四川集成电路产业发展现状

⑴ 四川是如何打造集成电路产业生态圈的

近年来，四川成都双流区以建设国家级临空经济示范区为奋斗目标，紧紧围绕电子信专息主导产业，聚属焦中电熊猫8.6代液晶面板等龙头项目，吸聚产业链上下游配套企业成链集群发展，加快培育电子信息产业生态圈，为成都建设全面体现新发展理念的国家中心城市构筑坚实产业支撑。

分析人士表示，要发展产业，首先要打造一个有机融合、良性循环的产业生态链生态圈。按照产业新城、城市新区的理念，双流以高水平、高标准规划建设成都芯谷。

希望成都地区电路产业的发展可以带动中西部经济发展！

⑵ 四川省瓶颈产业有哪些

四川作为经济大省，在经济快速发展的情况下，还存在许多瓶颈甚至是隐患，将阻碍四川经济的持续稳定增长。主要表现在以下几个方面：

第一：经济结构不合理

1）经济增长主要靠投资拉动

四川十年来经济获得快速增长，除了消费得到一定增长外，主要还是靠投资拉动，2018年固定资产投资28065.3亿元，其中第三产业投资19724.6亿元。目前政府和民间债务不低，进入债券还本付息高峰期。刚性支出逐年增大，仅2018年前三季度，全省债务付息支出109.8亿元。部分市县财政吃紧、政府债务风险较高，部分城市商业银行流动性风险很高、部分地方法人金融机构资本水平低于监管标准。政府存量债务偿还压力与平台公司融资难等问题叠加，故继续进行投资刺激怕是不可持续；

2）实体结济结构不合理，

四川实体经济普遍存在“重量轻质”“重硬轻软”的现象。产业分散，全同开花，除了将电子信息、装备制造、食品饮料、先进材料、能源化工等产业作为支柱产业外，又提出了集成电路与新型显示、新一代网络技术、大数据、软件与信息服务、航空与燃机、智能装备、轨道交通、新能源与智能汽车、农产品精深加工、优质白酒、精制川茶、医药健康、新材料、清洁能源、绿色化工、节能环保等16个重点产业培育方案，贪大求全，力量分散，发展无重点，无亮点。同时知名品牌也较少，以前闻名全国的长虹电视，逐渐衰落了，只留下几瓶白酒还在挣扎，但在以茅台为首的贵州酒的进逼下，也是力不从心。

第二： 空间结构集中度过高

四川经济集中度太高，成都一地超过15342亿，占全省比例接近40%，在主要经济省份中（不计宁夏、青海、西藏等），成都占全省的比例最高，而排名第二位的绵阳GDP仅2303亿，只有成都市的七分之一，在全国城市中排在100位以后去了。与存在同样问题的湖北相比，虽然武汉的占比与成都差不多，但四川的人口和面积均大幅领先，同时襄阳与宜昌GDP均超过4000亿，他们与武汉比例约三分之一多，故四川经济集中度比湖北更严重，更加不平衡。四川作为一个大省，无论如何发展，仅靠成都是不能带动全省的发展。

第三：新动能培育不足

2018年，四川高新技术企业4200家，排名约第10位，只有广东省的十分之一，甚至落后于安徽、湖北、天津等省市。四川数字经济规模1.09万亿元，居全国第10名，与浙江、江苏、广东等沿海省份比较还存在不少差距。深圳建立起了“官、产、学、研、资、介”六大维度结合的协同创新模式，培育了光启高等理工研究院、华大基因研究院等新型研发机构。四川企业与高校、科研院所开展创新合作的比重仅为10.5%，以企业为主体、产学研结合的产业技术创新体系尚未形成，而在资本的强大作用下，省内高校部分专利被沿海地区收购，存在“墙内开花、墙外香”问题。不少地方在新动能培育上存在局限，将其简单等同于部分新兴产业的规模扩张，更是采取传统抓产业的办法，给政策、给资金、给要素等，造成了部分新兴产业因过量扶植而出现产能过剩和过度竞争。

第四：经济基础不强

1）地方国有经济不强

四川国有经济竞争力不强，60%地方国有资产集中在交通、能源、建筑等基础产业，增量布局集中向旅游、金融、康养等领域扎堆。企业混合所有制改革相对滞后，国有企业还没有实现从经营产业到资本运营的转变，集团层面国有独资公司占比达75%，国有资本放大功能未充分体现，创新能力不强，研发投入低。

2）民营企业不活

四川民营企业不转型升级较慢、创新能力不强。从领军企业数量上看，四川入围全国500强的民营领军企业不断减少，从2011年的18家减少到2017年的10家，在全国排位从第6位下降到第13位。民营经济仍以第二产业为主，第三产业占比较低且主要集中于低端的生活性服务业。在新经济领域，四川民营经济仅有一家独角兽企业。企业知名品牌数量缺乏，根据《2017年胡润品牌榜》排名，上榜的107个最具价值中国民营品牌中，四川无一家企业上榜。

六：四川经济发展建议

第一：明确重点发展产业

四川一直走大而全的产业道路，看看以下文件（四川省人民政府办公厅公布《关于优化区域产业布局的指导意见》〔2018〕92号）节选：

第三条：落实主体功能区规划，发展壮大电子信息、装备制造、食品饮料、先进材料、能源化工等5个万亿级支柱产业，重点培育新能源汽车、节能环保、生物医药、轨道交通、动力及储能电池等具有核心竞争力的新兴产业，大力发展大数据、人工智能、第五代移动通信等数字产业，构建特色鲜明、布局集中、配套完善的现代产业体系。

第四条：着力打造新一代信息技术、高端装备制造、优质白酒、钒钛新材料四大世界级产业集群，培育国内领先的集成电路、新型显示、信息安全、航空航天、清洁发电设备、新能源汽车、节能环保、轨道交通、生物医药、绿色食品等产业集群，

第五条：支持核能装备与核技术应用、航空整机、航空发动机、航天及卫星应用、军工电子装备、信息安全、集成电路、高端材料、大数据及人工智能、无人机等优势领域；支持发展各具特色的农产品加工业，优先发展名优白酒、肉食品、粮油、纺织服装、烟草、茶叶、中药材等千亿级产业等。

以上所谓的产业规划我看是几乎将能想到的产业都罗列了一遍，毫无重点所言，也就谈不上产业指导。结合四川现有的优势产业基础和资源，四川是农业大省，但全省多高原、山地和丘陵，但畜牧业发达，水果/特产/中药材等丰富，故农业大有可为，建议四川重点发展的产业为农业和食品工业（包括粮食、肉制品、水果加工、酒、醋、油），其次依托川西南和川东北的水电、天燃气和矿产等，发展新材料和化工，再次是高端装备制造；电子信息产业/汽车等不宜作为重点行业；

第二：明确重点发展区域

在四川省人民政府办公厅公布《关于优化区域产业布局的指导意见》〔2018〕92号）明确提出‘一干多支、五区协同’，一干是指成都，多支指除成都以外的城市，五区是成都周边区、川东北、川西南、川东南、川西等，说到底这还是毫无新意的全面开花，有等于无。在投资受限、债务高企的情况下，全面建设是不可能的，必须择其它重点区域发展。

介于四川及中国西南的形势，及打造成渝城市群的需要，必须在突出成都这个‘干’以外，建议自贡和内江组成江贡经济区，南充和遂宁组成南遂经济区，组成两‘支’（一干两支），江贡经济区主要发展机械设备、材料加工、医药化工等产业，而南遂经济区主要发展食品加工、纺织（绸、麻等）、特色产业等，而成都（包括德阳、绵阳）主要发展电子信息、软件和互联网、金融、旅游等产业。

第三：注重统筹，协调发展

前面提到的产业规划，名义上统筹，实际分散，必须从全省的高度，甚至是西南或全国的高度进行整体考量和策划，比如随着四川交通的改善，旅游业发展不错，但是与其它地方（如贵州）相比，则速度太慢，去年贵州的旅游人数和收入相比四川虽然还有差距，但差距相当小，考虑到两省的人口、面积、旅游景点数量和GDP收入，四川旅游发展简直不值一提。四川应该统筹发展以川西（亚丁、贡嘎山、九寨沟、黄龙等）、川北（米仓山、唐家河、白龙湖、光雾山等）的自然旅游资源，打造以成都-江油-剑门关-阆中-广元（昭化）-汉中一线的历史旅游资源，发展成都和广元两个旅游节点，四川旅游可以上几个台阶。

第四：军民融合

在早期的三线建设中，四川迁入大批的军工企业，军工企业和民用企业的融合是四川产业发展的思考点，如果良好融合，将可能产生一批新兴企业和产品，而在过去发展中，已经取得不错成绩，如航空航天、轨道交通、人工智能、无人机等行业已有很好基础，政府应进一步探索军民融合道路，消除障碍。

第五：提高新动能、挖掘新机会

1）充分利用智力资源

四川是教育大省，高校众多，人才资源丰富，故四川应加大创新，加强校企结合，寻找新动能和新机会，推行互联网+、物联网、智能制造政策；

2）加大招商力度

结合四川经济基础和产业优势，加大招商力度。其实成都在这一点上做得很好，招商能力强，在和重庆、武汉的招商竞争中丝毫不落下风。但除了成都以外的市州，很难听到招商声音。

如果能充分利用四川的人口优势、能源优势、资源优势、教育优势，加上经济基础、旅游资源，统筹协调、加大创新，四川经济前景可期。

⑶ 电子科大（成都）的集成电路怎样啊，研究生

我是你大三的学长，在沙河这边。呵呵。
考研不确定因素太多。
如果你真的如你id所说，从版未放弃过梦，权希望你现在开始做好下面几点。
首先也是最重要的一点，把所有的基础课学好。保持专业前百分之五，前3最保险。
其次，搞一下竞赛。这是很有必要的，英语竞赛，数学建模，电子设计等等，不光光是为了保研加分项，也是为了增加点砝码。
这样在大三的时候你会有保外的名额。只要拿到名额，清华复旦都不是问题。他们还是很看得起咱们学校的微电子专业的。
最后我想补充问一句，为什么非要盲目上清华呢？中科院也是个不错的选择，北大复旦微电子也都不错，电子科大也不见得差到哪里去啊。况且还有一些更牛的学校，像美国的一些学校，欧洲微电子所之类的。干嘛非要一棵树上吊死？
有梦想很好但是一定不要偏执。因为大学机会很多，不要过早关上通向其他道路的门。

⑷ 我想问一下集成电路目前的现状，希望有专业人士不吝赐教，大致介绍一下目前比较前沿的发展情况。

我这里有一份。要的话可以给你发一份。

2011 年 1月 2日
中国集成电路产业发展现状 中国集成电路产业发展现状 集成电路产业发展
关键词：中国集成电路现状
集成电路产业是知识密集、技术密集和资金密集型产业，世界集成电路产业发 展迅速，技术日新月异。2003年前中国集成电路产业无论从质还是从量来说都不 算发达， 但伴随着全球产业东移的大潮， 中国的经济稳定增长， 巨大的内需市场， 以及充裕的人才，中国集成电路产业已然崛起成为新的世界集成电路制造中心。 二十一世纪， 我国必须加强发展自己的电子信息产业。 它是推动我国经济发展， 促进科技进步的支柱，是增强我国综合实力的重要手段。作为电子信息产业基 础的集成电路产业必须优先发展。只有拥有坚实的集成电路产业，才能有力地 支持我国经济、军事、科技及社会发展第三步发展战略目标的实现。
一、我国集成电路产业发展迅速 1998 年我国集成电路产量为 22.2 亿块，销售规模为 58.5 亿元。 到 2009 年，我国集成电路产量为 411 亿块，销售额为 1110 亿元，12 年间产量 和销售额分别扩大 18.5 倍与 20 倍之多，年均增速分别达到 38.1%与 40.2%，销 售额增速远远高于同期全球年均 6.4%的增速。 二、 中国集成电路产业重大变化 2008年是中国集成电路产业发展过程中出现重大变化的一年。 全球金融危机不 仅使世界半导体市场衰退，同时也使中国出口产品数量明显减少，占中国出口总 额1/3左右的电子信息产品增速回落，其核心部件的集成电路产品的需求量相应 减少。 人民币升值也是影响产业发展的一个不可忽视的因素， 因为在目前国内集成电 路产品销售额中直接出口占到70%左右， 人民币升值对于以美元为结算货币的出 口贸易有着重要影响，人民币兑美元每升值1%，国内集成电路产业整体销售额 增幅将减少1.2到1.4个百分点，在即将到来的2011年里，人民币加速升值值得关 注。 三、中国集成电路产品产销概况 中国集成电路产品产销概况 中国集 2008年中国集成电路产业在产业发展周期性低谷呈现出增速逐季递减状态， 全年 销售总额仅有1246.82亿元，比2007年减少了0.4%，出现了未曾有过的负增长局 面；全年集成电路产量为417.14亿块，较2007年仅增长了1.3%。近几年我国集成 电路产品产量和销售额的情况如图1和图2所示：
图1 2003—2008年中国集成电路产品产量增长情况
图2 2003—2008年中国集成电路产品销售额增长情况 由上图可知，最近几年我国集成电路产品销售额虽逐年上升，但上升的速度却 缓慢，这是因为在国务院18号文件颁布后的五年中，中国集成电路产业的产品销 售额一直以年均增长率30%以上的速度上升， 是这个时期世界集成电路增长速度 的3倍，是一种阶段性的超高速发展的状态；一般情况下，我国集成电路产业年 均增长率能保持在世界增长率的1.5倍左右已属高速发展，因此，在2007年以后， 我国集成电路产业的年增长速度逐步减缓应属正常势态， 在世界集成电路产业周 期性低谷阶段，20%左右的年增长率仍然是难得的高速度。世界经济从美国次贷 危机开始逐步向全世界扩展，形成金融危机后又向经济实体部门扩散，从2008
年开始对中国集成电路产业产生影响，到第三季度国际金融危机明显爆发后，中 国集成电路产业销售额就出现了大幅度下滑，形成了第四季度的跳水形态。图3 是这个变化过程。
图3 2006Q1－2008Q4中国集成电路产品销售收入及同比(季期)增长率 中国集成电路产业的发展得益于产业环境的改善， 抵御金融危机的影响政策 十分显著。2008年1月，财政部和国家税务总局发布了《关于企业所得税若干优 惠政策的通知》(财税〔2008〕1号)，对集成电路企业所享受的所得税优惠十分 重视。日前通过的《电子信息产业调整和振兴规划》 ，又把“建立自主可控的集成 电路产业体系”作为未来国内信息产业发展的三大重点任务之一，在五大发展举 措中明确提出“加大投入，集中力量实施集成电路升级”。2005年由国务院发布的 《国家中长期科学和技术发展规划纲要 (2006━2020年)》(国发[2005]44号),确定 并安排了16个国家重大专项，其中把“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件 产品”与“超大规模集成电路制造装备及成套工艺”列在多个重大专项的前两位； 2008年4月国务院常务会议已审议并原则通过了这两个重大专项的实施方案，为 专项涉及的相关领域提供了良好的发展契机。 中国各级政府对集成电路产业发展 的积极支持和相关政策的不断落实， 对我国集成电路产业的发展产生了积极的影 响。 四、中国集成电路产品需求市场 近些年来，随着中国电子信息产品制造业的迅速发展，在中国市场上对集成 电路产品的需求呈现出飞速发展的势态，并成为全球半导体行业的关注点，即使 中国集成电路产品的需 在国内外半导体产业陷入低迷并出现了负增长的2008年，
求市场仍保持着增长的势头， 这是由中国信息产品制造业的销售额保持着10%以 上的正增长率所决定的。 中国最近几年的集成电路产品市场需求额变化情况如图 4所示。
图4 2004-2008年中国集成电路市场需求额 五、我国集成电路产业结构 设计、制造和封装测试业三业并举，半导体设备和材料的研发水平和生产能 力不断增强，产业链基本形成。随着前几年 IC 设计业和芯片制造业的加速发展， 设计业和芯片制造业所占比重逐步上升，国内集成电路产业结构逐渐趋于合理。 2006年设计业的销售额为186.2亿元， 比2005年增长49.8%； 2007年销售额为225.7 亿元，比2006年增长21.2%。芯片制造业2006年销售额为323.5亿元，比2005年增 长了38.9%； 2007年销售额为397.9亿元， 比2006年增长又23.0%。 封装测试业2006 年销售额为496.6亿元，比2005年增长43.9%；2007年销售额为627.7亿元，比2006 年增长26.4%。2001年我国设计业、芯片制造业、封测业的销售额分别为11亿元、 27.2亿元、161.1亿元，分别占全年总销售额的5.6%、13.6%、80.8%，产业结构 不尽合理。 最近5年来， 在产业规模不断扩大的同时，IC 产业结构逐步趋于合理， 设计业和芯片制造业在产业中的比重显著提高。到2007年我国 IC 设计业、芯片 制造业、封测业的销售额分别为225.5亿元、396.9亿元、627.7亿元，分别占全年 总销售额的18.0%、31.7%、50.2%。 半导体设备材料的研发和生产能力不断增强。 在设备方面， 65纳米开始导入生产， 中芯国际与 IBM 在45纳米技术上开展合作，FBP（平面凸点式封装）和 MCP（多
芯片封装）等先进封装技术开发成功并投入生产，自主开发的8英寸100纳米等离 子刻蚀机和大角度离子注入机、12英寸硅片已进入生产线使用。在材料方面，已 研发出8英寸和12英寸硅单晶，硅晶圆和光刻胶的国内生产能力和供应能力不断 增强。
但是2008年，国内集成电路设计、芯片制造与封装测试三业均不同程度的受 到市场低迷的影响，其中芯片制造业最明显，全年芯片制造业规模增速由2007 年的23%下降到-1.3%，各主要芯片制造企业均出现了产能闲置、业绩下滑的情 况；封装测试业普遍订单下降、开工率不足，全年增幅为-1.4%；集成电路设计 业也受到国内市场需求增长放缓的影响， 由于重点企业在技术升级与产品创新方 面所做的努力部份地抵御了市场需求不振所带来的影响， 全年增速仍保持在正增 长状态，为4.2%，高于国内集成电路产业的整体增幅。如图5所示。
图5 2008年中国集成电路产业基本结构
六、集成电路技术发展 集成电路技术发展 我国技术创新能力不断提高，与国外先进水平差距不断缩小。从改革开放之初 的 3 英寸生产线，发展到目前的 12 英寸生产线，IC 制造工艺向深亚微米挺进， 封装测试水平从低端迈向中 研发了不少工艺模块， 先进加工工艺已达到 100nm。 高端，在 SOP、PGA、BGA、FC 和 CSP 以及 SiP 等先进封装形式的开发和生产
方面取得了显著成绩。IC 设计水平大大提升，设计能力小于等于 0.5 微米企业比 例已超过 60%，其中设计能力在 0.18 微米以下企业占相当比例，部分企业设计 水平已经达到 100nm 的先进水平。设计能力在百万门规模以上的国内 IC 设计企 业比例已上升到 20%以上，最大设计规模已经超过 5000 万门级。相当一批 IC 已投入量产，不仅满足国内市场需求，有的还进入国际市场。 总之，集成电路产业是信息产业和现代制造业的核心战略产业，其已成为一些 国家信息产业的重中之重。 2011年我国集成电路产业的发展将勉励更好的发展环 境，国家政府的支持力度将进一步增加，新的扶植政策也会尽快出台，支持研发 的资金将会增多，国内市场空间更为广阔，我国集成电路产业仍将保持较快的发 展速度，占全球市场份额比重必会进一步增大！！ ！
附录： 附录： 中国集成电路产业发展大事记（摘自网络） 中国集成电路产业发展大事记（摘自网络） 1947 年，美国贝尔实验室发明了晶体管。 1956 年，中国提出“向科学进军”，把半导体技术列为国家四大紧急措施 之一。 1957 年，北京电子管厂通过还原氧化锗，拉出了锗单晶。中国科学院应用 物理研究所和二机部十局第十一所开发锗晶体管。当年，中国相继研制出锗点接 触二极管和三极管（即晶体管） 。 1959 年，天津拉制出硅（Si）单晶。 1962 年，天津拉制出砷化镓单晶（GaAs） ，为研究制备其他化合物半导体打 下了基础。 1962 年，我国研究制成硅外延工艺，并开始研究采用照相制版，光刻工艺。 1963 年，河北省半导体研究所制成硅平面型晶体管。 1964 年，河北省半导体研究所研制出硅外延平面型晶体管。 1965 年 12 月，河北半导体研究所召开鉴定会，鉴定了第一批半导体管，并 在国内首先鉴定了 DTL 型（二极管――晶体管逻辑）数字逻辑电路。1966 年底， 在工厂范围内上海元件五厂鉴定了 TTL 电路产品。 这些小规模双极型数字集成电 路主要以与非门为主，还有与非驱动器、与门、或非门、或门、以及与或非电路 等。标志着中国已经制成了自己的小规模集成电路。 1968 年，组建国营东光电工厂（878 厂） 、上海无线电十九厂，至 1970 年建 成投产，形成中国 IC 产业中的“两霸”。 1968 年，上海无线电十四厂首家制成 PMOS（P 型金属－氧化物半导体）电 路（MOSIC） 。拉开了我国发展 MOS 电路的序幕，并在七十年代初，永川半导体研 究所（现电子第 24 所） 、上无十四厂和北京 878 厂相继研制成功 NMOS 电路。之
后，又研制成 CMOS 电路。 七十年代初，全国掀起了建设 IC 生产企业的热潮，共有四十多家集成电路 工厂建成。 1972 年，中国第一块 PMOS 型 LSI 电路在四川永川半导体研究所研制成功。 1973 年，我国 7 个单位分别从国外引进单台设备，期望建成七条 3 英寸工 艺线，最后只有北京 878 厂，航天部陕西骊山 771 所和贵州都匀 4433 厂。 1976 年 11 月，中国科学院计算所研制成功 1000 万次大型电子计算机，所 使用的电路为中国科学院 109 厂（现中科院微电子中心）研制的 ECL 型（发射极 耦合逻辑）电路。 1982 年，江苏无锡的江南无线电器材厂（742 厂）IC 生产线建成验收投产， 这是中国第一次从国外引进集成电路技术。 1982 年 10 月，国务院为了加强全国计算机和大规模集成电路的领导，成立 了以万里副总理为组长的“电子计算机和大规模集成电路领导小组”， 制定了中 国 IC 发展规划，提出“六五”期间要对半导体工业进行技术改造。 1983 年，针对当时多头引进，重复布点的情况，国务院大规模集成电路领 导小组提出“治散治乱”， 集成电路要“建立南北两个基地和一个点”的发展战 略，南方基地主要指上海、江苏和浙江，北方基地主要指北京、天津和沈阳，一 个点指西安，主要为航天配套。 1986 年，电子部厦门集成电路发展战略研讨会，提出“七五”期间我国集 成电路技术“531”发展战略，即普及推广 5 微米技术，开发 3 微米技术，进行 1 微米技术科技攻关。 1989 年 2 月，机电部在无锡召开“八五”集成电路发展战略研讨会，提出 了“加快基地建设，形成规模生产，注重发展专用电路，加强科研和支持条件， 振兴集成电路产业”的发展战略。 1989 年 8 月 8 日， 厂和永川半导体研究所无锡分所合并成立了中国华晶 742 电子集团公司。 1990 年 10 月，国家计委和机电部在北京联合召开了有关领导和专家参加的座谈 会，并向党中央进行了汇报，决定实施九 O 八工程。 1995 年，电子部提出“九五”集成电路发展战略：以市场为导向，以 CAD 为突破口，产学研用相结合，以我为主，开展国际合作，强化投资，加强重点工 程和技术创新能力的建设，促进集成电路产业进入良性循环。 1995 年 10 月，电子部和国家外专局在北京联合召开国内外专家座谈会，献 计献策，加速我国集成电路产业发展。11 月，电子部向国务院做了专题汇报， 确定实施九 0 九工程。 1997 年 7 月 17 日， 由上海华虹集团与日本 NEC 公司合资组建的上海华虹 NEC 电子有限公司组建，总投资为 12 亿美元，注册资金 7 亿美元，华虹 NEC 主要承 担“九 0 九”工程超大规模集成电路芯片生产线项目建设。 1998 年 1 月 18 日，“九 0 八” 主体工程华晶项目通过对外合同验收，这 条从朗讯科技公司引进的 0.9 微米的生产线已经具备了月投 6000 片 6 英寸圆片 的生产能力。 1998 年 1 月，中国华大集成电路设计中心向国内外用户推出了熊猫 2000 系 统，这是我国自主开发的一套 EDA 系统，可以满足亚微米和深亚微米工艺需要， 可处理规模达百万门级，支持高层次设计。 1998 年 2 月 28 日，我国第一条 8 英寸硅单晶抛光片生产线建成投产，这个
项目是在北京有色金属研究总院半导体材料国家工程研究中心进行的。 1998 年 4 月，集成电路“九 0 八”工程九个产品设计开发中心项目验收授 牌，这九个设计中心为信息产业部电子第十五研究所、信息产业部电子第五下四 研究所、上海集成电路设计公司、深圳先科设计中心、杭州东方设计中心、广东 专用电路设计中心、兵器第二一四研究所、北京机械工业自动化研究所和航天工 业 771 研究所。这些设计中心是与华晶六英寸生产线项目配套建设的。 1998 年 3 月，由西安交通大学开元集团微电子科技有限公司自行设计开发 的我国第一个-CMOS 微型彩色摄像芯片开发成功，我国视觉芯片设计开发工作取 得的一项可喜的成绩。 1999 年 2 月 23 日，上海华虹 NEC 电子有限公司建成试投片，工艺技术档次 从计划中的 0.5 微米提升到了 0.35 微米，主导产品 64M 同步动态存储器（S－ DRAM） 这条生产线的建-成投产标志着我国从此有了自己的深亚微米超大规模集 。 成电路芯片生产线。 2000 年 7 月 11 日，国务院颁布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若 干政策》 随后科技部依次批准了上海、西安、无锡、北京、成都、杭州、深圳 。 共 7 个国家级 IC 设计产业化基地。 2001 年 2 月 27 日， 直径 8 英寸硅单晶抛光片国家高技术产业化示范工程项 目在北京有色金属研究总院建成投产；3 月 28 日，国务院第 36 次常务会议通过 了《集成电路布图设计保护条例》 。 2002 年 9 月 28 日，龙芯 1 号在中科院计算所诞生。同年 11 月，中国电子 科技集团公司第四十六研究所率先研制成功直径 6 英寸半绝缘砷化镓单晶， 实现 了我国直径 6 英寸半绝缘砷化镓单晶研制零的突破。 2003 年 3 月 11 日，杭州士兰微电子股份有限公司上市，成为国内 IC 设计 第一股。 2006 年中星微电子在美国纳斯达克上市。随即珠海炬力也成功上市。 2007 年展讯通信在美国纳斯达克上市。 2008 年《集成电路产业“十一五”专项规划》重点建设北京、天津、上海、 苏州、宁波等国家集成电路产业园。

⑸ 成都紫光芯城他们的项目，未来天府是做什么的呢

天府新区紫光芯城未来天府是：紫光的产业主要在三个区域布局之一专
1、京津冀、
2、粤港澳大湾属区、
3长江经济带
《紫光IC国际城项目合作框架协议》，包括建设紫光存储器制造基地及紫光芯城项目，规划总投资约2000亿元人民币，这是成都历史上投资额最高的工业项目。
其中，存储器制造基地占地约1200亩，总建筑面积54万平方米，已于2018年10月开工建设。今天开工建设的天府新区紫光芯城项目，总用地面积约2000亩，投资额约500亿元，其中产业部分投资约300亿元。
紫光芯城含三个研究院、两个应用研发中心
紫光芯城项目计划2019年开工建设28个地块，建筑面积约176万平方米；2020年开工建设19个地块，建筑面积约95万平方米，项目预计2022年竣工并投入运营。该项目以“三院两云”进行战略布局，包含紫光集成电路产业园暨紫光集成电路产业研究院、紫光大数据研究院、紫光智慧城市研究院、紫光天府工业云研发应用中心、紫光工业云四川基地。
项目建成：
1、集成电路、
2、大数据、
3、云计算
4、人工智能

⑹ 国内集成电路行业，目前的情况怎么样前景如何

如果不是这个专业抄，建议不要来了
不是很好的产业，现在已经快到夕阳产业了

IC设计现在就是靠的是工艺的升级，工艺升级才会产生新问题，才会要设计人员

你知道现在的工艺达到多少了吗？20nm已经有大公司量产了，概念是以后从物理层无法再升级，摩尔定律不再适用

那时候，所有的设计差不多完成，IC厂商只是把这些设计去流片而已
以后的IC设计的方向就是向多产业扩展，如汽车电子，4G，5G芯片，以及医学芯片，这些是新课题，但能不能成功还是未知数
反正前途未卜，现在的行情还能支撑10年到20年，现在国内的需求还很大，但是等到3年以后就不好说了

⑺ 四川省“十二五”战略性新兴产业发展规划的重点产业领域

（一）新一代信息技术产业。
把握信息技术升级换代和产业融合发展的重大机遇,依托我省在人才和产业方面的优势，加快建设下一代信息网络，大力发展云计算、物联网等新一代信息技术，重点推进高性能集成电路、平板显示、高端软件等行业发展，坚持自主创新发展和承接产业转移双轮驱动，建设国家重要的新一代信息技术产业基地。力争到2015年新一代信息技术产业实现总产值3000亿元以上，增加值900亿元以上，产业规模在中西部保持第一。
下一代信息网络。加快新一代移动通信、下一代互联网、数字电视网络以及“三网融合”信息网络建设，统筹宽带接入。强化新一代网络信息技术开发，加快自主标准的推广应用，带动新型网络设备、智能终端产业和新兴信息服务的创新发展。发展宽带无线城市，加快先进信息网络向农村和偏远地区的延伸覆盖，普及信息应用。强化网络信息安全和应急通信能力建设。
电子核心基础产业。围绕重点整机和战略领域需求，大力提升高性能集成电路自主开发能力，重点发展通用、新结构中央处理单元、图像处理器、数字信号处理器、数/模和模/数转换器、存储器、可编程器件、微型系统级芯片、关键IP核产品、射频识别芯片、信息安全芯片及系统芯片、非接触IC卡芯片等。积极发展等离子显示面板（PDP）、液晶显示面板（TFT-LCD）、有机电致发光显示面板（OLED），加快发展敏感元器件与传感器、光电子器件、片式电子元件、高频率器件、电力电子器件、微特电机与组件等新型电子元器件。重点发展新型电子元器件材料、新型显示前端用基础新材料和新器件。
高端软件和新兴信息服务。加快发展面向市场的基础软件、移动计算软件平台、网络信息安全软件、数字内容加工处理软件、嵌入式软件、系统集成和支持服务、信息技术咨询和管理服务、互联网增值服务。加快高端软件开发和自主软件应用，支持金融、交通等关键领域智能管理信息系统软件研发。积极发展物联网环境下的交通物流、远程医疗及护理、远程教育等新兴服务业态。大力发展数字虚拟技术，引导文化创意产业发展。
专栏2 新一代信息技术产业发展路线图
一、发展目标
三网融合全面推广，有线电视数字化转换基本完成，宽带无线城市大规模发展，网络装备产业进入国内前列；新一代显示技术取得突破；智能传感器、新型电力电子器件等关键电子元器件自主保障能力明显提升；重要应用软件的技术水平和集成应用能力大幅提高，掌握网络信息服务关键应用和基础平台技术，互联网普及率超过40%，基本形成高端软件和信息技术服务标准体系，一批软件和信息服务企业进入国家先进行列。
二、重大行动
1.关键技术开发：可信网络平台技术，智能人机交互技术，嵌入式软件及软件服务技术，高性能多业务承载网技术，宽带无线与移动通信和光通信技术，智能终端、泛在网技术，微型系统级芯片设计技术，新型显示技术，新型显示生产线专用设备关键技术，射频识别、新型传感器技术，物联网集中平台技术，空间信息技术，新型元器件和电子材料生产技术等。
2.创新能力建设：支持建立产业联盟和创新联盟，提升数字电视、移动通讯和下一代互联网的工程中心、实验室创新能力；建立完善半导体发光二极管（LED）、智能传感等领域工程实验室，建设平板显示共性技术研发及公共服务平台；加强软件企业创新能力建设，引导业务标准库、知识库和案例库建设。加大行业领军人才和实用人才的培养和引进力度。
3.产业化：推动数字电视下一代传输演进技术、接收终端、核心芯片发展，积极推进集成电路、LED、微机电系统（MEMS）、智能传感器、大尺寸薄膜晶体管液晶显示面板（TFT—LCD）、等离子显示面板（PDP）、新型电力电子器件等产业化；加快有机电致发光显示面板（OLED）中试和量产。
4.骨干企业培育：实施骨干软件和信息服务企业扶持计划，鼓励产业链上下游联合和重组，支持基础产品企业与应用企业建立创新联盟。
（二）新能源产业。
把握世界新能源技术和产业发展趋势，发挥我省资源和产业优势，突出新能源开发转化和装备制造两大重点，加快新能源产业化发展，促进新能源推广应用与产业发展互动，推动能源结构清洁化和产业结构低碳化，建成国家重要的新能源产业基地。到2015年，力争新能源产业实现总产值2000亿元，增加值600亿元。
核电产业。充分发挥我省核电装备科研、设计、试验、制造、安装到核燃料供应、管理和技术服务的整体产业优势，重点发展核电装备制造，非核动力装备，核岛设计与系统集成、核岛和常规岛设备、高性能核燃料元件。发展AP1000、EPR第三代蒸汽发生器、核电汽轮机、发电机、核反应堆压力容器和主管道等核电主设备，积极推动核电配套产品自主开发和国产化应用。建立第四代核电高温气冷堆供应集成采供体系和核电技术服务体系。构建核电设计服务、关键模块与部套件生产、基础材料和能源生产的完整产业体系。推动民用非动力核技术产业化应用。重视核电安全技术研究，加强核应急能力建设，提升核应急管理水平。
太阳能产业。大力发展太阳能光伏电池关键材料、晶体硅太阳能电池、其他新型电池及组件等晶硅光伏产业。积极发展碲化镉太阳能电池、非晶硅太阳能电池、铜铟镓硒太阳能电池、纳米晶硅柔性薄膜太阳能电池等薄膜光伏产业。加快发展聚光太阳能接收器、菲涅尔透镜、聚光光伏电池、太阳跟踪装置及控制系统等聚光光伏产业。积极发展坩埚、清洗蚀刻、丝网印刷、光学镀膜、磁性溅射、组件测试等光伏生产设备。建设一批大型并网光伏电站，建筑一体化并网光伏电站、离网型光伏电站和户用光伏系统，积极探索推动试验示范光热电站建设。
风能产业。以整机产品配套为重点，积极发展1.5MW以上陆地风机和3MW、5MW潮间带及丘海系列风机、变频装置、控制器、齿轮箱、双馈式与直趋式发电机、柱轴承/偏航轴承/变浆轴等各类轴承、液压控制系统、润滑成套设备、主轴、轮毂、风力发电机组控制系统、并网逆转变控系统、输配电设备等。实现风机整机制造规模化和系列化。加快建设一批风力发电场，增加清洁能源供应。
生物质能。加快生物质直接燃烧固化气化发电等技术产业化，形成生物质气化发电系统设计、集成和制造能力。研制生物质能源成套装置，积极发展沼气能源成套设备、分布式生物质固化气化联合循环发电、分布式沼气发电成套设备、可再生生物质锅炉、生物质气化炉热解新技术成套设备。积极发展麻疯树等提取生物柴油和生物质发电。
智能电网。开展新能源发电的系统仿真、功率预测和并网运行控制等先进技术研发及推广，加强电网对新能源的消纳能力和技术保障。完善输电线路状态检测，加强智能变电站建设，促进居民用电智能化管理。积极推动智能电网运行体系建设，提高智能电网管理运行水平。
其他新能源。以电动汽车和电站储能为主要应用领域，重点发展以超级电容、大容量锂电池、含钒液流电池等为主的储能器件制造和储能系统集成，以及储能技术在智能电网、太阳能发电与风力发电并网等方面的示范应用。
专栏3 新能源产业发展路线图
一、发展目标
掌握先进核电技术，提升装备制造能力；太阳能利用设备及新材料的研发能力大幅度提高，开展太阳能热发电实验示范；掌握先进风机组整体设计能力；突破下一代生物液体燃料技术。
二、重大行动
1.关键技术开发：第三代核电核岛与常规岛设备及关键零部件产业化技术，兆瓦级以上陆地和海上风机模块化设计制造及关键零部件技术，高效晶硅、非晶硅及薄膜太阳能电池技术，光热发电技术，聚光发电技术，生物质热解气化及燃烧技术，生物质液体燃料高效转化技术，燃气发电机组关键核心技术，大功率储能电池及智能电网技术、动力电池技术等。
2.产业化：推进核电系统集成、关键模块和零部件，大型风电整机、新型风电机组和零部件，太阳能发电系统集成、关键零部件、基础材料和配套设备等产业化，加快开发利用清洁高效能源，推动煤层气、页岩气以及生物质能等产业化发展。
3.市场培育：开展太阳能热发电工程示范，适时大规模推广应用太阳能光伏光热发电，加强适应光伏发电发展的电网及运行体系建设。推动生物质能源规模化、专业化、市场化开发建设，促进生物质能加快应用。
（三）高端装备制造产业。
依托我省高端装备制造产业基础和资源条件，面向国际国内市场需求，发挥大企业、大项目带动作用，全面提升高端装备制造产业自主创新能力，重点推进民用航空、航天及卫星应用等行业领域发展，建设国家重要的高端装备制造产业基地。到2015年，力争高端装备制造产业实现总产值1500亿元，增加值400亿元。
民用航空。重点发展军机、公务机、无人机、直升机等整机和临近空间飞行器，国产大飞机机头和ARJ-21新支线飞机机头、机身等关键部件，大型航空发动机整机及零部件，航空电子系统产品，航空机载设备及配套产品。积极发展机场综合电子信息系统，空中交通管制系统及成套设备、航空物流系统及设备。发展通用航空整机平台、配套产品、航空服务、通用机场，构建完整的通用航空产业体系。发展机体、航空发动机、航空设备的维修，推进航空再制造、客改货业务、航改燃机系列产品发展。
航天及卫星应用。结合国家重大科技专项，加快航天及卫星应用技术推广和产业化。重点发展大型火箭、亚轨道火箭、空间服务系统及设备、卫星载荷系统、星际链路系统等宇航产品，推动卫星通信、导航、遥感应用系统开发，发展卫星运营增值服务，构建具有核心技术优势的航天产业链。推进卫星地面系统、用户终端系统、宇航级关键元器件开发，实施北斗用户终端批产工程、高分遥感综合应用示范工程，建设北斗卫星应用产业园、北斗导航运营中心、高分遥感数据中心，建设区域对地观测卫星数据处理与信息服务体系、卫星导航运营服务体系。
轨道交通。依托国内唯一的轨道交通国家实验室和相关企业、研发机构，抓住城际客运专线和城市轨道交通等重点工程建设机遇，掌握时速200公里以上高速列车、新型地铁车辆等装备核心技术，大力发展轨道交通装备。加快发展高速铁路桥梁关键功能部件、高速铁路的线路设备、高速动车组运载装备、高速铁路线路维修设备等，建设高速铁路功能部件试验检测中心。
智能装备。以先进重大装备为特色,强化基础配套能力，积极发展以数字化、柔性化及系统集成技术为核心的数控机床及关键功能部件、智能专用设备、智能控制系统、自动化成套生产线关键部件、关键基础零部件和元器件等。重点发展新能源汽车驱动电机、电子控制系统和智能充（放）电系统。
专栏4 高端装备制造产业发展路线图
一、发展目标
民用机、军机发展和应用实现重点突破，形成国产飞机发展的关键部件生产能力；掌握先进轨道交通核心技术，满足我国轨道交通发展需要；智能装置实现突破，达到国际先进水平；重点领域制造过程智能化水平显著提高。
二、重大行动
1.关键技术开发：民用机、军机总体设计、总装制造、系统集成和实验验证技术，空中管制、通信、导航、监视技术，卫星通讯、导航定位、高分辨率对地观测等应用技术，高速轨道交通设备国产化制造技术，高速精密机床制造技术、远程智能化加工技术等。
2.创新能力建设：推进航空航天重点试验验证设施建设，提高航空航天的综合技术开发能力。推进轨道交通装备标准体系建设，完善试验验证条件。实施智能制造装备创新发展工程，推进中高档数控系统与功能部件、关键基础零部件产业化。
3.产业化：积极发展民用机、军机以及国家大飞机项目中立项的大飞机机头及部分前机身部件和通用机载设备，加快发展大型航空设备、航天电子产品、光机电一体化产品等主机或配套产品, 加快高铁大功率电力机车、大功率交流传动内燃机车等机车车辆产品及数控刀具、量具及合金材料、高速电主轴、机械主轴、高精度智能化、数字化测量仪器仪表及其他数控机床功能部件产业化进程。
4.市场培育：开展通用航空基础设施建设，大力拓展包括市场开发、航空租赁、维修服务等在内的航空服务业，推进航空航天产业链的协调发展。
（四）新材料产业。
紧跟材料结构功能复合化、功能材料智能化、材料与器件集成化、制备和使用过程绿色化的国际新材料发展新趋势，发挥我省在科技、人才和资源方面的优势，坚持技术创新与产业化相结合，重点推进稀土、钒钛、硬质合金等产业领域的发展，建成国家重要的新材料高技术产业基地。到2015年，力争新材料产业实现总产值2000亿元，增加值600亿元。
新型功能材料。重点发展稀土贮氢合金系列材料、稀土磁性材料、稀土及贵金属催化材料、碲化镉/硫化镉、锂材料、锂离子电池隔膜、铜铟镓硒复合薄膜材料、含钒陶瓷、高档锐钛型钛白、特种有机硅、氟单体以及高附加值有机硅、氟下游产品、硅材料、高性能膜材料、特种玻璃、功能陶瓷等新型功能材料。
先进结构材料。重点发展钒钛低(微)合金、新一代节约合金资源不锈钢、工程塑料、硬质合金数控刀具、人造聚晶金刚石、立方氮化硼复合片、金属陶瓷材料及刀具、量具、矿用合金、耐磨零件及深加工产品、钨丝、钼丝和钨钼制品、硬面材料、新型焊接材料、功能性炭黑及碳石黑材料、高档钛材、高纯金属材料等产品。
高性能纤维及其复合材料。重点发展超高强芳纶纤维、芳纶1414纤维及其复合材料、热致性纤维、聚甲醛纤维、玄武岩纤维、碳纤维、醋酸纤维等重点产品。开展关键技术的研发和产业化，提升生产工艺技术和生产装备水平。
生物医用和共性基础新材料。重点发展新一代组织诱导性人工骨、软骨、肌腱等器械和组织工程化制品，医用聚氨酯及聚乳酸等合成和可生物降解高分子材料及制品，表面抗凝血改性的人工瓣膜、血管支架，心肌补片、封堵器、人造血管、生物瓣膜等介入治疗和心血管系统修复器械，血液采集、分离、纯化材料和制品等产品。开展纳米、超导、智能等共性基础材料研究。
专栏5 新材料产业发展路线图
一、发展目标
围绕新型功能材料、先进结构材料、高性能及其复合材料等三大领域，建设新材料产业集群，延伸产业链条，打造品牌，培育龙头企业。
二、重大行动
1.关键技术开发：钒钛磁铁矿煤基直接还原技术，新型节能多晶硅生产及硅材料副产物回收综合利用技术，工程塑料新产品开发及深加工和应用技术，高端氟硅材料产业化及应用技术，纺纶、聚苯硫醚纤维、聚四氟工业纤维、玄武岩纤维、聚甲醛纤维、热致性纤维及其复合材料产业化技术，稀土矿产资源采选、冶炼分离、深加工及综合回收利用技术，超细晶、超粗晶、高精度硬质合金及制品制造技术，生物医用材料制品及植入器械开发技术等。
2.创新能力建设：加快新材料产业领域重点实验室、工程技术研究中心、企业技术中心建设。促进形成产业技术联盟或产学研联盟，培养一批科技领军人物和技术创新团队，围绕重点领域初步形成“研发-中试-成果转化-产业化”创新链。重点骨干企业装备和技术水平大幅提升，部分达到国际先进水平。
3.产业化：加快钒钛、稀土、硅、锂新材料的开发利用，推进含钒、钛、稀土、硅、锂材料的产业化，推动化学新材料及特种工程塑料、高性能纤维的发展，积极推进超硬材料及刀具、生物医用材料和医用植入器械产业化进程。
（五）生物产业。
抓住全球生物产业加速发展的机遇，发挥我省生物资源、科技、产业的比较优势，瞄准国内外市场需求，重点加快发展生物制药、现代中药和生物育种等行业的发展，开发培育具有自主知识产权和关键技术的名牌产品，建成国家重要的生物产业基地。到2015年，力争生物产业实现总产值1000亿元以上，增加值300亿元以上。
生物医药。大力发展生物制药、现代中药和化学合成药。重点开发预防传染病疫苗、治疗用生物疫苗、静注乙型肝炎人免疫球蛋白、人血白蛋白以及破伤风、狂犬病人免疫球蛋白、H1N1甲型流感人免疫球蛋白、特异性溶瘤重组腺病毒注射液、新型抗体类抗新生血管生成药物、新型抗体类抗肿瘤血管生成药物等。加快发展中药资源、新型中药饮片、中药提取物、现代中药新品种深度系列开发。攻克血浆综合利用等关键技术，延伸血液制品产业链。推进创新药物的研发和产业化，大力支持发展化学高仿药。
生物医学工程。加快推进医学与其他领域新技术的交叉融合，构建生物医学工程技术创新体系，提升新型生物医学工程产品的开发能力。重点发展重大传染病诊断血清试剂、快速诊断试剂、医用磁共振、数字化X射线机及附属部件、全自动化学发光免疫分析系统、超声影像设备、血液透析设备等高端医疗诊断设备。
生物农业。支持发展高产、优质、抗病、抗逆生物育种产业，积极发展动植物转基因技术与分子标记辅助选择育种，培育动植物超级种。发展生物农药、生物肥料、动物疫苗、生物饲料添加剂等绿色农用生物制品，推进微生物全降解农用薄膜应用。发展无公害、绿色食品及有机农产品，开发畜禽副产物蛋白肽等产品。开发基于非粮原料的下一代生物能源，研究开发利用农作物副产品提供生物能源技术，重点支持麻风树、粉葛等优良种源的选育和种植基地建设。
生物制造。以培育生物基材料、发展生物化工产业和做强现代发酵产业为重点，大力推进酶工程、发酵工程技术和装备创新。突破非粮原料与纤维素转化关键技术，培育发展生物醇、酸、酯等生物基有机化工原料，推进生物塑料、生物纤维等生物材料产业化。大力推动绿色生物工艺在食品、化工、制浆、制革等领域关键工艺环节的应用示范，积极推进工程微生物与清洁发酵技术应用，重点支持四川泡菜发酵功能菌相关研究和应用。
生物技术服务。重点发展新药先导物筛选与合成，原料药与制剂GMP中试设备，促进临床前研究、药物安全性评价、临床试验及试验设计等专业化第三方服务。积极发展干细胞医疗及研究类生物治疗服务。发挥现代中药、基因技术等研发优势，推进药物研发外包服务。开展生物数据挖掘，建立生物信息共享体系，实现生物数据资源共享。
专栏6 生物产业发展路线图
一、发展目标
形成基因工程医药、新型疫苗、抗体药物、现代中药等为代表的一批处于国家先进水平的新药开发平台，制药技术和装备研制水平大幅提升；形成一批现代生物育种和农用生物产品创新平台，实现一批新型绿色农业生物产品产业化发展。
二、重大行动
1.关键技术开发：基因工程药物、新型疫苗、诊断试剂开发和规模化生产及纯化关键技术，基于功能基因的生物技术药物设计关键技术，活性化合物高效合成技术，中药饮片炮制技术，中药有害残留物的监测与分析技术，生物化学和免疫化学诊断技术，动植物转基因技术，生物育种技术，生物有机质提升技术等。
2.创新能力建设：加快重点实验室、工程中心建设。依托优势企业建立完成产学研紧密结合的新药研发平台。建设区域性重要粮油作物、园艺作物和主要畜禽生物育种及产业化设施，强化生物育种工程化能力。
3.产业化：大力发展单克隆抗体、基因工程等生物技术药物；肺炎、脑炎等预防传染病疫苗；治疗用生物疫苗和血液制品。推动中药饮片及提取物、中成药的创新和产业化，推进抗肿瘤、心血管疾病、神经退行性疾病、糖尿病等重大常见多发疾病化学药的产业化。
4.产业升级：推进生产工艺创新，完善技术标准体系，强化质量管理，鼓励优势企业兼并重组，扩大企业规模，提高产业集中度，形成一批具有较强竞争力的大型企业集团。
（六）节能环保产业。
立足现有产业基础和资源环境条件，创新发展模式，优化发展环境，建立全社会共同参与的节能环保产业发展机制，重点加快高效节能设备、资源循环利用等行业领域的发展，为构建资源节约型和环境友好型社会提供坚实技术和产业基础。到2015年，力争节能环保产业发展初具规模，实现总产值1000亿元，增加值300亿元。
高效节能。重点发展余热余压利用、高参数节能环保锅炉成套设备、高压高动态电气驱动系统、区域热电联产、节能风机、压缩天然气（CNG）和液化天然气（LNG）成套设备、电机系统节能、能量系统优化、煤层气及瓦斯等高效节能技术和设备。大力发展节能电器、半导体发光二极管（LED）照明、无极灯、节能建材等绿色节能产品。积极研发推广节能环保电动汽车、压水型推进器船舶、混合动力机车等新型节能运输工具。
先进环保。重点推广乡镇污水处理技术及成套设备、污水处理厂污泥处理设备、生活垃圾处理成套设备、天然气开采过程中高含盐废水处理成套设备。大力发展烟气脱硝成套装置、烟气脱硫关键设备、油/水分离过滤机械、多效真空制盐节能减排成套设备、大气复合污染防治、重金属污染防治、大型城市垃圾焚烧处理、危险废物处理处置、电子废物拆解处理、农村和农业面源污染综合防治、土壤有机质提升、环保检测设备、环保生态药剂、机动车尾气治理等重点环保产品和技术。
环保节能服务。推动开展固定资产投资项目节能评估和审查。培育专业化节能服务龙头企业，推行合同能源管理，加快形成节能服务产业体系。积极鼓励和支持节能服务公司、各类节能技术服务机构提供专业能源计量和审计、能效测试、节能项目设计、节能量检测、培训咨询等专业化节能服务。加强全省节能监测监管网络建设。推广特许经营模式，发展合同环境管理、碳交易、清洁生产审核、环境影响评价、环境工程设计、环境污染治理设施专业化运营、环境监测等咨询服务。开展环境保护设施行政代执行试点工作。
资源循环利用。重点发展共伴生矿资源、大宗工业固体废弃物综合利用，航空产品、汽车零部件及机电产品再制造，餐厨废弃物、建筑废弃物、道路沥青和农林废弃物资源化利用等产品和技术。建立较为完善的再生资源回收循环利用体系，大力发展废旧家电再生资源产品、再生金属、再生橡胶等再生资源产品。推进农作物秸秆、实用菌菌渣等农产品副产品的循环利用。
专栏7 节能环保产业发展路线图
一、发展目标
推广应用重大节能技术装备，高效节能产品市场占有率大幅提高，合同能源管理的节能服务企业迅速增加；突破环保产业技术瓶颈，形成一批有比较优势的先进环保产业基地，污染治理设施建设和运营基本实现专业化、社会化，环境服务业有较大发展；推广应用先进资源循环利用技术，重要资源再生利用能力明显提高。
二、重大行动
1.关键技术开发：煤的高效清洁燃烧技术，节能锅炉（窑炉）设备制造与集成技术，节能机电和家电产品制造技术，高浓度有机废水处理技术，烟气脱硫及脱硝成套技术，生活垃圾成套处理技术、污泥处理技术、机动车尾气氮氧化物治理技术，钒钛清洁生产技术，磷石膏综合利用技术，瓦斯及垃圾气发动机燃烧和控制技术等。
2.产业化：大力推广《国家重点节能技术推广目录》和《当前鼓励发展的环保产品（设备）》中的技术和产品，开展重点节能技术示范、产品产业化及推广应用，推进先进环保技术装备产业化。实施节能产品惠民行动、重大节能环保技术与装备创新发展工程，示范推广清洁、脱硫脱硝生产技术。推进“城市矿产”示范和高效发展，实施再制造产业化行动，产业废弃物资源化利用示范行动，促进区域循环经济体系建设，推动稀贵金属矿资源综合循环利用、废旧家电、废旧轮胎及橡胶回收综合利用。
3.商业模式创新：推广合同能源管理和合同环境管理，大力推进污染治理设施专业化、市场化、社会运营服务，发展环保节能服务产业。

⑻ 中国高端通用芯片概况

我这里有一个副本。然后给你一个副本。

1月2日，2011
中国IC产业的发展状况，中国IC产业的发展现状IC产业的发展
关键词：中国集成电路的现状
集成电路产业是一个知识密集，技术密集和资金密集的产业，世界集成电路产业的快速发展，快速的技术变化。 2003年前后，中国的IC产业都从一个质或量并不发达，但沿带的向东转移，全球汽车行业，中国的稳定的经济增长，庞大的国内市场，以及大量的人才潮，中国的IC产业已经成为新的世界集成电路制造中心。进入21世纪，中国必须加强电子信息产业的发展。这是推动中国经济发展的支柱，促进科学的进步和技术的一个重要手段，以提高中国的综合实力。 IC产业，电子信息产业基地，必须优先考虑的发展。只有那些拥有了坚实的集成电路产业，为了有效地支持了中国的经济，军事，科技和社会的发展，第三步发展战略目标的实施。
，中国集成电路产业的快速发展，为2.22亿美元和585亿人民币的销售额，在1998年，中国的IC生产。到2009年，中国的IC生产了411亿，销售收入111亿元，12年的生产和销售增加了18.5倍和20倍，分别为38.1％的年均增长速度为40.2％，分别，与销售的增长率远远高于同期全球年均增长速度为6.4％。其次，中国IC产业的显着变化，2008年中国的IC产业在发展过程中的重大变化的一年。全球金融危机是不是唯一的世界半导体市场的衰退，以及产品显著减少中国的出口，占约1/3的中国出口总额的，对电子信息产品的增长下降，相应减少的需求，其核心部件集成电路产品。人民币升值，但也影响了行业的发展，一个不容忽视的因素，可以的，因为在国内销售的集成电路产品直接出口占70％左右，人民币升值对出口贸易的影响具有重要的美元作为结算货币，人民币兑美元升值1％，国内集成电路产业的整体销售增长，在即将到来的2011年，为加快人民币的升值将减少1.2至1.4个百分点，是一个问题。 ，产品销售概述中国的IC中国IC产品销售概述设定在2008年中国IC产业的周期性衰退的产业发展呈现一个增长季度季度下降只有124.682十亿元，年销售总额，比2007年减少0.4％，从未有过的负增长;一年四季的IC生产到四十一点七一四亿美元，同比增长1.3％，与2007年相比，唯一的。近年来，中国的集成电路产品的生产和销售，在图1和图2所示，由图
图1 2003-2008年中国集成电路产量增长
图2 2003-2008年集成电路产品销售额增加可见的是，在最近几年，中国的IC产品销售增加一年的一年，但增长缓慢的速度，这是因为中了5个年来的州立委员会文件第18号颁布后，中国的IC产业产品销售已被该增加的平均每年增长速度超过30％的速度，这期间世界三倍的增长速度的集成电路，是一个国家的快速发展阶段，在正常情况下，中国集成电路产业的平均每年增长率也将维持在1.5倍左右世界的增长率是已经高速的发展，因此，在2007年的年度增长速度，中国的IC产业逐渐慢下来应该是一个正常状态的事务中的世界IC产业周期性低谷阶段，年均增长率约20％仍是一种罕见的高速。从美国的次贷危机，世界经济开始逐步扩展形式的世界金融危机，然后蔓延到实体经济部门从2008年
影响中国的IC产业，到第三季度，国际金融危机影响显着在第四季度爆发后，中国的集成电路产业销售大幅下降，潜水表。图3是一个过程，这个变化。
图3 2006Q1-2008Q4的IC产品销售收入与上一年年（季）的工业环境的改善，中国的IC产业的增长速度发展经受住金融危机的影响政策是非常重要的。 2008年1月，教育部，财政部和国家税务总局颁布了多项优惠政策，企业所得税的通知“（财税[2008] 1号），高度重视集成电路企业享受所得税优惠。最近通过的电子信息产业调整和振兴规划，又把“建立自我控制IC产业体系”作为未来发展的国内信息产业的三个关键任务的五个主要发展倡议明确提出“加大投入，集中力量实施的集成电路的升级。 “由国务院于2005年发布的”国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006━2020年）“（国发[2005] 44号），决定和安排的16项重大项目，其中包括”核心电子器件，高端通用芯片及基础软件产品“和”超大规模集成电路制造装备及成套的一批重大项目的前两列在2008年4月，国务院常务会议审议原则上批准的两个重大项目的实施方案，特别涉及相关领域提供了一个良好的发展机遇。各级中国政府继续实施积极的支持集成电路产业的发展及相关政策有一个积极的影响对中国集成电路产业的发展。第四，需求的IC产品市场在中国，近年来，需求的IC产品在中国市场的快速发展，中国的电子信息产品制造，呈现了快速发展的状态的事务和关注的问题，即使在全球半导体产业的需求，中国的IC产品在国内和国际半导体行业的低迷和在2008年出现了负增长，
寻求市场仍然保持了增长的势头，这是维护信息产品制造业销售的10％以上正增长。中国IC市场的需求在最近几年中，量的变化情况如图4所示。
2004-2008年间，中国的IC市场需求超过V，中国的IC产业的结构设计，制造和装配和测试行业的行业同时增长，的水平?＆e和生产能力的半导体设备和材料产业链基本形成。有了一个数年以前的IC设计产业和加快发展的芯片制造和设计业，芯片制造业所占比例逐渐增加，国内集成电路产业的结构变得越来越合理。设计行业的销售在2006年是18.62十亿元，一个增加49.8％，与2005年相比，2007年的销售额22.57十亿人民币，比2006年增加了21.2％。芯片制造业2006年的销售额为32.35十亿人民币，与2005年相比，同比增长38.9％; 2007年销售397900000美元，相比2006年的增长速度，23.0％。包装和测试产业，2006年销售收入49.66十亿元，同比增长43.9％，与2005年相比，2007年销售62.77十亿人民币的增长为26.4％，较2006年。中国的设计业，芯片制造，封装及测试业销售在2001年分别为1.1亿元人民币，27.2亿十亿元，16.11元，分别占年度销售总额的5.6％，13.6％，80.8％和产业结构不使用合理。在过去的五年，行业规模不断扩大，在同一时间，在在IC工业结构逐步合理的设计业和芯片制造业所占的比例显着增加。中国的IC设计业，芯片制造，封装及测试业销售在2007年分别为22.55十亿元，39.69十亿人民币，62.77十亿人民币，占年度销售总额的18.0％，31.7％，50.2％，半导体设备和材料的研发和生产能力也越来越大。在设备方面，65纳米开始导入生产，中芯国际与IBM 45纳米技术的合作， FBP（平面凸点封装）和多
芯片封装（MCP）等先进封装技术研制成功并投入生产，8英寸100纳米等离子刻蚀机的自主开发和大角度离子注入机，12 - 英寸硅片的生产线，8英寸和12英寸硅单晶材料，开发了国内的硅晶片和光致抗蚀剂的生产能力和供应能力不断增强。
但是在2008年，国内IC设计，芯片制造和封装测试业均不同程度地受到市场低迷的影响，其中芯片制造业是最明显的，每年的芯片制造规模的增长从23在2007年的％-1.3％，主要的芯片制造公司有闲置的容量，性能的下降;封装测试业的订单普遍下降，开工率，每年的增长率为-1.4％，IC设计业也受国内市场需求的增长放缓的影响，部分原因是由于的重点企业在技术升级和产品创新方面所作的努力，承受的市场需求疲软的影响，每年的增长率保持正增长状态，为4.2％，高于国内IC产业的整体增长。图5。
中国集成电路产业的基本结构52008
六，集成电路技术的发展，集成电路技术的发展，技术创新能力不断提高，不断缩小与国外先进水平的差距。英寸生产线，从一开始的改革开放，发展到目前的IC制造工艺的12英寸生产线，以推进深亚微米级的包装和测试了很多处理模块从低端向R＆ D，先进的加工技术已经达到了100纳米。高端，在SOP，PGA，BGA，FC，CSP，SiP和其他先进封装形式的开发和生产取得了令人瞩目的成就
大大提高了水平的IC设计，设计容量小于或等于0.5微米的企业比例已经超过了60％，设计产能0.18微米的企业占了相当大比例的一部分，企业的设计水平已达到国内先进水平的100纳米。国内IC设计公司的设计产能超过一百万的规模的比例已经上升到超过20％的最大设计有超过50万的水平。相当数量的IC已投入批量生产，不仅要满足国内市场的需求，和一些还进入了国际市场。总之，IC产业是的核心战略，在信息产业和现代制造业，它已成为的顶部优先级的信息产业在一些国家，中国集成电路的发展行业在2011年鼓励更好的发展环境，将进一步加大国家政府的支持下，新的扶持政策将尽快，以支持研究和开发的资金将增加的国内市场，中国IC产业更广阔的空间将继续保持较快的发展速度，占全球市场份额的比例将进一步增加！
附录：附录：中国的IC产业发展大事记（摘自网络）的发展中国的IC产业大事记（摘自网络）在1947年，在美国贝尔实验室发明了晶体管。在1956年，中国提出的“行军”的科学，半导体技术的国家4紧急措施之一。在1957年，北京电子管厂通过还原氧化锗，拉出的锗晶体。XI中国社科院科学，应用物理研究所，二机部第十局开发的锗晶体管。今年以来，中国已经开发出一种锗点接触型二极管，三极管（晶体管）1959年，天津制定的硅（Si）单晶。在1962年，天津制定砷化镓单晶（GaAs）的编制的其他化合物半导体的研究奠定了基础。在1962年，中国的研究制成硅外延工艺和开始，以研究凹版印刷，平版印刷过程。在1963年，河北研究所半导体，硅平面晶体管制成的。在1964年，河北半导体研究所开发了一个硅外延平面晶体管。1965年12月，在河北半导体研究所召开鉴定会，确定了第一批半导体DTL（二极管 - 晶体管逻辑）数字逻辑电路，并在国内首次发现。1966年底，上海工厂在组件武昌识别的TTL电路产品。双极型数字集成电路这些小规模的，主要在主NAND门，以及与非驱动，及其“门，”或非“门，”或“门，以及NOR电路商标中国做出了自己的小规模集成电路。在1968年，国有东光电工厂（878厂），上海无线电19厂，于1970年建成投产，形成IC产业在中国，“啪”的形成。在1968年，的的上海无线电14厂第一次提出的PMOS（P型金属 - 氧化物 - 半导体）电路（MOSIC）。打开中国的发展MOS电路的序幕，并在七十年代初期，永川，中国科学院半导体研究所（现在? -24），14家工厂和878株已研制成功的NMOS电路。
CMOS电路的发展。七十年代初，国家推出IC制造商，超过40内置IC工厂的热潮。 1972年，中国的第一片PMOS LSI电路在四川永川，研究所半导体，成功地开发。在1973年，七家单位是引入一个单件设备从国外引进，期望建成七英寸工艺线最后只有北京878厂1976年11月，航天部陕西骊山771和都匀4433厂。，中科院计算所研制成功的10万大型电子计算机电路用于中国社科院科学，109厂（现学院微电子中心） ECL（发射极耦合逻辑）电路，1982年，江苏省无锡市江南无线电器材厂（742厂）IC生产线完成验收投入这是中国第一次从国外引进集成电路技术，1982年10月，国务院为了加强全国计算机和大规模集成电路，建立了万里副总理为组长的领导小组，“电子计算机和大规模集成电路领导开发的IC发展规划，提出了”六个五“期间半导体工业进行技术改造。 1983年，长介绍，重复的项目，LSI的国务院领导小组，治散有序与无序，集成电路成立的北部和南部的基地和重点发展战略，南方基地主要是指江苏的北方基地，浙江，北京，天津，沉阳，一个点指西安，主要是支持航天。 1986年，电子部厦门集成电路发展战略研讨会，在第七个五年计划“，中国的IC技术发展战略的”531“期间提出的，在5微米技术，开发3微米技术，1普及微米技术，科学和技术，1989年2月，机电工程署处，在无锡举行，“八五的IC发展战略研讨会”，以加快基地建设，形成生产，注重发展的专用电路，加强科研和支撑条件，振兴集成电路产业发展战略，1989年8月8日，工厂和永川半导体研究所，无锡分公司合并，中国华经742电子集团有限公司在1990年10月，国家规划委员会和电气系联合举办在北京的领导和专家参加的座谈会，向中国共产党中央委员会的报告，决定实施九O八工程，在1995年，电子部第九个五年计划“集成电路的发展战略：以市场为导向的CAD为突破口，研究相结合，我们主动出击，国际合作，加强招商引资力度，加强对重点工程和技术创新能力建设，促进集成电路产业进入一个良性的循环。电子部和国家外国专家局于1995年10月，在北京举行的一个联合论坛在国内和国外的专家献计献策，加快发展中国的IC产业。国务院在11月，工信部电子特别报告，以确定实施的909个项目。 1997年7月17日，上海华虹NEC电子有限公司，有限公司，上海华虹集团和日本NEC公司的合资成立，总投资1.2十亿美元，注册资本700万美元华虹NEC是主要负责“909”工程超大规模集成电路芯片生产线项目。 1998年1月18日，“908”机构的工作成化泾工程通过对外承包接受，从朗讯科技公司进口的0.9微米的生产线已经有一个月的投票，6000的6英寸晶圆产能。 1998年1月，中国集成电路设计中心，以国内和国际用户推出了熊猫2000系统，这是中国的自主研发的一套EDA系统，以满足在亚微米和深亚微米工艺的需要，可以处理的规模百万门级，支持高层次的设计。 1998年2月28日，中国第一家8英寸单晶硅抛光晶圆生产线的建成投产，
半导体材料北京有色金属研究院国家工程研究中心。 1998年4月，集成电路“908”项目的九个产品设计及研发中心项目验收批出9个设计中心，信息产业部电子第十五研究所，工业和信息化部在4个研究所上海IC设计公司的设计中心，尤先科，深圳，杭州东方设计中心设计中心，广东专用电路，武器第二个14研究所，北京机械工业自动化和航空航天工业771研究所。这些设计中心，华晶六英寸生产线项目配套建设。 1998年3月，自行设计和开发，由西安交通大学开元集团微电子技术有限公司，有限公司中国第一个-CMOS微型彩色摄像头芯片的开发成功，我们的愿景芯片设计和开发工作，取得了可喜的成绩。 1999年2月23日，上海华虹NEC电子有限公司，公司完成试流片的技术档次从计划的0.5微米至0.35微米的生产线，主导产品64M同步动态存取存储器（S-DRAM），建设 - 和建成投产，标志着中国已经变成一个自己的深亚微米超大规模的集。集成电路芯片生产线。 2000年7月11日，国务院出台了若干政策“鼓励软件产业和集成电路产业”的发展，随后又批准上海，西安，无锡，北京，成都，杭州和科学技术部深圳。共有7个国家集成电路设计产业化基地。 2001年2月27日，单晶直径8英寸的硅抛光片国家高技术产业化示范工程建成投产有色金属研究总院北京3月28日，国务院第36次常务会议通过超大规模集成电路图设计保护条例“。 “2002年9月28日，在中国社科院科学的龙芯1号诞生，同年11月，第四十六届研究所，中国电子科技集团公司成功开发了第一个6英寸直径半绝缘砷化镓单晶，实现我们的6英寸，直径半绝缘砷化镓单晶开发零的突破在3月11日，2003年，杭州士兰微电子有限公司以市场，成为国内第一股IC设计，中星微电子在纳斯达克上市的美国在2006年成功上市，立即行动，展讯通信于2007年在美国纳斯达克上市的。国家集成电路产业园，在北京，天津，上海，苏州，宁波，其他的集成电路产业，重点建设“十一五”专项规划“，2008年。