電子產業鏈

⑴ 什麼是電子商務產業鏈

首先應該是網路企業吧，然後就是具體產品的生產企業，還有連接網路與生產企業的渠道。

⑵ 請告訴我廣東省電子信息產業及產業鏈的分析情況

一：發展現狀
（1）較早建立信息產業市場，尤其是廣州和深圳。
（2）珠江三角洲許多城鎮已經形成以信息為導向，以科技進步為動力的特色經濟產業區。
（3）在廣州，深圳形成大批以信息產業為主的公司和研發中心。
（4）已經形成不同層次結合的信心網路，有政府一級部門建立的信息處，也有大量半官方、民間性質的信息服務機構，形成了一條龍的服務格局。
（5）具有和強的信息服務實力：在科技、商務、工程、房地產、稅務、法制、人才、金融等方面形成優質系統服務體系。
（6）建立了功能強大的行業服務資料庫。
（7）形成比較完善的信息產業教育和人才培養體系。
（8）建立了具有協調發展和信息服務的協會組織。
二：存在問題
（1）基礎網路建設的水平還比較低，信息利用有效率比較低。
（2）信息環境建設有待於進一步加強，軟體工程開發跟不上硬體工程技術的發展。
（3）政府和各級信息服務和產業部門有待於進一步協調一體化，提高服務效率和提升產業檔次。
（4）信息市場應當進一步開放，發育成支撐型產業體系。

⑶ PCB的產業鏈

按產業鏈上下游來分類，可以分為原材料-覆銅板-印刷電路板-電子產品應用，其關系簡單表示為：玻纖布：玻纖布是覆銅板的原材料之一，由玻纖紗紡織而成，約占覆銅板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纖紗由硅砂等原料在窯中煅燒成液態，通過極細小的合金噴嘴拉成極細玻纖，再將幾百根玻纖纏絞成玻纖紗。窯的建設投資巨大，一般需上億資金，且一旦點火必須24小時不間斷生產，進入退出成本巨大。玻纖布製造則和織布企業類似，可以通過控制轉速來控制產能及品質，且規格比較單一和穩定，自二戰以來幾乎沒有規格上的太大變化。和CCL不同，玻纖布的價格受供需關系影響最大，最近幾年的價格在0.50-1.00美元/米之間波動。台灣和中國內地的產能佔到全球的70%左右。
銅箔：銅箔是占覆銅板成本比重最大的原材料，約占覆銅板成本的30%(厚板)和50%(薄板)，因此銅箔的漲價是覆銅板漲價的主要驅動力。銅箔的價格密切反映於銅的價格變化，但議價能力較弱，近隨著銅價的節節高漲，銅箔廠商處境艱難，不少企業被迫倒閉或被兼並，即使覆銅板廠商接受銅箔價格上漲各銅箔廠商仍然處於普遍虧損狀態。由於價格缺口的出現，2006年一季度極有可能出現又一波漲價行情，從而可能帶動CCL價格上漲。
覆銅板：覆銅板是以環氧樹脂等為融合劑將玻纖布和銅箔壓合在一起的產物，是PCB的直接原材料，在經過蝕刻、電鍍、多層板壓合之後製成印刷電路板。覆銅板行業資金需求量不高，大約為3000-4000萬元左右，且可隨時停產或轉產。在上下游產業鏈結構中，CCL的議價能力最強，不但能在玻纖布、銅箔等原材料采購中擁有較強的話語權，而且只要下游需求尚可，就可將成本上漲的壓力轉嫁下游PCB廠商。三季度，覆銅板開始提價，提價幅度在5-8%左右，主要驅動力是反映銅箔漲價，且下游需求旺盛可以消化CCL廠商轉嫁的漲價壓力。全球第二大的覆銅板廠商南亞亦於2006年12月15日提高了產品價格，顯示出至少2006年一季度PCB需求形式良好。
國際狀況
全球PCB產業產值占電子元件產業總產值的四分之一以上，是各個電子元件細分產業中比重最大的產業，產業規模達400億美元。同時，由於其在電子基礎產業中的獨特地位，已經成為當代電子元件業中最活躍的產業，2003和2004年，全球PCB產值分別是344億美元和401億美元，同比增長率分別為5.27%和16.47%。國內PCB行業發展狀況
我國的PCB研製工作始於1956年，1963-1978年，逐步擴大形成PCB產業。改革開放後20多年，由於引進國外先進技術和設備，單面板、雙面板和多層板均獲得快速發展，國內PCB產業由小到大逐步發展起來。中國由於下游產業的集中及勞動力土地成本相對較低，成為發展勢頭最為強勁的區域。2002年，成為第三大PCB產出國。2003年，PCB產值和進出口額均超過60億美元，首度超越美國，成為世界第二大PCB產出國，產值的比例也由2000年的8.54%提升到15.30%，提升了近1倍。2006年中國已經取代日本，成為全球產值最大的PCB生產基地和技術發展最活躍的國家。我國PCB產業保持著20%左右的高速增長，遠遠高於全球PCB行業的增長速度。
從產量構成來看，中國PCB產業的主要產品已經由單面板、雙面板轉向多層板，而且正在從4～6層向6～8層以上提升。隨著多層板、HDI板、柔性板的快速增長，我國的PCB產業結構正在逐步得到優化和改善。
然而，雖然我國PCB產業取得長足進步，但至今與先進國家相比還有較大差距，未來仍有很大的改進和提升空間。首先，我國進入PCB行業較晚，沒有專門的PCB研發機構，在一些新型技術研發能力上與國外廠商有較大差距。其次，從產品結構上來看，仍然以中、低層板生產為主，雖然FPC、HDI等增長很快，但由於基數小，所佔比例仍然不高。再次，我國PCB生產設備大部分依賴進口，部分核心原材料也只能依靠進口，產業鏈的不完整也阻礙了國內PCB系列企業的發展腳步。

⑷ 電子商務產業鏈

電子商務：買家-產品商家（賣家）-購買平台-支付平台-物流公司，一個行業肯定是有一個鏈才能叫行業的。起點到終點。

⑸ 如何區分電子信息企業上中下游分別是那些

上游產業指處在整個產業鏈的開始端，提供原材料和零部件製造和生產的行業。由於農業現代化和農業生產向工業化過渡的發展方向，使農業生產與工業生產的關系越來越密切，因此「上游」「下游」一類概念往往不限於工業生產，而是泛指各類原材料或半成品生產（包括農業在內）。實際上，上游與下游是現代化生產產業鏈中的相對概念，比起傳統的農業、重工業、輕工業的劃分，具有更細密更廣泛的應用價值。經濟全球化的發展趨勢，使產業與整個社會經濟發展的關聯度不斷提高，產業與相關產業之間的聯系更加密不可分。除了某些終端消費品（如某些家電）生產之外，絕大多數產業從一個角度看是上游產業，從另一個角度看則是下游產業。在討論循環經濟等問題的時候，有時還會出現「中游產業」的概念。比如農業是糧食加工、紡織、傢具工業等企業的上游產業，同時又是化肥、農葯等生產企業的下游產業。紡織印染是化纖業的下游產業，同時又是服裝加工的上游產業。那麼，紡織印染則是介於化纖業和服裝加工業之間的中游產業。

⑹ 請問產業鏈中的上、中、下游分別指什麼

根據微笑曲線理論，上游往往是利潤相對豐厚、競爭緩和的行業，原因是上游往往掌握著某種資源，或掌握核心技術，有較高的進入壁壘的行業，因此許多投資者都偏愛上遊行業的股票。

下游產業指處在整個產業鏈的末端，加工原材料和零部件，製造成品和從事生產，服務的行業。產業要形成競爭優勢,就不能缺少世界一流的供應商,也不能缺少上下游產業的密切合作關系

煤炭的下遊行業是發電業。

(6)電子產業鏈擴展閱讀：

產業關系

與下游產業關系

在大行業類別裡面，上游企業是相對下游企業而言的，指處於行業生產和業務的初始階段的企業和廠家，這些廠家主要生產下游企業所必需的原材料和初級產品等的廠商。下游企業主要是對原材料進行深加工和改性處理，並將原材料轉化為生產和生活中的實際產品。

可以說，上游企業和下游企業是相互依存的。沒有上游企業提供的原材料，下游企業猶如巧婦難為無米之炊；若沒有下游企業生產製品投入市場，上游企業的材料也將英雄無用武之地。所以，各個行業的上游企業和下游企業都應該同甘共苦、互助互盈、共同生存發展。

⑺ 我是做電子行業的，請問有哪位可以告訴我：上游和下游是什麼意思

上游產業指處在整個產業鏈的開始端，提供原材料和零部件製造和生產的行業。

在大行業類別裡面，上游企業是相對下游企業而言的，指處於行業生產和業務的初始階段的企業和廠家，這些廠家主要生產下游企業所必需的原材料和初級產品等的廠商。下游企業主要是對原材料進行深加工和改性處理，並將原材料轉化為生產和生活中的實際產品。

可以說，上游企業和下游企業是相互依存的。沒有上游企業提供的原材料，下游企業猶如巧婦難為無米之炊；若沒有下游企業生產製品投入市場，上游企業的材料也將英雄無用武之地。所以，各個行業的上游企業和下游企業都應該同甘共苦、互助互盈、共同生存發展。

實際上，上游與下游是現代化生產產業鏈中的相對概念，比起傳統的農業、重工業、輕工業的劃分，具有更細密更廣泛的應用價值。經濟全球化的發展趨勢，使產業與整個社會經濟發展的關聯度不斷提高，產業與相關產業之間的聯系更加密不可分。除了某些終端消費品（如某些家電）生產之外，絕大多數產業從一個角度看是上游產業，從另一個角度看則是下游產業。

在討論循環經濟等問題的時候，有時還會出現「中游產業」的概念。比如農業是糧食加工、紡織、傢具工業等企業的上游產業，同時又是化肥、農葯等生產企業的下游產業。紡織印染是化纖業的下游產業，同時又是服裝加工的上游產業。那麼，紡織印染則是介於化纖業和服裝加工業之間的中游產業。

⑻ 電子元器件的行業產業鏈是怎麼樣的哪些是上游的產業，哪些是中游的產業，哪些是下游的產業

最上游 硅礦 => 提純單晶硅，多晶硅 =>半導體工廠 硅晶片 ，晶圓廠 => 封裝內廠 封裝成IC =>IC代理商 一般倉庫在 新加坡，容台灣，香港 => 終端客戶 製作成電子產品 => 消費者手中 =>電子廢品 回收 => 回收提純 一部分成原材料 ，一部分成廢品，一部分再次回到市場

⑼ LED產業鏈包括哪幾部分

LED產業鏈大致可分為來五部分源：原材料；LED上游產業；LED中游產業；LED下游產業；測試儀器和生產設備。具體包含內容如表1.1所示：

數據來自：方大標准

縱觀整條產業鏈，上游和中游是典型的技術或資本密集的「三高」產業：高難度、高投入、高風險，在某些環節技術難度極大、工藝精度要求極高、對技術和設備的依賴極強，而處於產業鏈中下游的封裝和應用環節壁壘很低，屬於勞動密集型產業。但目前封裝對於高亮度晶元的散熱、發光提出了更高的要求，技術上的要求和重要性也越來越高。行業呈現出上中游企業數量相對較少，而下游企業數量較多的金字塔形態。