銅箔產業發展的技術

⑴ 南昌銅箔的生產工藝是什麼

坐落在南昌市高新技術產業開發區高新大道1129號
江銅—耶茲銅箔有限公司
這是江西最大的銅箔廠~

⑵ 覆銅箔層壓板的發展

中國大陸覆銅板工業從上個世紀五十年代中期誕生至今，已經有五十多年的發展史。如今中國大陸已成為全球覆銅板第一生產大國。這數十年是一個不斷創新、不斷追求、高速發展的歷史。縱觀發展歷程，基本上可分為四個階段。
2.1.1 第一階段：創業起步階段(1955~1978年)
1955年下半年，中國大陸電子工業第十研究所的科技人員創造出一種製造覆銅板的簡陋工藝。用這種工藝生產的覆銅板是將銅箔粘貼在事先塗覆了酚醛改性聚乙烯醇縮甲醛的絕緣紙板上，然後再經層壓加工而製成的。
後來為了滿足覆銅板進一步研製的需要，玻纖行業一些生產玻纖布的廠家積極配合研製覆銅板專用玻纖布，輕工部的造紙廠開始研製覆銅板專用紙，並取得了可喜成績。這一時期像國營七0四廠及北絕廠等一些規模稍大的廠家，與這些原材料廠家緊密配合，無償地、及時地進行了無數次工藝應用試驗。因為當時中國大陸電子工業發展緩慢，印製電路板的製造水平低，對覆銅板的需求量小，技術要求也不高，所以，上述原材料基本上能滿足覆銅板生產的最低要求。
2.1.2 第二階段：初步發展階段(1979~1985年)
在上個世紀七十年代末期，中國大陸黑白電視機、收錄機、音響及通訊設備等得到了飛躍發展，彩色電視機在本階段後期也開始興起。在這期間，中國大陸印製電路板行業開始從國外引進了不少先進設備，並吸收了許多國外先進技術。這些都對覆銅板產量的增長及技術水平的提高有很大的促進。
1982年，北京絕緣材料廠率先在中國大陸從日本引進了卧式上膠機，並投入生產，研製成功主要用於黑白電視機用的阻燃型覆銅板。
1985年，國營七0四廠在生產環氧——雙氰胺玻纖基覆銅板方面，技術水平獲得很大提高。無論在產量上還是在質量上，在當時都居大陸市場首位。
1985年，中國大陸正式頒布了第一套包括通用規則、試驗方法和十幾個品種的覆銅板國家標准，並於1985年7月1日起正式執行。這標志著中國大陸覆銅板工業已經完全明確了自已與國際發展水平的差距和未來發展的目標。
2.1.3 第三階段：規模化生產階段(1986~1994年)
隨著在1985~1987年期間，中國大陸幾家覆銅板企業對國外的覆銅板設備、技術引進工作趨於完成，標志著中國大陸覆銅板行業邁上了一個新的發展階段，在技術上也出現了一個質的飛躍，與國外的差距開始逐步縮小。
在此期間，中國大陸實行改革開放政策，一大批國外獨資及中外合資覆銅板廠迅速在珠江三角洲、長江三角洲、膠東半島及遼寧半島等沿海地區興建投產，如東莞生益、深圳太平洋、南海南美、珠海海港、杭州國際、杭州華立達及山東招遠金寶等一大批覆銅板骨幹企業都是在這一時期建成投產的。再加上美日等國陸續將本國的覆銅板企業向中國大陸轉移，香港地區的印製電路板廠也大批遷往內地，這一切造成了在此期間中國大陸覆銅板產量連續以20~30%年均增長率快速增長。
2.1.4 第四階段：大型企業主導市場階段(自1995年起至今)
1995年以後，又有一批日資、台資及港資的大型電子玻纖布基覆銅板生產廠在中國大陸廣東及華東地區建成投產，其中有亞化科技(中國)股份有限公司、廣州宏仁電子有限公司、廣州松下電工有限公司、廣東汕頭超聲電子股份有限公司及崑山台光電子材料有限公司等等。這些大型覆銅板廠對當時中國大陸的電子玻纖布市場發揮了主導作用。
據全國覆銅板行業協會統計資料，2000年，中國大陸的覆銅板總產量已經達到6400萬㎡，佔全球覆銅板總產量的12%左右，其中電子玻纖布基覆銅板為3300萬㎡，工業總產值達到55億元人民幣，出口創匯3億美元，為中國大陸覆銅板行業的進一步發展打下了堅實的基礎。 近幾年來，在印製電路板工業突飛猛進的促動下，中國大陸的覆銅板工業也取得了長足的進步，無論產能、質量，還是規格、品種等方面，都得到了同步發展。
自1997年以來，幾乎每隔3~4年就有一次生產的飛躍。據有關統計資料，1997年珠三角地區生產電子玻纖布基FR-4型覆銅板的廠家只有4家，其產能為100.8萬㎡。2000年發展到12家，其產能提高到304.8萬㎡。2003年進一步發展到14家，其產能躍升到501.6萬㎡。在長三角地區，1997年只有5家，其產能為48萬㎡，2000年飛躍發展到12家，其產能猛增到201.6萬㎡。2003年繼續發展到15家，其產能再度提高到327.6萬㎡。
據全國覆銅板行業協會資料，2001年中國大陸覆銅板總產量為6080萬㎡，其中電子玻纖布基為2400萬㎡。2002年提高到8390萬㎡，其中電子玻纖布基為3960萬㎡，同比增長65%。2004年發展到16620萬㎡，其中電子玻纖布基為9140萬㎡，與2003年對比增長59.79%。2006年進一步發展到23930萬㎡，其中電子玻纖布基達到13640萬㎡，與2005年對比增長20.97%。據協會最近統計資料，2007年中國大陸覆銅板總產量已達27000萬㎡，其中電子玻纖布基板為17280萬㎡，同比增長高達26.69%。
以上一系列數據充分顯示出中國大陸覆銅板工業蒸蒸日上的強大生命力。

⑶ 銅箔的用途有哪些

電解銅箔的用途與要求（2）
分享到：
sina qzone renren kaixing douban msn email
1.4.2 電解銅箔的基本要求

1)外觀品質

銅箔兩面不得有劃痕、 壓坑、 皺褶、 灰塵、 油、 腐蝕物、 指印、 針孔與滲透點以及其他影響壽命、 使用性或銅箔外觀的缺陷。

2)單位面積質量

在製造印刷線路板時, 一般來說, 在製造工藝相同的條件下, 銅箔厚度越薄, 製作的線路精度越高。但是, 隨著銅箔厚度的降低, 銅箔質量更難控制, 對銅箔的生產工藝要求就越高。一般雙面印刷線路板和多層板的外層線路使用厚度0.035mm銅箔, 多層板的內層線路使用厚度0.018mm銅箔。0.070mm的銅箔多用於多層板的電源層電路。隨著電子技術水平的不斷提高, 對印刷線路的精度要求越來越高, 現在已大量使用0.012mm銅箔, 0.009mm、 0.005mm的載體銅箔也在使用。

3)剝離強度

在製造印刷線路板時, 銅箔的重要特性在銅箔標准中都有明確要求。但對剝離強度, 無論是IEC、 IPC、 JIS還是GB/T5230, 都沒有對此作出明確要求, 僅規定剝離強度應符合採購文件規定或由供需雙方商定。對於PCB用電解銅箔, 所有性能中最重要的就是剝離強度。銅箔壓合在覆銅板的外表面, 如果剝離強度不良, 則蝕刻形成的銅箔線條可能比較容易與絕緣基板材料的表面脫開。為使銅箔與基材之間具有更強的結合力, 需要對生箔的毛面(與基材結合面)進行粗化層處理, 在表面形成牢固的瘤狀和樹枝狀結晶並且有較高展開度的粗糙面, 達到高比表面積, 加強樹脂(基材上的樹脂或銅箔粘合劑樹脂)滲入的附著嵌合力, 還可增加銅與樹脂的化學親和力。

一般, 印刷線路板外層用電解銅箔, 剝離強度需要大於1.34kg/cm。

4)抗氧化性

20世紀90年代以來, 由於印刷電路技術的發展, 要求形成印刷電路板的覆銅箔層壓板必須能經受比過去更高的溫度和更長時間的熱處理。對銅箔表面, 尤其是對焊接面(銅箔光面)的抗熱氧化變色性能提出了更高的要求。

除以上4項主要性能要求外, 對銅箔的電性能、 力學性能、 可焊性、 銅含量等均有嚴格要求。具體可參見IPC-4562《印刷線路用金屬箔標准》。

鋰離子電池用電解銅箔, 目前還沒有統一的國標或行業標准。

1.4.3 電解銅箔發展趨勢

電解銅箔的發展一直追隨著PCB技術的發展, 而PCB則隨著電子產品的日新月異不斷提高。電子器件日趨小型化, 印刷電路表面安裝技術的不斷發展以及多層印刷電路板生產的不斷增長而促使印刷電路趨向細密化、 高可靠性、 高穩定性、 高功能化方向發展, 由此對電解銅箔的性能、 品種提出了更新更高的要求, 使電解銅箔技術出現了全新的發展趨勢。缺陷少、 細晶粒、 低表面粗糙度、 高強度、 高延展性、 更加薄的高性能電解銅箔將會廣泛地應用在高檔次、 多層化、 薄型化、 高密度化的印刷電路板上, 據估計其市場應用比例將達到40%以上。

①優異的抗拉強度及伸長率銅箔。常態下的高抗拉強度及高延伸率, 可以改善電解銅箔的加工處理特性, 增強剛性避免皺紋以提高生產合格率。高溫延伸性(THE)銅箔及高溫下高抗拉強度銅箔, 可以提高印刷板的熱穩定性, 避免變形及翹曲。

②低輪廓銅箔。多層板的高密度布線技術的進步, 使得傳統型的電解銅箔不適應製造高精細化印製板圖形電路的需要。因此, 新一代銅箔——低輪廓(low proffle, LP)和超低輪廓(VLP)電解銅箔相繼出現。毛面粗糙度為一般粗化處理銅箔的1/2以下為低輪廓銅箔, 毛面粗糙度為一般粗化處理銅箔的1/3以下為超低輪廓銅箔。低輪廓銅箔的結晶很細膩, 為等軸晶粒, 不含柱狀晶體, 是成片層晶體, 且棱線平坦、 表面粗糙度低, 一般同時具備高溫高延伸率和高抗拉強度。超低輪廓銅箔(VLP)表面粗糙度更低, 平均粗糙度為0.55μm(一般銅箔為1.40μmm), 同時, 具有更好的尺寸穩定性, 更高的硬度等特點。

⑷ 貼銅箔的技術

耀德興科技金箔是用真金打造而成，大小在10CM*10CM左右，它非常的薄，用手無法拿起，買來的金箔夾在毛邊紙中，要配以專用的鑷子夾起。大概一兩金子可以製成接近平鋪籃球場大小的金箔，製作金箔的工藝本身就是一絕！是中國傳統文化的瑰寶。金箔有幾種，根據不同的含金量而有所不同，含金量高的偏黃，低的則偏紅。市面上也有假冒的金箔，我們稱為銅箔，即用銅來冒充金，鑒別方法是：真金的顏色沉著，柔和，銅箔的顏色較之刺眼，顏色不純正。如果你沒有通過肉眼鑒別的經驗？有一種很簡單的方法就是：任意抽取一張，用打火機燒一下，真金是不怕火煉的。至於有網友說的金箔壁紙，我也見過，不是真正意義的金箔。
在裝修中金箔可見於歐式的風格（比如洛可可和巴洛克），也可以見於傳統中式風格或日式風格的房間。金箔在我國有悠久的歷史，古代的佛像基本都是表面飾以金箔。在古代的傢具，屏風上你可以廣泛看到有金箔的影子，當然金箔的應用還有很多，這里就不多說了。本人畢業於純藝術院校，現在做室內設計。在校期間曾從事傳統漆藝的創作，期間大量使用金箔。現在就著重談一下金箔的施工工藝。
1．首先要把裝飾金箔的表面處理平滑，不可有灰塵等污垢
2．在要貼金箔的表面薄塗生漆。——————這里不得不談一下什麼是生漆，生漆又稱國漆或大漆。是從漆樹上採得，完全是純天然的，這種漆現在非常罕見了，生漆的乾燥時間長，此漆容易使人過敏，但乾燥後對人身體絕無任何傷害，我國出土的漢代用來裝食物的器皿基本都是生漆製作，現代的日本仍然很好的保留了這樣的優秀工藝，如果你去日本會發現他們餐桌上使用的器皿很多是生漆所制。當然在我國，現在很多貼金箔的已經不再使用生漆而用膠水來代替（這樣省事），我並不反對新生事物，但是膠水是化學合成的，它的耐久性差，時間稍長（1－2年）金箔可能會起皺，剝落。況且膠水化學合成，對人體可能存在潛在的危害。更關鍵的是生漆渾厚有力，和耀德興科技金箔結合得渾然一體，可以將金箔之美充分表現。我曾經看明清精品傢具展，這些傢具最少的也有100多年歷史了，很多傢具裝飾有金箔，玉石，羅鈿等，貼飾的金箔依然璀璨如新，美輪美奐。我在裝修中採用金箔裝飾手法不算酒店什麼的，光別墅就至少15家，業主贊不絕口。其間一位業主問我：「我家也請了專業裝潢公司，也貼金箔，為什麼你們可以貼出這樣的效果？」其中的訣竅就在這里。用膠水貼的金箔，顯的死板，僵硬，效果平淡不夠渾厚，有浮的感覺。你可以用兩塊小板，一個用生漆來貼，一個用膠水來貼，兩者的差距不言自明。本人推薦用生漆，但是生漆不易買到（可以在紅木傢具廠，漆器廠買到），加之工人如果不懂生漆工藝？那麼只好用膠水來代替了。
3．用上好的生宣紙或毛邊紙，要薄一點，吸水性要好，以安徽產的為佳，把表面的漆液吸去，如果是用的膠水那麼一定要用生宣紙來吸去膠水。把生宣貼在塗過漆液或膠水的表面，同時用純棉布（要質地柔軟的）包裹棉花拍打，使宣紙充分接觸表面，然後把宣紙用鑷子揭去，用新的一張宣紙再吸。這樣反復3－4遍。注意：被貼表面的每一個部分都要用宣紙這樣吸。若被貼的表面是不規則的，如歐式的柱子，雕像等，可將宣紙捲成筆狀，像美術商店賣的擦筆，把筆頭用刀削成不同的形狀（尖的，圓的），那麼有些凹進去的地方也不是問題了。
4．當被貼表面膠水或漆液被吸的只剩下很薄的時候就可以開始貼金箔了。把金箔連同毛邊紙用鑷子夾起，把金箔的一面貼在物體表面，手法一定要輕，金箔粘在物體表面，可以用嘴輕輕的吹一下，使金箔平展。這樣一張接一張的貼上去。最好貼的時候有2個人分工，一個人貼，一個人同時用純棉布（要質地柔軟的）包裹棉花輕輕拍打已經貼上去的金箔，不斷的拍打，金箔會很服貼的和物體結合，平滑，就像鍍上去一樣，對於凹的地方，把棉布或棉花做成適合的形狀來拍打就可以了，在結合柔軟的羊毛筆刷來回輕掃。
5．待全部乾燥以後表面可以上一層明油。如果是膠水貼的表面塗保護膠。也見過有在表面塗（噴）透明漆的。
我的推薦做法是用生漆貼金箔最後上明油。我寫的是正宗的工藝流程，這個工藝已經被證明了至少1000年。我是不會用膠來貼的。看看故宮吧！看看皇家的御苑。你就明白了。

⑸ 今年5月，我市研發出7μm超薄銅箔，該項技術全國領先．銅能加工成銅箔是利用銅的（） A．導電性

⑹ 銅箔的發展歷史

銅箔英文為electrodepositedcopperfoil，是覆銅板(CCL)及印製電路板(PCB)製造的重要的材料。在當今電子信息產業高速發展中，電解銅箔被稱為：電子產品信號與電力傳輸、溝通的「神經網路」。2002年起，中國印製電路板的生產值已經越入世界第3位，作為PCB的基板材料——覆銅板也成為世界上第3大生產國。由此也使中國的電解銅箔產業在近幾年有了突飛猛進的發展。為了了解、認識世界及中國電解銅箔業發展的過去、現在，及展望未來，據中國環氧樹脂行業協會專家特對它的發展作回顧。
從電解銅箔業的生產部局及市場發展變化的角度來看，可以將它的發展歷程劃分為3大發展時期：美國創建最初的世界銅箔企業及電解銅箔業起步的時期;日本銅箔企業全面壟斷世界市場的時期;世界多極化爭奪市場的時期。
美國創建最初的世界銅箔企業及電解銅箔業起步的時期(1955年～20世紀70年代) 1922年美國的Edison發明了薄金屬鎳片箔的的連續製造專利，成為了現代電解銅箔連續製造技術的先驅。據中國環氧樹脂行業協會專家介紹，這項專利內容是在陰極旋轉輥下半部分通過電解液，經過半園弧狀的陽極，通過電解而形成金屬鎳箔。箔覆在陰極輥表面，當輥筒轉出液面外時，就可連續剝離卷取所得到的金屬鎳箔。
1937年美國新澤西州PerthAmboy的Anaconde制銅公司利用上述Edison專利原理及工藝途徑，成功地開發出工業化生產的電鍍銅箔產品。他們使用不溶性陽極「造酸電解」「溶銅析銅」，達到銅離子平衡的連續法生產出電解銅箔。這種方法的創造，要比壓延法生產起銅箔更加方便，因此，當時大量地作為建材產品，用於建築上防潮、裝飾上。 1955年在Anaconda公司中曾開發、設計電解銅箔設備的Yates工程師，及Adler博士從該公司中脫離，獨立成立了Circuitfoil公司(簡稱CFC，即以後稱為Yates公司的廠家)。Yates公司還在之後在美國的新澤西州、加州以及英國建立了生產電解銅箔的工廠。1957年從Anaconda公司又派生出Clevite和Gould公司。他們也開始生產印製電路板用電解銅箔。以後Gould公司分別在德國(當時的西德)、香港、美國俄亥俄州、美國亞利桑那州、英國建立了電解銅箔廠，以供應覆銅箔板、PCB的生產。20世紀50年代後期，Gould公司已成為世界最大的電解銅箔生產企業。
1958年日本的日立化成工業公司與住友電木公司(兩家公司均為日本主要CCL生產廠家)，合資建立了日本電解公司。其後日本福田金屬箔粉工業公司(簡稱福田公司)、古河電氣工業公司(簡稱古河電工公司)、三井金屬礦業公司(簡稱三井公司)紛紛建立電解銅箔生產廠。構築起日本PCB用電解銅箔產業。當時日本各家銅箔廠採用的是間斷式電解法：利用電鑄技術、氰化銅鍍浴、極性輥為不銹鋼材質，電解銅作為可溶性陽性。這種效率較低的生產方式，全日本每月可生產幾千米的薄銅片。 20世紀60年代，PCB已經逐漸普及到電子工業的各個領域之中，銅箔的需求量迅速增長。據中國環氧樹脂行業協會專家介紹，1968年三井公司(Mitsui)從美國Anaconda公司首次引進了連續電解製造銅箔的技術，並在琦玉縣上尾鎮的工廠中生產此種電解銅箔。
古河電工公司(Furukawa)也從美國的CFC公司引進了銅箔生產技術。古河電工公司在日本櫪木縣建立的銅箔的生產廠於1972年竣工生產。另外，日本電解公司和福田公司(Fukuda)利用獨自開發的連續電解銅箔的技術及銅箔表面處理技術，也在20世紀70年代得到確立，開始了工業化電解銅箔的生產。日本幾大家銅箔廠在技術及生產上，於70年代初，得到飛躍性進步。
20世紀60年代初。中國的本溪合金廠(及現在的本溪銅箔廠)、西北銅加工廠(即現在的白銀華夏電子材料股份有限公司)、上海冶煉廠(即現在的上海金寶銅箔有限公司)依靠自己開發的技術，開創了中國PCB用電解銅箔業。70年代初已可大批量連續化生產生箔產品。那時期銅箔粗化處理技術主要依靠國內幾家覆銅板廠家加工。60年代後期，首先北京絕緣材料廠開發成功「陽極氧化」粗化處理法。並在壓延銅箔上實現粗化處理加工後，又在電解銅箔上得到實現。80年代初，中國大陸的銅箔業實現了電解銅箔的陰極化的表面粗化處理技術。

⑺ 湖北中科銅箔科技有限公司怎麼樣

簡介：湖北中科銅箔科技有限公司是以研製、開發、生產高性能電子級銅箔為主的國內唯一一家內資高科技民營企業。公司位於唐代詩人李白——第二故鄉湖北省安陸市，佔地面積210畝。毗鄰漢十高速公路、316國道，漢渝鐵路距公司僅3公里，至武漢天河機場不到90公里，交通十分便利。公司始創於2004年4月，主要生產9—105µm的高檔電解銅箔，該產品是電子工業的基礎材料之一，主要用於製作覆銅板，並廣泛應用於印刷電路板、攜帶型電子產品、電子元器件的製造，具有廣闊的市場前景。公司一期建設已具備年產2000－2500噸電子級銅箔的生產能力，二期4000噸產能項目正在建設中，該工程被列為湖北省2007年重點建設項目，整個項目建成達產後累計產值可達6.5億多元，占國內市場該產品需求量的10%以上，可替代進口，促進國產銅箔產業升級，創造良好的經濟效益和社會效益。公司堅持引進與自主創新相結合，擁有自主知識產權的全套生產設備和生產工藝技術，採用國際上成熟的、先進的技術組織生產，生產設備、工藝技術已達到了國際先進，國內領先的水平，產品質量達到IPC－4562（2000）國際質量標准，部分指標超過國際標准要求，產品暢銷國內、國際市場，打破了國外對高性能電子級銅箔的技術壟斷。2006年，公司榮膺「湖北省高新技術企業」稱號。公司質量管理、環境管理、職業健康安全管理持續有效運行，擁有完善的檢測、化驗手段和環保設施，實現達標排放，產品全部通過國家強制性認證和其他產品認證。廠區環境潔凈、優美，屬無煙無塵環保型花園式工廠。2007年5月，公司通過了ISO9001質量體系、ISO14001環境體系及OHSAS18001職業健康安全管理體系認證。發展無極限，創新無止境。我們將高舉「中正締造卓越，科技成就夢想」的精神大旗，恪守「產品、廠品、人品『三品合一』」的核心價值觀，抱定「創新科技，暢享生活」的發展宗旨以及「為顧客創造價值，為員工謀求發展，為社會貢獻效益」的發展理念，在創新中尋求突破，在突破中尋求發展，致力於為現代生活提供電解銅箔精品及服務,向著成為中國銅箔行業最具競爭力的品牌企業的發展目標昂首邁進。
法定代表人：汪漢平
成立時間：2004-04-16
注冊資本：10000萬人民幣
工商注冊號：420982000000237
企業類型：有限責任公司（自然人投資或控股的法人獨資）
公司地址：安陸市經濟開發區工業園中科路6號

⑻ 覆銅箔層壓板的技術要求

環氧覆銅板技術要求
近年來隨著電子技術的發展，對用於環氧覆銅板的環氧樹脂提出了更多、更新的要求，主要有以下幾個方面。
8.1 高玻璃化轉變溫度(Tg)
Tg是反映環氧樹脂基體隨溫度升降而產生的一種物理變化。在常溫時，基體是剛性的「玻璃態」。當溫度升高到某一個區域時，基體將由「玻璃態」轉變為「高彈態」。此時的溫度稱為該基體的玻璃化轉變溫度(Tg)。換句話說，Tg是基體保持剛性的最高溫度(℃)。基體的Tg取決於所採用的樹脂。傳統的FR-4覆銅板是採用二官能的溴化雙酚A型環氧樹脂，Tg一般為130℃左右。為了提高基體的Tg，目前行業中多數採用諾伏拉克環氧樹脂。由於諾伏拉克環氧樹脂結構中含有2個以上的環氧基，固化物交聯密度高，Tg相應提高。基體的耐熱性、耐化學性以及尺寸穩定性等相應地得到改善。
諾伏拉克環氧樹脂，由於結構含有多環氧基，基體的耐熱性等性能會有明顯提高。但是，產品脆性較大，粘合性較差。在環氧樹脂覆銅板生產中一般不單獨使用，而是與雙酚A型環氧樹脂配合使用。諾伏拉克環氧樹脂的使用量一般為環氧樹脂總量的20%～30%。實踐證明，在諾伏拉克環氧樹脂中，選用雙酚A諾伏拉克環氧樹脂可以獲得更佳的綜合效果。
8.2 阻擋紫外光(UV)和自動光學檢測(AOI)功能
(1)阻擋UV隨著電子工業的迅速發展，印製電路高精度、高密度化，在雙面印製板和多層印製板的製造過程中，廣泛採用液體光敏阻焊劑和兩面同時暴光的新工藝。由於紫外光(UV)可以穿透基板，兩面的線路圖形相互干擾，出現重影(GHOST IMAGE)，造成廢品。為了避免出現重影，基體用的環氧樹脂必須具有阻擋紫外光(UV blocking)的功能。目前行業中一般的做法是，在環氧樹脂體系中添加四官能基環氧樹脂或UV吸收劑，利用其本身具備熒光發色團性質，吸收UV光，達到阻擋的效果。
1995年，我國成功地開發了具有阻擋UV和AOI功能的環氧樹脂覆銅板，同時還開發了相應的檢測方法和檢測儀器。該檢測方法已被國際電工委員會(IEC)所確認，標准號IEC1189-2C11。UV透過率檢測儀，由UV光源和UV光量計組成。通過光量計分別測定無試樣和有試樣條件下的光能量，計算相應的UV透過率。
K=(b/a)×100%
式中K——UV透過率；
a——無試樣的光能量；
b——有試樣的光能量。
根據UV透過率的大小評判基體阻擋UV功能的優劣。透過率大，說明基體對UV的阻擋性差。透過率小，說明基體對UV的阻擋性好。基體的UV透過率若在1%以下，基本上可以滿足使用要求。
(2)AOI功能在印製線路板品質檢查工作中，隨著產量擴大和線路高密度化，採用傳統的人工檢查的方法已經不能適應了。目前一些較大的企業，廣泛採用自動光學檢測(AOI)的新技術。要求基板中的環氧樹脂必須具備AOI功能。AOI儀器縣採用氬激光作光源．基板中的環氧樹脂必須能吸收氬激光、並激發出較低能量的熒光，通過測定基板上的熒光，實現對印製線路板外觀缺陷的自動光學檢測。
8.3 低介電常數
近年來隨著通信技術的發展，信息處理和信息傳播的高速化，迫切希望提供一種可滿足高頻條件下使用的低介電常數的覆銅板。在高頻線路中頻率一般都超過300 MHz。在高頻線路中，信號傳播速度與基體的介電常數有關，其關系式如下：
V=K1·C/ε
式中：V——信號傳播速度；
K1——常數；
C——光速；
ε——基板的介電常數。
上式表明，基體的介電常數越低，信號的傳播速度越快。要實現信號的高速傳播，就必須選用低介電常數的板材。另外，基體在電場的作用下，由於發熱而消耗能量，使高頻信號傳播效率下降，其關系如下：
PL=K2·f·tanδ
式中：PL——信號傳播損失；
K2——常數；
f——頻率；
tanδ——基體的介電損耗角正切。
上式表明，基體的tanδ小，信號的傳播損失相應小。由此可見，作為高頻線路用的覆銅板，必須選用低介電常數和低介電損耗角正切的樹脂。但是目前FR-4覆銅板用的環氧樹脂介電常數偏高，滿足高頻線路的使用有困難。在高頻線路中，多數採用聚四氟乙烯。聚四氟乙烯雖然具有優秀的介電性能，但與環氧樹脂相比存在以下缺點：(1)加工性差；(2)綜合性能欠佳；(3)成本高。環氧樹脂雖然介電常數和介電損耗角正切偏高，但具有加工性好，綜合性能優秀，價格適宜，貨源充足等優點。若採用改性的方法，在環氧樹脂結構中引入極性小、體積大的基團，降低固化物中極性基團的含量，可使樹脂的介電性能得到改善。改性後的環氧樹脂有可能成為一種成本效益理想的高頻材料。
8.4 RCC
積層法多層板(Build-up Multilayer，縮寫BUM)是近幾年發展起來的、用於製造高密度、小孔徑多層印製線路板的一項新技術。隨著BUM的迅速發展，作為其主要材料的塗樹脂銅箔(Resin Coated Copper Foil，縮寫RCC)得到了相應的發展。
(1)RCC的結構RCC是由表面經粗化、耐熱、防氧化等處理的高溫延伸性銅箔和B階樹脂組成的。RCC多數採用環氧樹脂。RCC的樹脂層應具備與FR-4粘結片相同的工藝性能。此外還要滿足積層法多層板的以下要求：
1)高絕緣可靠性和微導通孔可靠性。
2)高玻璃化轉變溫度(Tg)。
3)阻燃性。
4)低介電常數和低吸水率。
5)與內層板有良好的粘合性。
6)固化後樹脂層厚度均勻。
7)對銅箔有較好的粘合強度。
(2)RCC技術要求。
(3)RCC塗布工藝RCC製造過程中要求將樹脂均勻地塗布在銅箔上。樹脂層的厚度偏差控制在±2mm以內。因此，必須採用高精度的塗布設備。同時生產環境必須高度凈化，塗布機主要由塗布器和烘箱組成。
(4)RCC的優點
1)有利於多層板的輕量化和薄形化。
2)有利於介電性能的改善。
3)有利於激光、等離子體的蝕孔加工。
4)對於12um等薄銅箔容易加工。
5)可以使用普通印製板生產線，無須新的設備投資等。
8.5 無鹵型產品
目前在環氧樹脂覆銅板生產中阻燃型產品居多，佔90%以上。從安全形度考慮，用戶要求產品必須通過UL安全認證，阻燃性必須達到V-0級。為了滿足上述要求，在阻燃型覆銅板生產中大量採用溴化環氧樹脂。國外有些研究機構提出，鹵素阻燃劑在燃燒過程中會產生有毒的物質，危害人體健康和污染環境。國際上特別是歐洲，對這個問題表示強烈關注。歐共體(EC)環保委員會提議，限期在電器和電子產品中禁止使用含鹵素的阻燃材料。開發無鹵性阻燃覆銅板已成為行業中一項重要課題，勢在必行。從化學角度考慮，具有阻燃功能的元素，除鹵族元素(F、Cl、Br、I)外，還有V族的N、P等元素。實驗證明，在環氧樹脂體系中，引入N和P等元素，並配合適當的阻燃助劑，同樣可以獲得滿意的阻燃效果。
眾所周知，酚醛樹脂可以作為環氧樹脂的固化劑使用，如果採用酚醛樹脂對環氧樹脂進行改性，則可以加大環氧樹脂的交聯密度，進一步提高其耐熱性和降低其熱膨脹系數等。如果向酚醛樹脂的分子結構中引入含氮基團，並將這種含氮的酚醛樹脂作為固化改性劑用於對環氧樹脂的改性，既可以提高環氧樹脂的阻燃性能，又可以提高其耐熱性和尺寸穩定性。