铜箔产业发展的技术

⑴ 南昌铜箔的生产工艺是什么

坐落在南昌市高新技术产业开发区高新大道1129号
江铜—耶兹铜箔有限公司
这是江西最大的铜箔厂~

⑵ 覆铜箔层压板的发展

中国大陆覆铜板工业从上个世纪五十年代中期诞生至今，已经有五十多年的发展史。如今中国大陆已成为全球覆铜板第一生产大国。这数十年是一个不断创新、不断追求、高速发展的历史。纵观发展历程，基本上可分为四个阶段。
2.1.1 第一阶段：创业起步阶段(1955~1978年)
1955年下半年，中国大陆电子工业第十研究所的科技人员创造出一种制造覆铜板的简陋工艺。用这种工艺生产的覆铜板是将铜箔粘贴在事先涂覆了酚醛改性聚乙烯醇缩甲醛的绝缘纸板上，然后再经层压加工而制成的。
后来为了满足覆铜板进一步研制的需要，玻纤行业一些生产玻纤布的厂家积极配合研制覆铜板专用玻纤布，轻工部的造纸厂开始研制覆铜板专用纸，并取得了可喜成绩。这一时期像国营七0四厂及北绝厂等一些规模稍大的厂家，与这些原材料厂家紧密配合，无偿地、及时地进行了无数次工艺应用试验。因为当时中国大陆电子工业发展缓慢，印制电路板的制造水平低，对覆铜板的需求量小，技术要求也不高，所以，上述原材料基本上能满足覆铜板生产的最低要求。
2.1.2 第二阶段：初步发展阶段(1979~1985年)
在上个世纪七十年代末期，中国大陆黑白电视机、收录机、音响及通讯设备等得到了飞跃发展，彩色电视机在本阶段后期也开始兴起。在这期间，中国大陆印制电路板行业开始从国外引进了不少先进设备，并吸收了许多国外先进技术。这些都对覆铜板产量的增长及技术水平的提高有很大的促进。
1982年，北京绝缘材料厂率先在中国大陆从日本引进了卧式上胶机，并投入生产，研制成功主要用于黑白电视机用的阻燃型覆铜板。
1985年，国营七0四厂在生产环氧——双氰胺玻纤基覆铜板方面，技术水平获得很大提高。无论在产量上还是在质量上，在当时都居大陆市场首位。
1985年，中国大陆正式颁布了第一套包括通用规则、试验方法和十几个品种的覆铜板国家标准，并于1985年7月1日起正式执行。这标志着中国大陆覆铜板工业已经完全明确了自已与国际发展水平的差距和未来发展的目标。
2.1.3 第三阶段：规模化生产阶段(1986~1994年)
随着在1985~1987年期间，中国大陆几家覆铜板企业对国外的覆铜板设备、技术引进工作趋于完成，标志着中国大陆覆铜板行业迈上了一个新的发展阶段，在技术上也出现了一个质的飞跃，与国外的差距开始逐步缩小。
在此期间，中国大陆实行改革开放政策，一大批国外独资及中外合资覆铜板厂迅速在珠江三角洲、长江三角洲、胶东半岛及辽宁半岛等沿海地区兴建投产，如东莞生益、深圳太平洋、南海南美、珠海海港、杭州国际、杭州华立达及山东招远金宝等一大批覆铜板骨干企业都是在这一时期建成投产的。再加上美日等国陆续将本国的覆铜板企业向中国大陆转移，香港地区的印制电路板厂也大批迁往内地，这一切造成了在此期间中国大陆覆铜板产量连续以20~30%年均增长率快速增长。
2.1.4 第四阶段：大型企业主导市场阶段(自1995年起至今)
1995年以后，又有一批日资、台资及港资的大型电子玻纤布基覆铜板生产厂在中国大陆广东及华东地区建成投产，其中有亚化科技(中国)股份有限公司、广州宏仁电子有限公司、广州松下电工有限公司、广东汕头超声电子股份有限公司及昆山台光电子材料有限公司等等。这些大型覆铜板厂对当时中国大陆的电子玻纤布市场发挥了主导作用。
据全国覆铜板行业协会统计资料，2000年，中国大陆的覆铜板总产量已经达到6400万㎡，占全球覆铜板总产量的12%左右，其中电子玻纤布基覆铜板为3300万㎡，工业总产值达到55亿元人民币，出口创汇3亿美元，为中国大陆覆铜板行业的进一步发展打下了坚实的基础。 近几年来，在印制电路板工业突飞猛进的促动下，中国大陆的覆铜板工业也取得了长足的进步，无论产能、质量，还是规格、品种等方面，都得到了同步发展。
自1997年以来，几乎每隔3~4年就有一次生产的飞跃。据有关统计资料，1997年珠三角地区生产电子玻纤布基FR-4型覆铜板的厂家只有4家，其产能为100.8万㎡。2000年发展到12家，其产能提高到304.8万㎡。2003年进一步发展到14家，其产能跃升到501.6万㎡。在长三角地区，1997年只有5家，其产能为48万㎡，2000年飞跃发展到12家，其产能猛增到201.6万㎡。2003年继续发展到15家，其产能再度提高到327.6万㎡。
据全国覆铜板行业协会资料，2001年中国大陆覆铜板总产量为6080万㎡，其中电子玻纤布基为2400万㎡。2002年提高到8390万㎡，其中电子玻纤布基为3960万㎡，同比增长65%。2004年发展到16620万㎡，其中电子玻纤布基为9140万㎡，与2003年对比增长59.79%。2006年进一步发展到23930万㎡，其中电子玻纤布基达到13640万㎡，与2005年对比增长20.97%。据协会最近统计资料，2007年中国大陆覆铜板总产量已达27000万㎡，其中电子玻纤布基板为17280万㎡，同比增长高达26.69%。
以上一系列数据充分显示出中国大陆覆铜板工业蒸蒸日上的强大生命力。

⑶ 铜箔的用途有哪些

电解铜箔的用途与要求（2）
分享到：
sina qzone renren kaixing douban msn email
1.4.2 电解铜箔的基本要求

1)外观品质

铜箔两面不得有划痕、 压坑、 皱褶、 灰尘、 油、 腐蚀物、 指印、 针孔与渗透点以及其他影响寿命、 使用性或铜箔外观的缺陷。

2)单位面积质量

在制造印刷线路板时, 一般来说, 在制造工艺相同的条件下, 铜箔厚度越薄, 制作的线路精度越高。但是, 随着铜箔厚度的降低, 铜箔质量更难控制, 对铜箔的生产工艺要求就越高。一般双面印刷线路板和多层板的外层线路使用厚度0.035mm铜箔, 多层板的内层线路使用厚度0.018mm铜箔。0.070mm的铜箔多用于多层板的电源层电路。随着电子技术水平的不断提高, 对印刷线路的精度要求越来越高, 现在已大量使用0.012mm铜箔, 0.009mm、 0.005mm的载体铜箔也在使用。

3)剥离强度

在制造印刷线路板时, 铜箔的重要特性在铜箔标准中都有明确要求。但对剥离强度, 无论是IEC、 IPC、 JIS还是GB/T5230, 都没有对此作出明确要求, 仅规定剥离强度应符合采购文件规定或由供需双方商定。对于PCB用电解铜箔, 所有性能中最重要的就是剥离强度。铜箔压合在覆铜板的外表面, 如果剥离强度不良, 则蚀刻形成的铜箔线条可能比较容易与绝缘基板材料的表面脱开。为使铜箔与基材之间具有更强的结合力, 需要对生箔的毛面(与基材结合面)进行粗化层处理, 在表面形成牢固的瘤状和树枝状结晶并且有较高展开度的粗糙面, 达到高比表面积, 加强树脂(基材上的树脂或铜箔粘合剂树脂)渗入的附着嵌合力, 还可增加铜与树脂的化学亲和力。

一般, 印刷线路板外层用电解铜箔, 剥离强度需要大于1.34kg/cm。

4)抗氧化性

20世纪90年代以来, 由于印刷电路技术的发展, 要求形成印刷电路板的覆铜箔层压板必须能经受比过去更高的温度和更长时间的热处理。对铜箔表面, 尤其是对焊接面(铜箔光面)的抗热氧化变色性能提出了更高的要求。

除以上4项主要性能要求外, 对铜箔的电性能、 力学性能、 可焊性、 铜含量等均有严格要求。具体可参见IPC-4562《印刷线路用金属箔标准》。

锂离子电池用电解铜箔, 目前还没有统一的国标或行业标准。

1.4.3 电解铜箔发展趋势

电解铜箔的发展一直追随着PCB技术的发展, 而PCB则随着电子产品的日新月异不断提高。电子器件日趋小型化, 印刷电路表面安装技术的不断发展以及多层印刷电路板生产的不断增长而促使印刷电路趋向细密化、 高可靠性、 高稳定性、 高功能化方向发展, 由此对电解铜箔的性能、 品种提出了更新更高的要求, 使电解铜箔技术出现了全新的发展趋势。缺陷少、 细晶粒、 低表面粗糙度、 高强度、 高延展性、 更加薄的高性能电解铜箔将会广泛地应用在高档次、 多层化、 薄型化、 高密度化的印刷电路板上, 据估计其市场应用比例将达到40%以上。

①优异的抗拉强度及伸长率铜箔。常态下的高抗拉强度及高延伸率, 可以改善电解铜箔的加工处理特性, 增强刚性避免皱纹以提高生产合格率。高温延伸性(THE)铜箔及高温下高抗拉强度铜箔, 可以提高印刷板的热稳定性, 避免变形及翘曲。

②低轮廓铜箔。多层板的高密度布线技术的进步, 使得传统型的电解铜箔不适应制造高精细化印制板图形电路的需要。因此, 新一代铜箔——低轮廓(low proffle, LP)和超低轮廓(VLP)电解铜箔相继出现。毛面粗糙度为一般粗化处理铜箔的1/2以下为低轮廓铜箔, 毛面粗糙度为一般粗化处理铜箔的1/3以下为超低轮廓铜箔。低轮廓铜箔的结晶很细腻, 为等轴晶粒, 不含柱状晶体, 是成片层晶体, 且棱线平坦、 表面粗糙度低, 一般同时具备高温高延伸率和高抗拉强度。超低轮廓铜箔(VLP)表面粗糙度更低, 平均粗糙度为0.55μm(一般铜箔为1.40μmm), 同时, 具有更好的尺寸稳定性, 更高的硬度等特点。

⑷ 贴铜箔的技术

耀德兴科技金箔是用真金打造而成，大小在10CM*10CM左右，它非常的薄，用手无法拿起，买来的金箔夹在毛边纸中，要配以专用的镊子夹起。大概一两金子可以制成接近平铺篮球场大小的金箔，制作金箔的工艺本身就是一绝！是中国传统文化的瑰宝。金箔有几种，根据不同的含金量而有所不同，含金量高的偏黄，低的则偏红。市面上也有假冒的金箔，我们称为铜箔，即用铜来冒充金，鉴别方法是：真金的颜色沉着，柔和，铜箔的颜色较之刺眼，颜色不纯正。如果你没有通过肉眼鉴别的经验？有一种很简单的方法就是：任意抽取一张，用打火机烧一下，真金是不怕火炼的。至于有网友说的金箔壁纸，我也见过，不是真正意义的金箔。
在装修中金箔可见于欧式的风格（比如洛可可和巴洛克），也可以见于传统中式风格或日式风格的房间。金箔在我国有悠久的历史，古代的佛像基本都是表面饰以金箔。在古代的家具，屏风上你可以广泛看到有金箔的影子，当然金箔的应用还有很多，这里就不多说了。本人毕业于纯艺术院校，现在做室内设计。在校期间曾从事传统漆艺的创作，期间大量使用金箔。现在就着重谈一下金箔的施工工艺。
1．首先要把装饰金箔的表面处理平滑，不可有灰尘等污垢
2．在要贴金箔的表面薄涂生漆。——————这里不得不谈一下什么是生漆，生漆又称国漆或大漆。是从漆树上采得，完全是纯天然的，这种漆现在非常罕见了，生漆的干燥时间长，此漆容易使人过敏，但干燥后对人身体绝无任何伤害，我国出土的汉代用来装食物的器皿基本都是生漆制作，现代的日本仍然很好的保留了这样的优秀工艺，如果你去日本会发现他们餐桌上使用的器皿很多是生漆所制。当然在我国，现在很多贴金箔的已经不再使用生漆而用胶水来代替（这样省事），我并不反对新生事物，但是胶水是化学合成的，它的耐久性差，时间稍长（1－2年）金箔可能会起皱，剥落。况且胶水化学合成，对人体可能存在潜在的危害。更关键的是生漆浑厚有力，和耀德兴科技金箔结合得浑然一体，可以将金箔之美充分表现。我曾经看明清精品家具展，这些家具最少的也有100多年历史了，很多家具装饰有金箔，玉石，罗钿等，贴饰的金箔依然璀璨如新，美轮美奂。我在装修中采用金箔装饰手法不算酒店什么的，光别墅就至少15家，业主赞不绝口。其间一位业主问我：“我家也请了专业装潢公司，也贴金箔，为什么你们可以贴出这样的效果？”其中的诀窍就在这里。用胶水贴的金箔，显的死板，僵硬，效果平淡不够浑厚，有浮的感觉。你可以用两块小板，一个用生漆来贴，一个用胶水来贴，两者的差距不言自明。本人推荐用生漆，但是生漆不易买到（可以在红木家具厂，漆器厂买到），加之工人如果不懂生漆工艺？那么只好用胶水来代替了。
3．用上好的生宣纸或毛边纸，要薄一点，吸水性要好，以安徽产的为佳，把表面的漆液吸去，如果是用的胶水那么一定要用生宣纸来吸去胶水。把生宣贴在涂过漆液或胶水的表面，同时用纯棉布（要质地柔软的）包裹棉花拍打，使宣纸充分接触表面，然后把宣纸用镊子揭去，用新的一张宣纸再吸。这样反复3－4遍。注意：被贴表面的每一个部分都要用宣纸这样吸。若被贴的表面是不规则的，如欧式的柱子，雕像等，可将宣纸卷成笔状，像美术商店卖的擦笔，把笔头用刀削成不同的形状（尖的，圆的），那么有些凹进去的地方也不是问题了。
4．当被贴表面胶水或漆液被吸的只剩下很薄的时候就可以开始贴金箔了。把金箔连同毛边纸用镊子夹起，把金箔的一面贴在物体表面，手法一定要轻，金箔粘在物体表面，可以用嘴轻轻的吹一下，使金箔平展。这样一张接一张的贴上去。最好贴的时候有2个人分工，一个人贴，一个人同时用纯棉布（要质地柔软的）包裹棉花轻轻拍打已经贴上去的金箔，不断的拍打，金箔会很服贴的和物体结合，平滑，就像镀上去一样，对于凹的地方，把棉布或棉花做成适合的形状来拍打就可以了，在结合柔软的羊毛笔刷来回轻扫。
5．待全部干燥以后表面可以上一层明油。如果是胶水贴的表面涂保护胶。也见过有在表面涂（喷）透明漆的。
我的推荐做法是用生漆贴金箔最后上明油。我写的是正宗的工艺流程，这个工艺已经被证明了至少1000年。我是不会用胶来贴的。看看故宫吧！看看皇家的御苑。你就明白了。

⑸ 今年5月，我市研发出7μm超薄铜箔，该项技术全国领先．铜能加工成铜箔是利用铜的（） A．导电性

⑹ 铜箔的发展历史

铜箔英文为electrodepositedcopperfoil，是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为：电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起，中国印制电路板的生产值已经越入世界第3位，作为PCB的基板材料——覆铜板也成为世界上第3大生产国。由此也使中国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。为了了解、认识世界及中国电解铜箔业发展的过去、现在，及展望未来，据中国环氧树脂行业协会专家特对它的发展作回顾。
从电解铜箔业的生产部局及市场发展变化的角度来看，可以将它的发展历程划分为3大发展时期：美国创建最初的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期;日本铜箔企业全面垄断世界市场的时期;世界多极化争夺市场的时期。
美国创建最初的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期(1955年～20世纪70年代) 1922年美国的Edison发明了薄金属镍片箔的的连续制造专利，成为了现代电解铜箔连续制造技术的先驱。据中国环氧树脂行业协会专家介绍，这项专利内容是在阴极旋转辊下半部分通过电解液，经过半园弧状的阳极，通过电解而形成金属镍箔。箔覆在阴极辊表面，当辊筒转出液面外时，就可连续剥离卷取所得到的金属镍箔。
1937年美国新泽西州PerthAmboy的Anaconde制铜公司利用上述Edison专利原理及工艺途径，成功地开发出工业化生产的电镀铜箔产品。他们使用不溶性阳极“造酸电解”“溶铜析铜”，达到铜离子平衡的连续法生产出电解铜箔。这种方法的创造，要比压延法生产起铜箔更加方便，因此，当时大量地作为建材产品，用于建筑上防潮、装饰上。 1955年在Anaconda公司中曾开发、设计电解铜箔设备的Yates工程师，及Adler博士从该公司中脱离，独立成立了Circuitfoil公司(简称CFC，即以后称为Yates公司的厂家)。Yates公司还在之后在美国的新泽西州、加州以及英国建立了生产电解铜箔的工厂。1957年从Anaconda公司又派生出Clevite和Gould公司。他们也开始生产印制电路板用电解铜箔。以后Gould公司分别在德国(当时的西德)、香港、美国俄亥俄州、美国亚利桑那州、英国建立了电解铜箔厂，以供应覆铜箔板、PCB的生产。20世纪50年代后期，Gould公司已成为世界最大的电解铜箔生产企业。
1958年日本的日立化成工业公司与住友电木公司(两家公司均为日本主要CCL生产厂家)，合资建立了日本电解公司。其后日本福田金属箔粉工业公司(简称福田公司)、古河电气工业公司(简称古河电工公司)、三井金属矿业公司(简称三井公司)纷纷建立电解铜箔生产厂。构筑起日本PCB用电解铜箔产业。当时日本各家铜箔厂采用的是间断式电解法：利用电铸技术、氰化铜镀浴、极性辊为不锈钢材质，电解铜作为可溶性阳性。这种效率较低的生产方式，全日本每月可生产几千米的薄铜片。 20世纪60年代，PCB已经逐渐普及到电子工业的各个领域之中，铜箔的需求量迅速增长。据中国环氧树脂行业协会专家介绍，1968年三井公司(Mitsui)从美国Anaconda公司首次引进了连续电解制造铜箔的技术，并在琦玉县上尾镇的工厂中生产此种电解铜箔。
古河电工公司(Furukawa)也从美国的CFC公司引进了铜箔生产技术。古河电工公司在日本枥木县建立的铜箔的生产厂于1972年竣工生产。另外，日本电解公司和福田公司(Fukuda)利用独自开发的连续电解铜箔的技术及铜箔表面处理技术，也在20世纪70年代得到确立，开始了工业化电解铜箔的生产。日本几大家铜箔厂在技术及生产上，于70年代初，得到飞跃性进步。
20世纪60年代初。中国的本溪合金厂(及现在的本溪铜箔厂)、西北铜加工厂(即现在的白银华夏电子材料股份有限公司)、上海冶炼厂(即现在的上海金宝铜箔有限公司)依靠自己开发的技术，开创了中国PCB用电解铜箔业。70年代初已可大批量连续化生产生箔产品。那时期铜箔粗化处理技术主要依靠国内几家覆铜板厂家加工。60年代后期，首先北京绝缘材料厂开发成功“阳极氧化”粗化处理法。并在压延铜箔上实现粗化处理加工后，又在电解铜箔上得到实现。80年代初，中国大陆的铜箔业实现了电解铜箔的阴极化的表面粗化处理技术。

⑺ 湖北中科铜箔科技有限公司怎么样

简介：湖北中科铜箔科技有限公司是以研制、开发、生产高性能电子级铜箔为主的国内唯一一家内资高科技民营企业。公司位于唐代诗人李白——第二故乡湖北省安陆市，占地面积210亩。毗邻汉十高速公路、316国道，汉渝铁路距公司仅3公里，至武汉天河机场不到90公里，交通十分便利。公司始创于2004年4月，主要生产9—105µm的高档电解铜箔，该产品是电子工业的基础材料之一，主要用于制作覆铜板，并广泛应用于印刷电路板、便携式电子产品、电子元器件的制造，具有广阔的市场前景。公司一期建设已具备年产2000－2500吨电子级铜箔的生产能力，二期4000吨产能项目正在建设中，该工程被列为湖北省2007年重点建设项目，整个项目建成达产后累计产值可达6.5亿多元，占国内市场该产品需求量的10%以上，可替代进口，促进国产铜箔产业升级，创造良好的经济效益和社会效益。公司坚持引进与自主创新相结合，拥有自主知识产权的全套生产设备和生产工艺技术，采用国际上成熟的、先进的技术组织生产，生产设备、工艺技术已达到了国际先进，国内领先的水平，产品质量达到IPC－4562（2000）国际质量标准，部分指标超过国际标准要求，产品畅销国内、国际市场，打破了国外对高性能电子级铜箔的技术垄断。2006年，公司荣膺“湖北省高新技术企业”称号。公司质量管理、环境管理、职业健康安全管理持续有效运行，拥有完善的检测、化验手段和环保设施，实现达标排放，产品全部通过国家强制性认证和其他产品认证。厂区环境洁净、优美，属无烟无尘环保型花园式工厂。2007年5月，公司通过了ISO9001质量体系、ISO14001环境体系及OHSAS18001职业健康安全管理体系认证。发展无极限，创新无止境。我们将高举“中正缔造卓越，科技成就梦想”的精神大旗，恪守“产品、厂品、人品‘三品合一’”的核心价值观，抱定“创新科技，畅享生活”的发展宗旨以及“为顾客创造价值，为员工谋求发展，为社会贡献效益”的发展理念，在创新中寻求突破，在突破中寻求发展，致力于为现代生活提供电解铜箔精品及服务,向着成为中国铜箔行业最具竞争力的品牌企业的发展目标昂首迈进。
法定代表人：汪汉平
成立时间：2004-04-16
注册资本：10000万人民币
工商注册号：420982000000237
企业类型：有限责任公司（自然人投资或控股的法人独资）
公司地址：安陆市经济开发区工业园中科路6号

⑻ 覆铜箔层压板的技术要求

环氧覆铜板技术要求
近年来随着电子技术的发展，对用于环氧覆铜板的环氧树脂提出了更多、更新的要求，主要有以下几个方面。
8.1 高玻璃化转变温度(Tg)
Tg是反映环氧树脂基体随温度升降而产生的一种物理变化。在常温时，基体是刚性的“玻璃态”。当温度升高到某一个区域时，基体将由“玻璃态”转变为“高弹态”。此时的温度称为该基体的玻璃化转变温度(Tg)。换句话说，Tg是基体保持刚性的最高温度(℃)。基体的Tg取决于所采用的树脂。传统的FR-4覆铜板是采用二官能的溴化双酚A型环氧树脂，Tg一般为130℃左右。为了提高基体的Tg，目前行业中多数采用诺伏拉克环氧树脂。由于诺伏拉克环氧树脂结构中含有2个以上的环氧基，固化物交联密度高，Tg相应提高。基体的耐热性、耐化学性以及尺寸稳定性等相应地得到改善。
诺伏拉克环氧树脂，由于结构含有多环氧基，基体的耐热性等性能会有明显提高。但是，产品脆性较大，粘合性较差。在环氧树脂覆铜板生产中一般不单独使用，而是与双酚A型环氧树脂配合使用。诺伏拉克环氧树脂的使用量一般为环氧树脂总量的20%～30%。实践证明，在诺伏拉克环氧树脂中，选用双酚A诺伏拉克环氧树脂可以获得更佳的综合效果。
8.2 阻挡紫外光(UV)和自动光学检测(AOI)功能
(1)阻挡UV随着电子工业的迅速发展，印制电路高精度、高密度化，在双面印制板和多层印制板的制造过程中，广泛采用液体光敏阻焊剂和两面同时暴光的新工艺。由于紫外光(UV)可以穿透基板，两面的线路图形相互干扰，出现重影(GHOST IMAGE)，造成废品。为了避免出现重影，基体用的环氧树脂必须具有阻挡紫外光(UV blocking)的功能。目前行业中一般的做法是，在环氧树脂体系中添加四官能基环氧树脂或UV吸收剂，利用其本身具备荧光发色团性质，吸收UV光，达到阻挡的效果。
1995年，我国成功地开发了具有阻挡UV和AOI功能的环氧树脂覆铜板，同时还开发了相应的检测方法和检测仪器。该检测方法已被国际电工委员会(IEC)所确认，标准号IEC1189-2C11。UV透过率检测仪，由UV光源和UV光量计组成。通过光量计分别测定无试样和有试样条件下的光能量，计算相应的UV透过率。
K=(b/a)×100%
式中K——UV透过率；
a——无试样的光能量；
b——有试样的光能量。
根据UV透过率的大小评判基体阻挡UV功能的优劣。透过率大，说明基体对UV的阻挡性差。透过率小，说明基体对UV的阻挡性好。基体的UV透过率若在1%以下，基本上可以满足使用要求。
(2)AOI功能在印制线路板品质检查工作中，随着产量扩大和线路高密度化，采用传统的人工检查的方法已经不能适应了。目前一些较大的企业，广泛采用自动光学检测(AOI)的新技术。要求基板中的环氧树脂必须具备AOI功能。AOI仪器县采用氩激光作光源．基板中的环氧树脂必须能吸收氩激光、并激发出较低能量的荧光，通过测定基板上的荧光，实现对印制线路板外观缺陷的自动光学检测。
8.3 低介电常数
近年来随着通信技术的发展，信息处理和信息传播的高速化，迫切希望提供一种可满足高频条件下使用的低介电常数的覆铜板。在高频线路中频率一般都超过300 MHz。在高频线路中，信号传播速度与基体的介电常数有关，其关系式如下：
V=K1·C/ε
式中：V——信号传播速度；
K1——常数；
C——光速；
ε——基板的介电常数。
上式表明，基体的介电常数越低，信号的传播速度越快。要实现信号的高速传播，就必须选用低介电常数的板材。另外，基体在电场的作用下，由于发热而消耗能量，使高频信号传播效率下降，其关系如下：
PL=K2·f·tanδ
式中：PL——信号传播损失；
K2——常数；
f——频率；
tanδ——基体的介电损耗角正切。
上式表明，基体的tanδ小，信号的传播损失相应小。由此可见，作为高频线路用的覆铜板，必须选用低介电常数和低介电损耗角正切的树脂。但是目前FR-4覆铜板用的环氧树脂介电常数偏高，满足高频线路的使用有困难。在高频线路中，多数采用聚四氟乙烯。聚四氟乙烯虽然具有优秀的介电性能，但与环氧树脂相比存在以下缺点：(1)加工性差；(2)综合性能欠佳；(3)成本高。环氧树脂虽然介电常数和介电损耗角正切偏高，但具有加工性好，综合性能优秀，价格适宜，货源充足等优点。若采用改性的方法，在环氧树脂结构中引入极性小、体积大的基团，降低固化物中极性基团的含量，可使树脂的介电性能得到改善。改性后的环氧树脂有可能成为一种成本效益理想的高频材料。
8.4 RCC
积层法多层板(Build-up Multilayer，缩写BUM)是近几年发展起来的、用于制造高密度、小孔径多层印制线路板的一项新技术。随着BUM的迅速发展，作为其主要材料的涂树脂铜箔(Resin Coated Copper Foil，缩写RCC)得到了相应的发展。
(1)RCC的结构RCC是由表面经粗化、耐热、防氧化等处理的高温延伸性铜箔和B阶树脂组成的。RCC多数采用环氧树脂。RCC的树脂层应具备与FR-4粘结片相同的工艺性能。此外还要满足积层法多层板的以下要求：
1)高绝缘可靠性和微导通孔可靠性。
2)高玻璃化转变温度(Tg)。
3)阻燃性。
4)低介电常数和低吸水率。
5)与内层板有良好的粘合性。
6)固化后树脂层厚度均匀。
7)对铜箔有较好的粘合强度。
(2)RCC技术要求。
(3)RCC涂布工艺RCC制造过程中要求将树脂均匀地涂布在铜箔上。树脂层的厚度偏差控制在±2mm以内。因此，必须采用高精度的涂布设备。同时生产环境必须高度净化，涂布机主要由涂布器和烘箱组成。
(4)RCC的优点
1)有利于多层板的轻量化和薄形化。
2)有利于介电性能的改善。
3)有利于激光、等离子体的蚀孔加工。
4)对于12um等薄铜箔容易加工。
5)可以使用普通印制板生产线，无须新的设备投资等。
8.5 无卤型产品
目前在环氧树脂覆铜板生产中阻燃型产品居多，占90%以上。从安全角度考虑，用户要求产品必须通过UL安全认证，阻燃性必须达到V-0级。为了满足上述要求，在阻燃型覆铜板生产中大量采用溴化环氧树脂。国外有些研究机构提出，卤素阻燃剂在燃烧过程中会产生有毒的物质，危害人体健康和污染环境。国际上特别是欧洲，对这个问题表示强烈关注。欧共体(EC)环保委员会提议，限期在电器和电子产品中禁止使用含卤素的阻燃材料。开发无卤性阻燃覆铜板已成为行业中一项重要课题，势在必行。从化学角度考虑，具有阻燃功能的元素，除卤族元素(F、Cl、Br、I)外，还有V族的N、P等元素。实验证明，在环氧树脂体系中，引入N和P等元素，并配合适当的阻燃助剂，同样可以获得满意的阻燃效果。
众所周知，酚醛树脂可以作为环氧树脂的固化剂使用，如果采用酚醛树脂对环氧树脂进行改性，则可以加大环氧树脂的交联密度，进一步提高其耐热性和降低其热膨胀系数等。如果向酚醛树脂的分子结构中引入含氮基团，并将这种含氮的酚醛树脂作为固化改性剂用于对环氧树脂的改性，既可以提高环氧树脂的阻燃性能，又可以提高其耐热性和尺寸稳定性。