促进集成电路产业和软件产业高质量发展

1. 中国为何要拟全面支持半导体产业的相关政策

中国之所以要拟全面支持半导体产业的相关政策，就是为了应对美国政府的限制，而且赋予这项任务“如同当年制造原子弹一样”的高度优先权。

报道援引不具名的知情人士消息称，北京正准备在到2025年的5年之内，对“第三代半导体”提供广泛支持。他们说，在中国“十四五”规划草案中增加了一系列措施，以加强该行业的研究、教育和融资。

相对于传统的硅材料，第三代半导体以氮化镓、碳化硅、硒化锌等宽带半导体原料为主，更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件。

报道称，中国即将制订下一个五年计划，包括努力扩大国内消费，以及在国内制造关键技术产品。中国已承诺到2025年向无线网络到人工智能等技术领域投入约1.4万亿美元。

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据中国海关数据统计，2019年我国芯片的进口金额为3040亿美元，较去年同期减少80亿美元，同比下降2．6％。国务院发布的相关数据显示，中国芯片自给率2019年仅为30％左右。

近日， 国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》强调，集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。

2. 2020年我国集成电路行业开展趋势怎么eimkt

8月4日，国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》。作为新一轮鼓励集成电路与软件产业发展的“一揽子”政策集合，与此前的国发〔2000〕18号、国发〔2011〕4号文件相比，新的文件首次将集成电路放到了首位和最重要的位置，在减免所得税、增值税、关税，鼓励境内外上市融资，鼓励进口，推动关键核心技术攻关，加强人才培养等方面出台了一系列措施，可谓“干货满满”。

据海关总署统计数据显示，2020年5月我国集成电路进口量为406.1亿个，同比增长14.3%，进口金额为26607.5百万美元，同比增长11.1%，2020年6月我国集成电路进口量为420.5亿个，同比增长20.5%，进口金额为28894.5百万美元，同比增长18.6%，2020年6月前我国集成电路进口量不断增长。

集成电路用电子化学品主要包括超净高纯试剂、光刻胶、特种电子气体和环氧模塑料四种关键产品，其中塑料封装(主要为环氧模塑料)占近半市场。

——更多数据参考前瞻产业研究院发布的《中国集成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析报告》。

3. 华为芯片受限，华为会不会豁出去，打破潜规则，把牙膏全部挤出来绽放最后一丝光芒

你想多了，科技不是一蹴而就的，都是满满的发展研发出来的，而且华为有芯片设计能力，但没生产能力。限制的是华为使用美国的技术。

4. 如何促进集成电路产业更好发展

为推进《国家集成电路产业推进纲要》落地，我国将针对集成电路先进工艺和智能传感器创新能力不足等问题，出台一系列政策“组合拳”，加速多个重点关键产品和技术的攻关，以此促进我国集成电路产业的快速健康发展，并缩小我国集成电路产业和世界先进水平的差距。

随着我国信息化发展进程加速，以及“互联网+”、“智能制造”战略的稳步推进，各界对集成电路产品和技术的需求也与日俱增。一方面，我国对集成电路产业发展高度重视，从2014年开始，先后出台《国家集成电路产业发展推进纲要》等一系列产业政策，同时国家制造强国建设战略咨询委员会还将集成电路产业列入重点发展产业名单；另一方面，我国集成电路产业和世界先进水平尚有差距，除了每年需要花巨额资金进口各类集成电路产品和技术外，集成电路产业的短板还极大制约了信息基础、高端装备制造等产业的发展。来源：经济参考报

5. 针对项目芯片行业出现的乱象，下一步将重点做好哪些方面工作

近日，国家发改委回应芯片项目烂尾现象，表示下一步将重点做好：加强规划布局、完善政策体系、建立防范机制、压实各方责任。

1、加强规划布局

按照“主体集中、区域集聚”的发展原则，加强对集成电路重大项目建设的服务和指导，有序引导和规范集成电路产业发展秩序，做好规划布局。引导行业加强自律，避免恶性竞争。

2、完善政策体系

加快落实国发〔2020〕8号文，也就是关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策，抓紧出台配套措施，进一步优化集成电路产业发展环境，规范市场秩序，提升产业创新能力和发展质量，引导产业健康发展。

3、建立防范机制

建立“早梳理、早发现、早反馈、早处置”的长效工作机制，强化风险提示，加强与银行机构、投资基金等方面的沟通协调，降低集成电路重大项目投资风险。

4、压实各方责任

坚持企业和金融机构自主决策、自担责任，提高产业集中度。引导地方加强对重大项目建设的风险认识，按照“谁支持、谁负责”原则，对造成重大损失或引发重大风险的，予以通报问责。

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千亿芯片项目“烂尾”

近日，有记者探访到，武汉弘芯半导体千亿级项目现场已烂尾。据报道，项目似乎因拖欠工程款而完全停工，现场也如烂尾楼一样凋敝。原本号称投资 1280 亿元的半导体项目，如今危机重重，还要拿光刻机去抵押，造芯梦碎了一地。

这个工地位于武汉市临空港经济技术开发区的国家网安基地，面积之大，相当于 59 个足球场。根据视频，现场没有一点施工的迹象：网安大道一侧的厂房还是毛坯，施工器材摆放凌乱，楼旁荒草丛生。

更有媒体报道，甚至，高楼旁的空地上，还有一小块地被开垦成了菜园，里面丝瓜、辣椒等各类蔬菜长势喜人,可见此地荒废已久。

投资超千亿、运行了三年，曾经备受期待的国产芯片项目如今人去楼空，只剩下一个荒芜工地，还有将大陆仅有的一台 7nm 光刻机拿去抵押的唏嘘。

6. 2.关于鼓励软件产业和集成电路产业发展的优惠政策陈述，下列正确的有

答案 ac

7. 国务院大力支持集成电路和软件企业发展

[汽车之家行业]?日前，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（以下简称《若干政策》）。《若干政策》提出，我国将从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作八大方面给予集成电路企业和软件企业支持。

此外，《若干政策》还鼓励国际企业在华建设研发中心，此举可以加强国内行业协会与国际行业组织的沟通交流，支持国内企业在境内外与国际企业开展合作，深度参与国际市场分工协作和国际标准制定。根据《若干政策》，凡在中国境内设立的符合条件的集成电路企业（含设计、生产、封装、测试、装备、材料企业）和软件企业，不分所有制性质，均可享受本政策。

编辑点评：

《若干政策》的发布对于日益崛起的中国汽车产业智能化来说是个利好消息，各项切实有利的政策不仅可以推动本土相关企业的发展，也可以吸引更多相关行业的国际企业投入资源，长远来看有助于提升集成电路与软件产业的高度本地化。在这个全球化局势发生变革的当下，能够在高精尖行业把握关键技术将帮助我们占据主动权。（文/汽车之家丁伯骏）

8. A股多只芯片股市值超千亿，这种情况是什么导致的

随着如今我国科技的发展，关于芯片的话题也是越来越受到关注，特别是关于高端智能制造方面，芯片的重要性不言而喻。如今，芯片行业的发展在我国已经得到很大重视，最近A股市场行情比较不错，多支芯片板块公司股票市值更是超千亿，比如中芯国际、韦尔股份、闻泰科技等都已经是千亿级别市值。这是由于国家非常重视芯片行业发展，在国产芯片快速发展的形势下，最近还给出了相关政策支持，资本市场也很快做出反应，有关的芯片股便很快受到投资者青睐和追捧。我国芯片制造业的不断扩张，人才需求随之增加，对资本的要求也会增加。最近，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，目的也就是为了推动芯片行业的持续发展，希望国产芯片的自给率能够在2025年达到70%，这就给予了芯片行业发展更多的推动力，有很大的替代欧美芯片的空间。芯片行业除了需要更多的高端人才外，资本市场的力量也是推动这个行业发展的关键之一，在生产、研发投入、运营管理等诸多方面都缺少不了资本的运作，而资本更加青睐于有发展良好势头的行业。在得到有关政策支持和未来发展空间大的情况下，有关的芯片股自然也会备受关注和追捧。

9. 工业软件细分市场及重点应用领域发展分析

2020年6月，著名的工业软件公司Mathwork已经停止了哈尔滨工业大学、哈尔滨工程大学等在实体清单上的公司提供技术以及客户支持服务，2020年8月国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，明确表示支持软件领域的骨干企业、科研院所、高校等创新主体，优化配置技术、装备、资本、市场等创新资源，按照市场机制提供软件领域的专业化服务，实现大中小企业融通发展。工业软件是中国互联网的基础工具，工业软件的国产替代势在必行。

中国工业软件“短板”明显

工业软件贯穿研发设计、生产控制、组装测试等各环节。在诸多工业软件中，电子设计自动化EDA、CAD研发设计软件CAD，和以CAE为代表的仿真软件应用程度深、价值较高。业内人士表示，恰恰在这些领域，我国基础较为薄弱。

过去我国的信息化、数字化建设客观上有“重硬轻软”的问题，在工业软件领域的投入力度存在不足。根据Gartner的数据，2019年全球3.8万亿美元的IT支出中有4310亿美元为软件支出，占比约为11%;而中国2019年2.9万亿元的IT支出中有878亿元为软件支出，占比仅为3%，远远低于全球平均水平。而具体到制造业上，我国作为制造大国，工业软件发展和应用水平却与地位不符，上一阶段的工业自动化建设也偏向于硬件设备端，工业软件的发展落后于整体产业升级的进度。因此为了自主实现我国制造业向智能制造的升级，就必须要尽快弥补在工业软件层面的“短板”。

—— 以上数据及分析均来自于前瞻产业研究院《中国工业软件行业前景预测与投资战略规划分析报告》。

10. 进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策的若干政策

《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2000〕18号，以下简称国发18号文件）印发以来，我国软件产业和集成电路产业快速发展，产业规模迅速扩大，技术水平显著提升，有力推动了国家信息化建设。但与国际先进水平相比，我国软件产业和集成电路产业还存在发展基础较为薄弱，企业科技创新和自我发展能力不强，应用开发水平急待提高，产业链有待完善等问题。为进一步优化软件产业和集成电路产业发展环境，提高产业发展质量和水平，培育一批有实力和影响力的行业领先企业，制定以下政策。 （一）继续实施软件增值税优惠政策。
（二）进一步落实和完善相关营业税优惠政策，对符合条件的软件企业和集成电路设计企业从事软件开发与测试，信息系统集成、咨询和运营维护，集成电路设计等业务，免征营业税，并简化相关程序。具体办法由财政部、税务总局会同有关部门制定。
（三）对集成电路线宽小于0.8微米（含）的集成电路生产企业，经认定后，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税（以下简称企业所得税“两免三减半”优惠政策）。
（四）对集成电路线宽小于0.25微米或投资额超过80亿元的集成电路生产企业，经认定后，减按15%的税率征收企业所得税，其中经营期在15年以上的，自获利年度起，第一年至第五年免征企业所得税，第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税（以下简称企业所得税“五免五减半”优惠政策）。
（五）对国家批准的集成电路重大项目，因集中采购产生短期内难以抵扣的增值税进项税额占用资金问题，采取专项措施予以妥善解决。具体办法由财政部会同有关部门制定。
（六）对我国境内新办集成电路设计企业和符合条件的软件企业，经认定后，自获利年度起，享受企业所得税“两免三减半”优惠政策。经认定的集成电路设计企业和符合条件的软件企业的进口料件，符合现行法律法规规定的，可享受保税政策。
（七）国家规划布局内的集成电路设计企业符合相关条件的，可比照国发18号文件享受国家规划布局内重点软件企业所得税优惠政策。具体办法由发展改革委会同有关部门制定。
（八）为完善集成电路产业链，对符合条件的集成电路封装、测试、关键专用材料企业以及集成电路专用设备相关企业给予企业所得税优惠。具体办法由财政部、税务总局会同有关部门制定。
（九）国家对集成电路企业实施的所得税优惠政策，根据产业技术进步情况实行动态调整。符合条件的软件企业和集成电路企业享受企业所得税“两免三减半”、“五免五减半”优惠政策，在2017年12月31日前自获利年度起计算优惠期，并享受至期满为止。符合条件的软件企业和集成电路企业所得税优惠政策与企业所得税其他优惠政策存在交叉的，由企业选择一项最优惠政策执行，不叠加享受。 （十）国家大力支持重要的软件和集成电路项目建设。对符合条件的集成电路企业技术进步和技术改造项目，中央预算内投资给予适当支持。鼓励软件企业加强技术开发综合能力建设。
（十一）国家鼓励、支持软件企业和集成电路企业加强产业资源整合。对软件企业和集成电路企业为实现资源整合和做大做强进行的跨地区重组并购，国务院有关部门和地方各级人民政府要积极支持引导，防止设置各种形式的障碍。
（十二）通过现有的创业投资引导基金等资金和政策渠道，引导社会资本设立创业投资基金，支持中小软件企业和集成电路企业创业。有条件的地方政府可按照国家有关规定设立主要支持软件企业和集成电路企业发展的股权投资基金或创业投资基金，引导社会资金投资软件产业和集成电路产业。积极支持符合条件的软件企业和集成电路企业采取发行股票、债券等多种方式筹集资金，拓宽直接融资渠道。
（十三）支持和引导地方政府建立贷款风险补偿机制，健全知识产权质押登记制度，积极推动软件企业和集成电路企业利用知识产权等无形资产进行质押贷款。充分发挥融资性担保机构和融资担保补助资金的作用，积极为中小软件企业和集成电路企业提供各种形式的贷款担保服务。
（十四）政策性金融机构在批准的业务范围内，可对符合国家重大科技项目范围、条件的软件和集成电路项目给予重点支持。
（十五）商业性金融机构应进一步改善金融服务，积极创新适合软件产业和集成电路产业发展的信贷品种，为符合条件的软件企业和集成电路企业提供融资支持。 （十六）充分利用多种资金渠道，进一步加大对科技创新的支持力度。发挥国家科技重大专项的引导作用，大力支持软件和集成电路重大关键技术的研发，努力实现关键技术的整体突破，加快具有自主知识产权技术的产业化和推广应用。紧紧围绕培育战略性新兴产业的目标，重点支持基础软件、面向新一代信息网络的高端软件、工业软件、数字内容相关软件、高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、关键应用系统的研发以及重要技术标准的制订。科技部、发展改革委、财政部、工业和信息化部等部门要做好有关专项的组织实施工作。
（十七）在基础软件、高性能计算和通用计算平台、集成电路工艺研发、关键材料、关键应用软件和芯片设计等领域，推动国家重点实验室、国家工程实验室、国家工程中心和企业技术中心建设，有关部门要优先安排研发项目。鼓励软件企业和集成电路企业建立产学研用结合的产业技术创新战略联盟，促进产业链协同发展。
（十八）鼓励软件企业大力开发软件测试和评价技术，完善相关标准，提升软件研发能力，提高软件质量，加强品牌建设，增强产品竞争力。 （十九）对软件企业和集成电路设计企业需要临时进口的自用设备（包括开发测试设备、软硬件环境、样机及部件、元器件等），经地市级商务主管部门确认，可以向海关申请按暂时进境货物监管，其进口税收按照现行法规执行。对符合条件的软件企业和集成电路企业，质检部门可提供提前预约报检服务，海关根据企业要求提供提前预约通关服务。
（二十）对软件企业与国外资信等级较高的企业签订的软件出口合同，政策性金融机构可按照独立审贷和风险可控的原则，在批准的业务范围内提供融资和保险支持。
（二十一）支持企业“走出去”建立境外营销网络和研发中心，推动集成电路、软件和信息服务出口。大力发展国际服务外包业务。商务部要会同有关部门与重点国家和地区建立长效合作机制，采取综合措施为企业拓展新兴市场创造条件。 （二十二）加快完善期权、技术入股、股权、分红权等多种形式的激励机制，充分发挥研发人员和管理人员的积极性和创造性。各级人民政府可对有突出贡献的软件和集成电路高级人才给予重奖。对国家有关部门批准建立的产业基地（园区）、高校软件学院和微电子学院引进的软件、集成电路人才，优先安排本人及其配偶、未成年子女在所在地落户。加强人才市场管理，积极为软件企业和集成电路企业招聘人才提供服务。
（二十三）高校要进一步深化改革，加强软件工程和微电子专业建设，紧密结合产业发展需求及时调整课程设置、教学计划和教学方式，努力培养国际化、复合型、实用性人才。加强软件工程和微电子专业师资队伍、教学实验室和实习实训基地建设。教育部要会同有关部门加强督促和指导。
（二十四）鼓励有条件的高校采取与集成电路企业联合办学等方式建立微电子学院，经批准设立的示范性微电子学院可以享受示范性软件学院相关政策。支持建立校企结合的人才综合培训和实践基地，支持示范性软件学院和微电子学院与国际知名大学、跨国公司合作，引进国外师资和优质资源，联合培养软件和集成电路人才。
（二十五）按照引进海外高层次人才的有关要求，加快软件与集成电路海外高层次人才的引进，落实好相关政策。制定落实软件与集成电路人才引进和出国培训年度计划，办好国家软件和集成电路人才国际培训基地，积极开辟国外培训渠道。 （二十六）鼓励软件企业进行著作权登记。支持软件和集成电路企业依法到国外申请知识产权，对符合有关规定的，可申请财政资金支持。加大政策扶持力度，大力发展知识产权服务业。
（二十七）严格落实软件和集成电路知识产权保护制度，依法打击各类侵权行为。加大对网络环境下软件著作权、集成电路布图设计专有权的保护力度，积极开发和应用正版软件网络版权保护技术，有效保护软件和集成电路知识产权。
（二十八）进一步推进软件正版化工作，探索建立长效机制。凡在我国境内销售的计算机（大型计算机、服务器、微型计算机和笔记本电脑）所预装软件必须为正版软件，禁止预装非正版软件的计算机上市销售。全面落实政府机关使用正版软件的政策措施，将软件购置经费纳入财政预算，对通用软件实行政府集中采购，加强对软件资产的管理。大力引导企业和社会公众使用正版软件。 （二十九）积极引导企业将信息技术研发应用业务外包给专业企业。鼓励政府部门通过购买服务的方式将电子政务建设和数据处理工作中的一般性业务发包给专业软件和信息服务企业，有关部门要抓紧建立和完善相应的安全审查和保密管理规定。
鼓励大中型企业将其信息技术研发应用业务机构剥离，成立专业软件和信息服务企业，为全行业和全社会提供服务。
（三十）进一步规范软件和集成电路市场秩序，加强反垄断工作，依法打击各种滥用知识产权排除、限制竞争以及滥用市场支配地位进行不正当竞争的行为，充分发挥行业协会的作用，创造良好的产业发展环境。加快制订相关技术和服务标准，促进软件市场公平竞争，维护消费者合法权益。
（三十一）完善网络环境下消费者隐私及企业秘密保护制度，促进软件和信息服务网络化发展。逐步在各级政府机关和事业单位推广符合安全要求的软件产品。