❶ 国内集成电路行业,目前的情况怎么样前景如何
如果不是这个专业抄,建议不要来了
不是很好的产业,现在已经快到夕阳产业了
IC设计现在就是靠的是工艺的升级,工艺升级才会产生新问题,才会要设计人员
你知道现在的工艺达到多少了吗?20nm已经有大公司量产了,概念是以后从物理层无法再升级,摩尔定律不再适用
那时候,所有的设计差不多完成,IC厂商只是把这些设计去流片而已
以后的IC设计的方向就是向多产业扩展,如汽车电子,4G,5G芯片,以及医学芯片,这些是新课题,但能不能成功还是未知数
反正前途未卜,现在的行情还能支撑10年到20年,现在国内的需求还很大,但是等到3年以后就不好说了
❷ 如何加快发展我国集成电路产业创新
作为电子信息产业的重要元器件,集成电路对电子信息产业经济以及国家信息安全都有十分重要的意义。前者以手机芯片为例,芯片在手机制造中占据了极大的成本,如iPhone
6s的物料成本约为234美元,其中芯片成本为127.2美元,超过了物料成本的一半。后者以“窃听”事件为例,多数“黑客”入侵消费电子产品都是从芯片入手。
我国亟待摆脱国外芯片以来,发力自主生产,以推动电子信息经济与国家安全发展。
因此,近年国家出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》,设立了本土集成电路产业发展的三大目标,同时还成立了国家集成电路产业投资基金(即大基金),为本土集成电路产业崛起提供资金支持。
受政策与资金利好,国内集成电路产业已经初见成效,产业链公司与产业基地已然成型。
产业链上,集成电路产业有上中下游三大环节。其中,上游是芯片设计环节,我国有海思、展讯等公司;中游是制造环节,中芯国际、振华科技是代表;下游是封装测试环节,我国有长电科技、华天科技等。
产业聚集区方面,我国已经有长三角、环渤海、珠三角三大集成电路产业聚集区域,这三大区域集成电路产业规模销售收入占全国整个产业规模的90%以上。
环渤海区域侧重芯片研发,以北京市为核心;长三角地区注重芯片制造与封测,以上海市为核心;珠三角地区侧重芯片设计环节,以深圳市为核心。
集成电路产业快速发展令人欣喜,但要正视的是,与国外集成电路产业相比,我国集成电路还存在产业规模小、核心技术不强的劣势。因此,产业进一步发展需要扩大规模,提高技术。
前瞻产业研究院提供的《2016-2021年中国集成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析报告》指出,经历了2014年9.9%的高速发展后,2015年全球集成电路市场下滑,当年市场销售额为3352亿美元,同比下降了0.2%,智能手机增速变缓以及PC市场萎靡是主要原因。尽管中国也受到这两大因素干扰,但中国集成电路市场规模在2015年仍旧保持较快增长。
数据显示,2013年我国集成电路市场销售额约为9166亿元人民币,同比增长7.1%;2014年销售额突破万亿元,达10393.1亿元,同比增长13.4%;2015年集成电路销售额为11024亿元,同比增长6.1%。尽管增速较2014年下滑较多,但在全球半导体市场不景气的情况下,实现了逆势增长,以及高速发展。
工业控制、汽车电子以及通信设备三领域是2015年集成电路市场增长的主要动力。受《中国制造2025》政策利好,我国工业制造领域转型升级步伐加快,工业控制领域的集成电路市场得以快速增长。2015年这一领域集成电路市场增长33.9%,是增长最快的细分市场。
近几年,汽车电子成为全球集成电路市场热点领域,中国也不例外。得益于中国繁荣车市,尤其是新能源汽车快速发展,中国汽车电子领域的集成电路市场增长32.5%,是才除工业控制以外增长第二快的市场。
虽然国内手机市场增速不断变换,但手机市场消费水平在不断提升,同时指纹识别等新技术也在不断得以应用,这也推动了手机芯片市场小发展 。
集成电路产业快速发展令人欣喜,但要正视的是,与国外集成电路产业相比,我国集成电路还存在产业规模小、核心技术不强的劣势。因此,产业进一步发展需要扩大规模,提高技术。兼并重组尤其是收购国外优秀芯片公司,是产业扩大规模、提高技术的发展捷径,目前正备受重视。
❸ 集成电路行业发展现状与前景,你是从事这一行的吗
集成电路是一种微型电子器件,简称“芯片”,是指通过采用一定的工艺,将电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容、电感等元件通过布线互联,制作在半导体晶片或介质基片上,然后封装在管壳内,成为具有所需电路功能的微型电子器件。
集成电路行业属于半导体的子行业。半导体是工业设备、通信网络、消费电子等的关键部件,是目前全球主导性的基础产业之一。
集成电路芯片关系着信息安全、经济安全、乃至国防安全,是国家发展战略的重中之重,这方面的核心技术不能受制于人,所以从国家战略层面予以重点支持发展。我国国内集成电路芯片的需求十分旺盛,仅2015年中国芯片市场占全球市场36%,但自给率仅12.7%,2015年进口芯片达2300亿美元,居国内进口商品首位。
中国集成电路市场规模
国家政策提供“天时”,集成电路产业规模向国内转移营造了产业发展的“地利”,据前瞻产业研究院发布的《集成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析报告》数据显示,2016年中国集成电路产业规模667亿美元,占全球19.7%;到2018年有望达到985亿美元,预计到2020年达到1320亿美元,占全球33%。
中国集成电路进口量巨大,近年来国产品牌替代明显
2016年中国集成电路进口额高达2270.7亿美元,连续四年超过2000亿美元,是中国进口金额最高的商品,超过原油、铁矿石和粮食进口额。而同期中国集成电路出口额为613.8 亿美元,贸易逆差1657 亿美元。预计未来几年,中国集成电路进口额仍将维持高位。
我国集成电路产业起步晚,发展快
目前我国集成电路的设计和制造还处在起步发展阶段,是中国的“短腿”产业。近几年,在国家一系列政策密集出台的环境下,国内移动智能终端、平板电脑、消费类电子及汽车电子产品等市场需求的推动下,我国集成电路产业整体保持平稳增长,2014年我国集成电路市场规模已经突破万亿元,2015 年集成电路产业销售收入已达 3500亿元,同比增长16.2%,集成电路三大细分领域设计、芯片制造、封装测试均保持增长势头。
加快发展集成电路产业,是推动信息技术产业转型升级的根本,是提升国家信息安全水平的基本保障,2014 年6月,我国国务院发布了旨在促进集成电路产业发展的《国家集成电路产业发展推进纲要》,明确将集成电路产业上升至国家战略。此后9
月我国成立国家集成电路产业投资基金股份有限公司,对行业进行财政支持,以缓解集成电路企业融资瓶颈。
在国家政策的大力支持下,我国集成电路产业正逐步实现产业升级和结构转型,我国集成电路国产替代进口趋势将越趋明显,集成电路的国产化将为我国集成电路企业以及为之配套的装备企业带来巨大市场机遇。
❹ 中国的集成电路产业现状怎么样
信息技术、生物技术、新能源技术、新材料技术等交叉融合正在引发新一轮科技革命和产业变革,将给世界范围内的制造业带来深刻影响。这一变革与中国加快转变经济发展方式、建设制造强国形成历史性交汇,对中国制造业的发展带来了极大的挑战和机遇。
集成电路是制造产业,尤其是信息技术安全的基础。前瞻产业研究院《中国集成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析报告》指出:我国集成电路产业起步晚,存在诸如集成电路设计、制造企业持续创新能力薄弱,核心技术缺失仍然大量依赖进口,与国际先进水平有显着差异。从国家安全角度来看,只有实现了底层集成电路的国产化,我国的信息安全才能得以有效保证。因此在国务院印发《中国制造2025》中将集成电路放在发展新一代信息技术产业的首位。随着中国半导体产业的发展黄金时期的到来,重点企业规模保持快速增长。
在电子行业的众多新兴子行业中,集成电路、北斗产业、传感器、智能家居、LED等有望在本轮升级转型中脱颖而出。从之前的千亿扶持计划,到近期的中国制造2025,中国半导体产业面临着前所未有的发展机遇,只有抓住这个时间窗口才能重新定义全球市场格局。
集成电路技术和产业对中国制造的重要意义
集成电路是工业的“粮食”,其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一,是实现中国制造的重要技术和产业支撑。国际金融危机后,发达国家加紧经济结构战略性调整,集成电路产业的战略性、基础性、先导性地位进一步凸显,美国更将其视为未来20年从根本上改造制造业的四大技术领域之首。
发展集成电路产业既是信息技术产业乃至工业转型升级的内部动力,也是市场激烈竞争的外部压力。中国信息技术产业规模多年位居世界第一,2014年产业规模达到14万亿元,生产了16.3亿部手机、3.5亿台计算机、1.4亿台彩电,占全球产量的比重均超过50%,但主要以整机制造为主。由于以集成电路和软件为核心的价值链核心环节缺失,电子信息制造业平均利润率仅为4.9%,低于工业平均水平1个百分点。目前中国集成电路产业还十分弱小,远不能支撑国民经济和社会发展以及国家信息安全、国防安全建设。2014年中国集成电路进口2176亿美元,多年来与石油一起位列最大宗进口商品。加快发展集成电路产业,对加快工业转型升级,实现“中国制造2025”的战略目标,具有重要的战略意义。
当前中国集成电路产业发展现状
经过改革开放以来30多年的发展,特别是2000年《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》发布以来,中国集成电路市场和产业规模都实现了快速增长。市场规模方面,2014年中国集成电路市场规模首次突破万亿级大关,达到10393亿元,同比增长13.4%,约占全球市场份额的
50%。产业规模方面,2014年中国集成电路产业销售额为3015.4亿元,2001-2014年年均增长率达到23.8%。
技术实力显着增强。系统级芯片设计能力与国际先进水平的差距逐步缩小。建成了7条12英寸生产线,本土企业量产工艺最高水平达40纳米,28纳米工艺实现试生产。集成电路封装技术接近国际先进水平。部分关键装备和材料实现从无到有,被国内外生产线采用,离子注入机、刻蚀机、溅射靶材等进入8英寸或12英寸生产线。
涌现出一批具备国际竞争力的骨干企业。2014年海思半导体已进入全球设计企业前十名的门槛,数据显示,我国设计企业在2014
年全球前五十设计企业中占据了9个席位。中芯国际为全球第五大芯片制造企业,连续三年保持盈利。长电科技位列全球第六大封装测试企业,在完成对星科金朋的并购后,有望进入全球前三名。
制约产业发展的问题和瓶颈仍然突出
主要表现在:
一是产业创新要素积累不足。领军人才匮乏,企业技术和管理团队不稳定;企业小散弱,500多家集成电路设计企业收入仅约是美国高通公司的60-70%,全行业研发投入不足英特尔一家公司。产业核心专利少,知识产权布局结构问题突出。
二是内需市场优势发挥不足。芯片设计与快速变化的市场需求结合不紧密,难以进入整机领域中高端市场。跨国公司间构建垂直一体化的产业生态体系,国内企业只能采取被动跟随策略。
三是“芯片-软件-整机-系统-信息服务”产业链协同格局尚未形成。芯片设计企业的高端产品大部分在境外制造,没有与国内集成电路制造企业形成协作发展模式。制造企业量产技术落后国际主流两代,关键装备、材料基本依赖进口。
中国集成电路产业发展面临的机遇与挑战
当前,全球集成电路产业已进入深度调整变革期,既带来挑战的同时,也为实现赶超提供了难得机遇。从外部挑战看,国际领先集成电路企业加快先进技术和工艺研发,推进产业链整合重组,强化核心环节控制力。不少领域已形成2-3家企业垄断局面。
从发展机遇看,市场格局加快调整,移动智能终端爆发式增长,成为拉动集成电路产业发展的新动力。产业格局面临重塑,云计算、物联网、大数据等新业态引发的产业变革刚刚兴起,以集成电路和软件为基础的产业规则、发展路径、国际格局尚未最终形成。
集成电路技术演进呈现新趋势,制造工艺不断逼近物理极限,新结构、新材料、新器件孕育重大突破。此外,随着信息消费市场持续升级,4G网络等信息基础设施加快建设,中国作为全球最大、增长最快的集成电路市场继续保持旺盛活力,预计2015年市场规模将达1.2万亿元,这些都为中国集成电路产业实现“弯道超车”提供了有利条件。
❺ 国务院《关于电子信息产业振兴规划和调整纲要》精神是什么
《电子信息产业调整和振兴规划》正式发布(全文)
2009年04月15日 21:41:26 来源:中国政府网
信息技术是当今世界经济社会发展的重要驱动力,电子信息产业是国民经济的战略性、基础性和先导性支柱产业,对于促进社会就业、拉动经济增长、调整产业结构、转变发展方式和维护国家安全具有十分重要的作用。为应对国际金融危机的影响,落实党中央、国务院保增长、扩内需、调结构的总体要求,确保电子信息产业稳定发展,加快结构调整,推动产业升级,特制定本规划,作为电子信息产业综合性应对措施的行动方案。规划期为2009—2011年。《规划》的主要内容是:
一、电子信息产业现状及面临的形势
改革开放以来,我国电子信息产业实现了持续快速发展,特别是进入21世纪以来,产业规模、产业结构、技术水平得到大幅提升。2001—2007年销售收入年均增长28%,2008年实现销售收入约6.3万亿元,工业增加值约1.5万亿元,占GDP比重约5%,对当年GDP增长的贡献超过0.8个百分点,出口额达5218亿美元,占全国外贸出口总额的36.5%。我国已成为全球最大的电子信息产品制造基地,在通信、高性能计算机、数字电视等领域也取得一系列重大技术突破。但是,受国际金融危机影响,2008年下半年以来,电子信息产品出口增速不断下滑,销售收入增速大幅下降,重点领域和骨干企业经营出现困难,利用外资额明显减少,电子信息产业发展面临严峻挑战。同时,我国电子信息产业深层次问题仍很突出。必须采取有效措施,加快产业结构调整,推动产业优化升级,加强技术创新,促进电子信息产业持续稳定发展,为经济平稳较快发展做出贡献。
二、指导思想、基本原则和目标
(一)指导思想。
全面贯彻落实党的十七大精神,以邓小平理论和“三个代表”重要思想为指导,深入贯彻落实科学发展观,围绕保增长、扩内需、调结构的主线,坚持改革开放,强化自主创新,加快信息化与工业化融合,以优化环境巩固规模优势,以重大工程带动技术突破,以新的应用推动产业发展。稳定出口,拓展内需,满足人民群众的消费需求,保持电子信息产业平稳较快增长;集聚资源,重点突破,提高关键技术和核心产业的自主发展能力;以用促业、融合发展,加快培育新的增长点;在发展中保稳定,在稳定中谋转型,加快调整电子信息产业组织结构、产品结构和区域结构,实现产业持续健康发展。
(二)基本原则。
坚持立足当前与谋划长远相结合。针对当前外部市场需求急剧下降、全球电子信息产业深度调整的形势,采取积极措施,保持产业的稳定增长。同时,着眼长远发展,集中优势资源,在重点领域取得突破,促进产业结构调整,加快发展模式向质量效益型转变。
坚持市场运作与政府引导相结合。充分发挥市场配置资源的基础性作用,加快完善体制机制,改善投融资环境,培育骨干企业,扶持中小创新型企业,促进产业持续健康发展。同时,国家加大财税、金融政策支持力度,增强集成电路、新型显示器件、软件等核心产业的自主发展能力。
坚持自主创新与国际合作相结合。加快自主创新步伐,以系统应用为牵引,加速技术自主开发。同时,继续加大力度吸引国际电子信息制造业和服务业向我国转移,提高利用外资水平,拓展企业海外发展空间,提高电子信息产业在国际分工中的地位。
(三)规划目标。
促增长、保稳定取得显著成效。未来三年,电子信息产业销售收入保持稳定增长,产业发展对GDP增长的贡献不低于0.7个百分点,三年新增就业岗位超过150万个,其中新增吸纳大学生就业近100万人。保持外贸出口稳定。新型电子信息产品和相关服务培育成为消费热点,信息技术应用有效带动传统产业改造,信息化与工业化进一步融合。
调结构、谋转型取得明显进展。骨干企业国际竞争力显著增强,自主品牌市场影响力大幅提高。软件和信息服务收入在电子信息产业中的比重从12%提高到15%。稳步推进电子信息加工贸易转型升级,鼓励加工贸易企业延长产业链,促进国内产业升级。形成一批具有国际影响力、特色鲜明的产业聚集区。产业创新体系进一步完善。核心技术有所突破,新一代移动通信、下一代互联网、数字广播电视等领域的应用创新带动形成一批新的增长点,产业发展模式转型取得明显进展。
三、产业调整和振兴的主要任务
今后三年,电子信息产业要围绕九个重点领域,完成确保骨干产业稳定增长、战略性核心产业实现突破、通过新应用带动新增长三大任务。
(一)确保计算机、电子元器件、视听产品等骨干产业稳定增长。
完善产业体系,保持出口稳定,拓展城乡市场,提高利用外资水平,发挥产业集聚优势,实现计算机、电子元器件、视听产品等骨干产业平稳发展。
增强计算机产业竞争力。加快提高产品研发和工业设计能力,积极发展笔记本电脑、高端服务器、大容量存储设备、工业控制计算机等重点产品,构建以设计为核心、以制造为基础,关键部件配套能力较强的计算机产业体系。大力开拓个人计算机消费市场,积极拓展行业应用市场,推广基于自主设计CPU的低成本计算机和具有自主知识产权的打印机、税控收款机等产品。支持骨干企业“走出去”,进一步开拓全球特别是新兴国家和发展中国家市场。
加快电子元器件产品升级。充分发挥整机需求的导向作用,围绕国内整机配套调整元器件产品结构,提高片式元器件、新型电力电子器件、高频频率器件、半导体照明、混合集成电路、新型锂离子电池、薄膜太阳能电池和新型印刷电路板等产品的研发生产能力,初步形成完整配套、相互支撑的电子元器件产业体系。加快发展无污染、环保型基础元器件和关键材料,提高产品性能和可靠性,提高电子元器件和基础材料的回收利用水平,降低物流和管理成本,进一步提高出口产品竞争力,保持国际市场份额。
推进视听产业数字化转型。支持彩电企业与芯片设计、显示模组企业的纵向整合,促进整机企业的强强联合,加大创新投入,提高国际竞争力。加快4C(计算机、通信、消费电子、内容)融合,促进数字家庭产品和新型消费电子产品大发展。推进体制机制创新,加快模拟电视向数字电视过渡,推动全国有线、地面、卫星互为补充的数字化广播电视网络建设,丰富数字节目资源,推动高清节目播出,促进数字电视普及,带动数字演播室设备、发射设备、卫星接收设备的升级换代,加快电影数字化进程,实现视听产业链的整体升级。
(二)突破集成电路、新型显示器件、软件等核心产业的关键技术。
抓住全球产业竞争格局加快调整的机遇,立足自主创新,强化国际合作,统筹资源、环保、市场、技术、人才等各种要素,合理布局重大项目建设,实现集成电路、新型显示器件、软件等核心产业关键技术的突破。
完善集成电路产业体系。支持骨干制造企业整合优势资源,加大创新投入,推进工艺升级。继续引导和支持国际芯片制造企业加大在我国投资力度,增设生产基地和研发中心。完善集成电路设计支撑服务体系,促进产业集聚。引导芯片设计企业与整机制造企业加强合作,依靠整机升级扩大国内有效需求。支持设计企业间的兼并重组,培育具有国际竞争力的大企业。支持集成电路重大项目建设与科技重大专项攻关相结合,推动高端通用芯片的设计开发和产业化,实现部分专用设备的产业化应用,形成较为先进完整的集成电路产业链。
突破新型显示产业发展瓶颈。统筹规划、合理布局,以面板生产为重点,完善新型显示产业体系。国家安排引导资金和企业资本市场筹资相结合,拓宽融资渠道,增强企业创新发展能力。成熟技术的产业化与前瞻性技术研究开发并举,逐步掌握显示产业发展主动权。充分利用全球产业资源,重点加强海峡两岸产业合作,努力在新型显示面板生产、整机模组一体化设计、玻璃基板制造等领域实现关键技术突破。
提高软件产业自主发展能力。依托国家科技重大专项,着力提高国产基础软件的自主创新能力。支持中文处理软件(含少数民族语言软件)、信息安全软件、工业软件等重要应用软件和嵌入式软件技术、产品研发,实现关键领域重要软件的自主可控,促进基础软件与CPU的互动发展。加强国产软件和行业解决方案的推广应用,推动软件产业与传统产业的融合发展。鼓励大型骨干企业整合优势资源,增强企业实力和国际竞争力。引导中小软件企业向产业基地集聚和联合发展,提高软件行业国际合作水平。
(三)在通信设备、信息服务、信息技术应用等领域培育新的增长点。
加速信息基础设施建设,大力推动业务创新和服务模式创新,强化信息技术在经济社会领域的运用,积极采用信息技术改造传统产业,以新应用带动新增长。
加速通信设备制造业大发展。以新一代网络建设为契机,加强设备制造企业与电信运营商的互动,推进产品和服务的融合创新,以规模应用促进通信设备制造业发展。加快第三代移动通信网络、下一代互联网和宽带光纤接入网建设,开发适应新一代移动通信网络特点和移动互联网需求的新业务、新应用,带动系统和终端产品的升级换代。支持IPTV(网络电视)、手机电视等新兴服务业发展。建立内容、终端、传输、运营企业相互促进、共赢发展的新体系。
加快培育信息服务新模式新业态。把握软件服务化趋势,促进信息服务业务和模式创新,综合利用公共信息资源,进一步开发适应我国经济社会发展需求的信息服务业务。积极承接全球离岸服务外包业务,引导公共服务部门和企事业单位外包数据处理、信息技术运行维护等非核心业务,建立基于信息技术和网络的服务外包体系。提高信息服务业支撑服务能力,初步形成功能完善、布局合理、结构优化、满足产业国际化发展要求的公共服务体系。
加强信息技术融合应用。以研发设计、流程控制、企业管理、市场营销等关键环节为突破口,推进信息技术与传统工业结合,提高工业自动化、智能化和管理现代化水平。加速行业解决方案的开发和推广,组织开展行业应用试点示范工程,支持RFID(电子标签)、汽车电子、机床电子、医疗电子、工业控制及检测等产品和系统的开发和标准制定。支持信息技术企业与传统工业企业开展多层次的合作,进一步促进信息化与工业化融合。结合国家改善民生相关工程的实施,加强信息技术在教育、医疗、社保、交通等领域应用。提高信息技术服务“三农”水平,加速推进农业和农村信息化,发展壮大涉农电子产品和信息服务产业。
四、政策措施
(一)落实扩大内需措施。
结合国民经济和社会信息化建设以及家电下乡、其他重点产业调整和振兴规划的实施,进一步拓展电子信息产业的发展空间,引导推进第三代移动通信网络、下一代互联网、数字广播电视网络、宽带光纤接入网络和数字化影院建设,拉动国内相关产业发展。完善普遍服务机制,推进农村信息化建设,加强农村电信和广播电视覆盖,加速实现“村村通”。支持国内光伏发电市场发展和LED(发光二极管)节能照明产品推广。建立国家资金支持的重大工程配套保障协调机制,带动电子信息产品以及相关服务发展,引导国内企业互相配套。
(二)加大国家投入。
国家新增投资向电子信息产业倾斜,加大引导资金投入,实施集成电路升级、新型显示和彩电工业转型、TD-SCDMA第三代移动通信产业新跨越、数字电视电影推广、计算机提升和下一代互联网应用、软件及信息服务培育等六项重大工程,支持自主创新和技术改造项目建设。鼓励地方对专项支持的关键领域和重点项目给予资金支持,引导社会资源投向电子信息产业领域。加大信息技术改造传统产业的投入。
(三)加强政策扶持。
继续实施《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2000〕18号)明确的政策,抓紧研究进一步支持软件产业和集成电路产业发展的政策措施。进一步完善并适当延长液晶等新型显示器件优惠政策。落实数字电视产业政策,推进“三网融合”。在高新技术企业认定工作中,根据电子信息产业发展状况适时调整认定目录和标准。研究出台光伏发电和半导体照明推广应用的鼓励政策。
(四)完善投融资环境。
落实金融促进经济发展的有关政策措施,加大对电子信息产业的信贷支持。引导地方政府加大投入,有效发挥信用担保体系功能,支持金融机构为中小电子信息企业提供更多融资服务。依托产业基地、企业孵化器等产业集聚区,扩大电子信息中小企业集合发债试点。对符合条件的电子信息企业引进先进技术和产品更新换代的外汇资金需求,通过进出口银行提供优惠利率进口信贷方式给予支持。积极发展风险创业投资,大力支持海外归国人才在国内创业发展。落实优惠条件,降低商检和物流费用,支持国外企业稳定在我国的生产规模,扩大投资。加强产业基地公共基础设施和支撑服务体系建设,优化产业集聚区发展环境。发挥海关特殊监管区域的政策和功能优势,加大打击走私力度,促进电子信息产品研发、维修、配送及服务外包业务的发展。
(五)支持优势企业并购重组。
在集成电路、软件、通信、新型显示器件等重点领域,鼓励优势企业整合国内资源,支持企业“走出去”兼并或参股信息技术企业,提高管理水平,增强国际竞争力。鼓励金融机构对电子信息企业重组给予支持。
(六)进一步开拓国际市场。
继续保持并适当加大部分电子信息产品出口退税力度,发挥出口信用保险支持电子信息产品出口的积极作用,强化出口信贷对中小电子信息企业的支持。落实科技兴贸规划。采取综合措施为企业拓展新兴市场创造条件,支持企业“走出去”设立研发、生产基地,建立境外营销网络。拓展与国外政府、企业间的合作,大力推动TD-SCDMA等标准技术在海外市场的拓展和商用。落实促进离岸服务外包产业发展的扶持政策,推动软件外包企业加快发展。
(七)强化自主创新能力建设。
加快实施国家科技重大专项,推动产业创新发展。加强移动通信、笔记本电脑、软件、新型显示器件等领域创新能力建设,完善公共技术服务平台。支持电子元器件、系统整机、软件和信息服务企业组成各种形式的产业联盟,促进联合协同创新。大力推进TD-SCDMA、地面数字电视、手机电视、数字音视频编解码、中文办公文档格式、WAPI(无线局域网安全标准)、数字设备信息资源共享等标准产业化进程,加强RFID、数字版权管理、数字家庭产品等关键标准的制定和推广工作,加快制定工业软件、信息安全、信息技术服务标准和规范。加强对电子信息产品和服务的知识产权保护。将集成电路升级等六项重大工程所需高端人才引进列入国家引进高层次海外人才的相关计划,提高国内研发水平。
五、规划实施
各地区要按照《规划》确定的目标、任务和政策措施,结合当地实际抓紧制定具体落实方案,确保取得实效。具体工作方案和实施过程中出现的新情况、新问题要及时报送发展改革委、工业和信息化部等有关部门。
❻ 中国对芯片已制定哪些政策
美国商务部向中兴通讯发出的出口权限禁止令,既让中兴“可能进入休克状态”,也令国内通信行业真切地感受到“芯痛”。
客观来看,集成电路是工业的“粮食”,其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一,是实现中国制造的重要技术和产业支撑。
除北京外,浙江为加快集成电路的发展,还发布了《关于进一步加快集成电路产业发展的实施意见》,意见明确提出,到2020年,全省集成电路及相关产业业务收入突破1000亿元。
毋容置疑,危机会激励自主芯片产业的发展。近年来,国内部分芯片已经拥有一定替代能力,中兴一事也引发了市场对国产芯片加速替代的预期。
“真金白银的投入对进一步提升产业链公司的技术创新与引领能力,推动业内公司产业化应用规模与产业链布局,推动国家集成电路产业的创新升级等方面具有重要意义。”
❼ 如何促进集成电路产业更好发展
为推进《国家集成电路产业推进纲要》落地,我国将针对集成电路先进工艺和智能传感器创新能力不足等问题,出台一系列政策“组合拳”,加速多个重点关键产品和技术的攻关,以此促进我国集成电路产业的快速健康发展,并缩小我国集成电路产业和世界先进水平的差距。
随着我国信息化发展进程加速,以及“互联网+”、“智能制造”战略的稳步推进,各界对集成电路产品和技术的需求也与日俱增。一方面,我国对集成电路产业发展高度重视,从2014年开始,先后出台《国家集成电路产业发展推进纲要》等一系列产业政策,同时国家制造强国建设战略咨询委员会还将集成电路产业列入重点发展产业名单;另一方面,我国集成电路产业和世界先进水平尚有差距,除了每年需要花巨额资金进口各类集成电路产品和技术外,集成电路产业的短板还极大制约了信息基础、高端装备制造等产业的发展。来源:经济参考报
❽ 中国为何不能生产芯片
实际上中国已经能生产自己的芯片。
例如,华为拥有自己的麒麟和Ascend芯片。第二家中国制造商紫光展锐也准备明年将5G芯片推向市场。小米和阿里巴巴也在这方面有所发展。
然而,有学者认为,完全取代外国芯片是不容易的:“全面替代国外的产品还是一个比较漫长的过程。
因为半导体属于高技术产业,在许多方面的要求都很高。首先是设备,即设备的国产化问题。众所周知,半导体的制造工艺极其复杂,工序非常多;
然而目前在每道工序中,能够产业化的、被企业应用的国产设备却很少。因为制造这些设备需要积累许多技术,在短时间内是很难达成的。同时,半导体行业需要很多人才。这些都是需要花费较长的时间,并不是投资便能够立刻解决的问题。”
中国完全依靠自己的技术生产芯片和半导体,至少还需要5-10年的时间。另一方面,西方的竞争对手也不会原地踏步,将不断完善自己的技术。因此,未来十年争夺全球芯片生产领先地位的博弈将会异常激烈。
芯片和半导体是现代电子产品的基础。没有它们就不能生产电脑、智能手机、电视和许多类型的家用电器。
对这些产品的主要需求在中国。根据美国集成电路研究公司的数据,中国去年占据了全球半导体份额的近60%。而来自美国战略与国际问题研究中心的数据则显示,这些产品中只有16%在中国生产。