2011年，為加快人民幣的升值將減少1.2至1.4個百分點，是一個問題。 ，產品銷售概述中國的IC中國IC產品銷售概述設定在2008年中國IC產業的周期性衰退的產業發展呈現一個增長季度季度下降只有124.682十億元，年銷售總額，比2007年減少0.4％，從未有過的負增長;一年四季的IC生產到四十一點七一四億美元，同比增長1.3％，與2007年相比，唯一的。近年來，中國的集成電路產品的生產和銷售，在圖1和圖2所示，由圖
圖1 2003-2008年中國集成電路產量增長
圖2 2003-2008年集成電路產品銷售額增加可見的是，在最近幾年，中國的IC產品銷售增加一年的一年，但增長緩慢的速度，這是因為中了5個年來的州立委員會文件第18號頒布後，中國的IC產業產品銷售已被該增加的平均每年增長速度超過30％的速度，這期間世界三倍的增長速度的集成電路，是一個國家的快速發展階段，在正常情況下，中國集成電路產業的平均每年增長率也將維持在1.5倍左右世界的增長率是已經高速的發展，因此，在2007年的年度增長速度，中國的IC產業逐漸慢下來應該是一個正常狀態的事務中的世界IC產業周期性低谷階段，年均增長率約20％仍是一種罕見的高速。從美國的次貸危機，世界經濟開始逐步擴展形式的世界金融危機，然後蔓延到實體經濟部門從2008年
影響中國的IC產業，到第三季度，國際金融危機影響顯著在第四季度爆發後，中國的集成電路產業銷售大幅下降，潛水表。圖3是一個過程，這個變化。
圖3 2006Q1-2008Q4的IC產品銷售收入與上一年年（季）的工業環境的改善，中國的IC產業的增長速度發展經受住金融危機的影響政策是非常重要的。 2008年1月，教育部，財政部和國家稅務總局頒布了多項優惠政策，企業所得稅的通知「（財稅[2008] 1號），高度重視集成電路企業享受所得稅優惠。最近通過的電子信息產業調整和振興規劃，又把「建立自我控制IC產業體系」作為未來發展的國內信息產業的三個關鍵任務的五個主要發展倡議明確提出「加大投入，集中力量實施的集成電路的升級。 「由國務院於2005年發布的」國家中長期科學和技術發展規劃綱要（2006━2020年）「（國發[2005] 44號），決定和安排的16項重大項目，其中包括」核心電子器件，高端通用晶元及基礎軟體產品「和」超大規模集成電路製造裝備及成套的一批重大項目的前兩列在2008年4月，國務院常務會議審議原則上批準的兩個重大項目的實施方案，特別涉及相關領域提供了一個良好的發展機遇。各級中國政府繼續實施積極的支持集成電路產業的發展及相關政策有一個積極的影響對中國集成電路產業的發展。第四，需求的IC產品市場在中國，近年來，需求的IC產品在中國市場的快速發展，中國的電子信息產品製造，呈現了快速發展的狀態的事務和關注的問題，即使在全球半導體產業的需求，中國的IC產品在國內和國際半導體行業的低迷和在2008年出現了負增長，
尋求市場仍然保持了增長的勢頭，這是維護信息產品製造業銷售的10％以上正增長。中國IC市場的需求在最近幾年中，量的變化情況如圖4所示。
2004-2008年間，中國的IC市場需求超過V，中國的IC產業的結構設計，製造和裝配和測試行業的行業同時增長，的水平?＆e和生產能力的半導體設備和材料產業鏈基本形成。有了一個數年以前的IC設計產業和加快發展的晶元製造和設計業，晶元製造業所佔比例逐漸增加，國內集成電路產業的結構變得越來越合理。設計行業的銷售在2006年是18.62十億元，一個增加49.8％，與2005年相比，2007年的銷售額22.57十億人民幣，比2006年增加了21.2％。晶元製造業2006年的銷售額為32.35十億人民幣，與2005年相比，同比增長38.9％; 2007年銷售397900000美元，相比2006年的增長速度，23.0％。包裝和測試產業，2006年銷售收入49.66十億元，同比增長43.9％，與2005年相比，2007年銷售62.77十億人民幣的增長為26.4％，較2006年。中國的設計業，晶元製造，封裝及測試業銷售在2001年分別為1.1億元人民幣，27.2億十億元，16.11元，分別占年度銷售總額的5.6％，13.6％，80.8％和產業結構不使用合理。在過去的五年，行業規模不斷擴大，在同一時間，在在IC工業結構逐步合理的設計業和晶元製造業所佔的比例顯著增加。中國的IC設計業，晶元製造，封裝及測試業銷售在2007年分別為22.55十億元，39.69十億人民幣，62.77十億人民幣，占年度銷售總額的18.0％，31.7％，50.2％，半導體設備和材料的研發和生產能力也越來越大。在設備方面，65納米開始導入生產，中芯國際與IBM 45納米技術的合作， FBP（平面凸點封裝）和多
晶元封裝（MCP）等先進封裝技術研製成功並投入生產，8英寸100納米等離子刻蝕機的自主開發和大角度離子注入機，12 - 英寸矽片的生產線，8英寸和12英寸硅單晶材料，開發了國內的硅晶片和光致抗蝕劑的生產能力和供應能力不斷增強。
但是在2008年，國內IC設計，晶元製造和封裝測試業均不同程度地受到市場低迷的影響，其中晶元製造業是最明顯的，每年的晶元製造規模的增長從23在2007年的％-1.3％，主要的晶元製造公司有閑置的容量，性能的下降;封裝測試業的訂單普遍下降，開工率，每年的增長率為-1.4％，IC設計業也受國內市場需求的增長放緩的影響，部分原因是由於的重點企業在技術升級和產品創新方面所作的努力，承受的市場需求疲軟的影響，每年的增長率保持正增長狀態，為4.2％，高於國內IC產業的整體增長。圖5。
中國集成電路產業的基本結構52008
六，集成電路技術的發展，集成電路技術的發展，技術創新能力不斷提高，不斷縮小與國外先進水平的差距。英寸生產線，從一開始的改革開放，發展到目前的IC製造工藝的12英寸生產線，以推進深亞微米級的包裝和測試了很多處理模塊從低端向R＆ D，先進的加工技術已經達到了100納米。高端，在SOP，PGA，BGA，FC，CSP，SiP和其他先進封裝形式的開發和生產取得了令人矚目的成就
大大提高了水平的IC設計，設計容量小於或等於0.5微米的企業比例已經超過了60％，設計產能0.18微米的企業佔了相當大比例的一部分，企業的設計水平已達到國內先進水平的100納米。國內IC設計公司的設計產能超過一百萬的規模的比例已經上升到超過20％的最大設計有超過50萬的水平。相當數量的IC已投入批量生產，不僅要滿足國內市場的需求，和一些還進入了國際市場。總之，IC產業是的核心戰略，在信息產業和現代製造業，它已成為的頂部優先順序的信息產業在一些國家，中國集成電路的發展行業在2011年鼓勵更好的發展環境，將進一步加大國家政府的支持下，新的扶持政策將盡快，以支持研究和開發的資金將增加的國內市場，中國IC產業更廣闊的空間將繼續保持較快的發展速度，佔全球市場份額的比例將進一步增加！
附錄：附錄：中國的IC產業發展大事記（摘自網路）的發展中國的IC產業大事記（摘自網路）在1947年，在美國貝爾實驗室發明了晶體管。在1956年，中國提出的「行軍」的科學，半導體技術的國家4緊急措施之一。在1957年，北京電子管廠通過還原氧化鍺，拉出的鍺晶體。XI中國社科院科學，應用物理研究所，二機部第十局開發的鍺晶體管。今年以來，中國已經開發出一種鍺點接觸型二極體，三極體（晶體管）1959年，天津制定的硅（Si）單晶。在1962年，天津制定砷化鎵單晶（GaAs）的編制的其他化合物半導體的研究奠定了基礎。在1962年，中國的研究製成硅外延工藝和開始，以研究凹版印刷，平版印刷過程。在1963年，河北研究所半導體，硅平面晶體管製成的。在1964年，河北半導體研究所開發了一個硅外延平面晶體管。1965年12月，在河北半導體研究所召開鑒定會，確定了第一批半導體DTL（二極體 - 晶體管邏輯）數字邏輯電路，並在國內首次發現。1966年底，上海工廠在組件武昌識別的TTL電路產品。雙極型數字集成電路這些小規模的，主要在主NAND門，以及與非驅動，及其「門，」或非「門，」或「門，以及NOR電路商標中國做出了自己的小規模集成電路。在1968年，國有東光電工廠（878廠），上海無線電19廠，於1970年建成投產，形成IC產業在中國，「啪」的形成。在1968年，的的上海無線電14廠第一次提出的PMOS（P型金屬 - 氧化物 - 半導體）電路（MOSIC）。打開中國的發展MOS電路的序幕，並在七十年代初期，永川，中國科學院半導體研究所（現在? -24），14家工廠和878株已研製成功的NMOS電路。
CMOS電路的發展。七十年代初，國家推出IC製造商，超過40內置IC工廠的熱潮。 1972年，中國的第一片PMOS LSI電路在四川永川，研究所半導體，成功地開發。在1973年，七家單位是引入一個單件設備從國外引進，期望建成七英寸工藝線最後只有北京878廠1976年11月，航天部陝西驪山771和都勻4433廠。，中科院計算所研製成功的10萬大型電子計算機電路用於中國社科院科學，109廠（現學院微電子中心） ECL（發射極耦合邏輯）電路，1982年，江蘇省無錫市江南無線電器材廠（742廠）IC生產線完成驗收投入這是中國第一次從國外引進集成電路技術，1982年10月，國務院為了加強全國計算機和大規模集成電路，建立了萬里副總理為組長的領導小組，「電子計算機和大規模集成電路領導開發的IC發展規劃，提出了」六個五「期間半導體工業進行技術改造。 1983年，長介紹，重復的項目，LSI的國務院領導小組，治散有序與無序，集成電路成立的北部和南部的基地和重點發展戰略，南方基地主要是指江蘇的北方基地，浙江，北京，天津，沉陽，一個點指西安，主要是支持航天。 1986年，電子部廈門集成電路發展戰略研討會，在第七個五年計劃「，中國的IC技術發展戰略的」531「期間提出的，在5微米技術，開發3微米技術，1普及微米技術，科學和技術，1989年2月，機電工程署處，在無錫舉行，「八五的IC發展戰略研討會」，以加快基地建設，形成生產，注重發展的專用電路，加強科研和支撐條件，振興集成電路產業發展戰略，1989年8月8日，工廠和永川半導體研究所，無錫分公司合並，中國華經742電子集團有限公司在1990年10月，國家規劃委員會和電氣系聯合舉辦在北京的領導和專家參加的座談會，向中國共產黨中央委員會的報告，決定實施九O八工程，在1995年，電子部第九個五年計劃「集成電路的發展戰略：以市場為導向的CAD為突破口，研究相結合，我們主動出擊，國際合作，加強招商引資力度，加強對重點工程和技術創新能力建設，促進集成電路產業進入一個良性的循環。電子部和國家外國專家局於1995年10月，在北京舉行的一個聯合論壇在國內和國外的專家獻計獻策，加快發展中國的IC產業。國務院在11月，工信部電子特別報告，以確定實施的909個項目。 1997年7月17日，上海華虹NEC電子有限公司，有限公司，上海華虹集團和日本NEC公司的合資成立，總投資1.2十億美元，注冊資本700萬美元華虹NEC是主要負責「909」工程超大規模集成電路晶元生產線項目。 1998年1月18日，「908」機構的工作成化涇工程通過對外承包接受，從朗訊科技公司進口的0.9微米的生產線已經有一個月的投票，6000的6英寸晶圓產能。 1998年1月，中國集成電路設計中心，以國內和國際用戶推出了熊貓2000系統，這是中國的自主研發的一套EDA系統，以滿足在亞微米和深亞微米工藝的需要，可以處理的規模百萬門級，支持高層次的設計。 1998年2月28日，中國第一家8英寸單晶硅拋光晶圓生產線的建成投產，
半導體材料北京有色金屬研究院國家工程研究中心。 1998年4月，集成電路「908」項目的九個產品設計及研發中心項目驗收批出9個設計中心，信息產業部電子第十五研究所，工業和信息化部在4個研究所上海IC設計公司的設計中心，尤先科，深圳，杭州東方設計中心設計中心，廣東專用電路，武器第二個14研究所，北京機械工業自動化和航空航天工業771研究所。這些設計中心，華晶六英寸生產線項目配套建設。 1998年3月，自行設計和開發，由西安交通大學開元集團微電子技術有限公司，有限公司中國第一個-CMOS微型彩色攝像頭晶元的開發成功，我們的願景晶元設計和開發工作，取得了可喜的成績。 1999年2月23日，上海華虹NEC電子有限公司，公司完成試流片的技術檔次從計劃的0.5微米至0.35微米的生產線，主導產品64M同步動態存取存儲器（S-DRAM），建設 - 和建成投產，標志著中國已經變成一個自己的深亞微米超大規模的集。集成電路晶元生產線。 2000年7月11日，國務院出台了若干政策「鼓勵軟體產業和集成電路產業」的發展，隨後又批准上海，西安，無錫，北京，成都，杭州和科學技術部深圳。共有7個國家集成電路設計產業化基地。 2001年2月27日，單晶直徑8英寸的硅拋光片國家高技術產業化示範工程建成投產有色金屬研究總院北京3月28日，國務院第36次常務會議通過超大規模集成電路圖設計保護條例「。 「2002年9月28日，在中國社科院科學的龍芯1號誕生，同年11月，第四十六屆研究所，中國電子科技集團公司成功開發了第一個6英寸直徑半絕緣砷化鎵單晶，實現我們的6英寸，直徑半絕緣砷化鎵單晶開發零的突破在3月11日，2003年，杭州士蘭微電子有限公司以市場，成為國內第一股IC設計，中星微電子在納斯達克上市的美國在2006年成功上市，立即行動，展訊通信於2007年在美國納斯達克上市的。國家集成電路產業園，在北京，天津，上海，蘇州，寧波，其他的集成電路產業，重點建設「十一五」專項規劃「，2008年。