半导体芯片产业链

Ⅰ 闻泰科技是集成电路产业链的什么位置

闻泰科技主业是idh,属于产业链下游

闻泰集团作为一家提供手机整机方案设计服务、制造服务以及基于无线终端系列增值服务的高新技术企业集团，主要致力于无线终端产品的定制、研发、生产、销售、售后等综合业务。闻泰科技是中国移动终端和智能硬件产业生态平台，业务领域涵盖移动终端、智能硬件、笔记本电脑、虚拟现实、车联网、汽车电子等物联网领域的研发设计和智能制造。

闻泰科技研发人员数量近2000人，建有研发实验室和测试实验室，具备软件开发、硬件开发、专业测试等研发实力，包括智能手机、平板电脑等移动终端、游戏盒子等智能硬件、VR一体式头显等虚拟现实产品、车联网和汽车电子软硬件产品的研发设计和智能制造。

Ⅱ 半导体中名词“wafer”“chip”“die”的联系和区别是什么

一、半导体中名词“wafer”“chip”“die”中文名字和用途

①wafer——晶圆

wafer 即为图片所示的晶圆，由纯硅（Si）构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，晶片就是基于这个wafer上生产出来的。晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。

②chip——芯片

一片载有Nand Flash晶圆的wafer，wafer首先经过切割，然后测试，将完好的、稳定的、足容量的die取下，封装形成日常所见的Nand Flash芯片（chip）。芯片一般主要含义是作为一种载体使用，并且集成电路经过很多道复杂的设计工序之后所产生的一种结果。

③die——晶粒

Wafer上的一个小块，就是一个晶片晶圆体，学名die，封装后就成为一个颗粒。晶粒是组成多晶体的外形不规则的小晶体，而每个晶粒有时又有若干个位向稍有差异的亚晶粒所组成。晶粒的平均直径通常在0.015~0.25mm范围内，而亚晶粒的平均直径通常为0.001mm数量级。

二、半导体中名词“wafer”“chip”“die”的联系和区别

①材料来源方面的区别

以硅工艺为例，一般把整片的硅片叫做wafer，通过工艺流程后每一个单元会被划片，封装。在封装前的单个单元的裸片叫做die。chip是对芯片的泛称，有时特指封装好的芯片。

②品质方面的区别

品质合格的die切割下去后，原来的晶圆就成了下图的样子，就是挑剩下的Downgrade Flash Wafer。这些残余的die，其实是品质不合格的晶圆。被抠走的部分，也就是黑色的部分，是合格的die，会被原厂封装制作为成品NAND颗粒，而不合格的部分，也就是图中留下的部分则当做废品处理掉。

③大小方面的区别

封装前的单个单元的裸片叫做die。chip是对芯片的泛称，有时特指封装好的芯片。cell也是单元，但是比die更加小 cell <die< chip。

(2)半导体芯片产业链扩展阅读

一、半导体基本介绍

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。

今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

半导体芯片的制造过程可以分为沙子原料（石英）、硅锭、晶圆、光刻，蚀刻、离子注入、金属沉积、金属层、互连、晶圆测试与切割、核心封装、等级测试、包装等诸多步骤，而且每一步里边又包含更多细致的过程。

Ⅲ 美国的半导体产业链布局完整哪些方面处于主导地位呢

美国并未刻意进行半导体产业链布局，而是有领导厂商包括各大自主IDM品牌, 经过六十多年以来，应用商业模式的推动全球伙伴合作，才能处於主导地位。

Ⅳ 请问半导体的产业链都包括哪些产业越具体越好。大连英特尔工厂做得是产业链上的哪一部分。

半导体产业链：
最前段：
Design House：根据市场应用，开发自己的芯片产品。主要是运用设计软件，将芯片功能定义好。
IP Vendor：为Design House提供一些免费或付费IP（指那些预先设计好的可以复用的电路模块）

前段（也是大连Intel扮演的角色）：
Fab：将Design House的设计导入工厂加工（对晶圆wafer加工，每片Wafer上有成百上千个有效单元）。
包括Mask制作（有些工厂外包给Mask House）；晶圆加工（包括黄光区，薄膜区，蚀刻区，扩散区）；晶圆可接受度检查（WAT Test）后出厂

后端：封装测试厂
将晶圆Wafer上的有效单元切割封装检验后出厂（芯片成品）

Ⅳ 覆铜板，多晶硅，LED，跟半导体芯片的关系，相当于一个产业链里面，这些事分别是哪些环节的，越具体越好

1) LED，多晶硅，集成电路IC等都可以算半导体芯片，但半导体的材料和工艺却是不一样的；LED主要是GaN,AsGa,InALGnIn等材料，用这些材料才可以出光，多晶硅，是单质硅的一种形态，主要可以用来组成太阳能电池板等。
2）覆铜板基本指我们平时看到的电路板，主要包含基材（FR4，或铝等），绝缘材料和电路层（铜），是电路电子元件的承载体，LED行业，电子行业，半导体行业，家电行业，包括你的手机里面都要用到。

Ⅵ 台积电目前主要深耕于半导体产业链的哪个环节

台积电，全称台湾积体电路制造股份有限公司，英文简称：tsmc。主营业务是芯片加专工。这家属全球最大芯片代工制造商，最重要的两家大客户，一是苹果，二是华为。

因为众所周知的原因，台积电失去了华为订单。然而失去华为之后，台积电的业绩，居然不降反增。

目前，全球具有先进制程的芯片制造企业只有台积电、英特尔和三星三家。其中，三星是自家“一条龙”自产自用，英特尔主要优势是PC芯片，在移动端没有太大话语权。

ICspec编辑

Ⅶ 中国半导体行业的现状是怎样的

近日，我国宣布全面支持半导体产业，这将加速我国半导体产业的自给自足，在相关领域不再受限于人。这对我国半导体产业的发展起到至关重要的作用，目前，我国的半导体产业发展还处于非常弱小的阶段，与发达国家还有较大差距。

但随着我国在半导体产业的发力，以及对国内半导体公司的政策支持，相信我国很快就可以迎头赶上，并且实现反超。先进的技术绝对不能靠他人给予，只有真正掌握在自己手里，才可以面对恶意打压时毫不在意。