电子产业链

⑴ 什么是电子商务产业链

首先应该是网络企业吧，然后就是具体产品的生产企业，还有连接网络与生产企业的渠道。

⑵ 请告诉我广东省电子信息产业及产业链的分析情况

一：发展现状
（1）较早建立信息产业市场，尤其是广州和深圳。
（2）珠江三角洲许多城镇已经形成以信息为导向，以科技进步为动力的特色经济产业区。
（3）在广州，深圳形成大批以信息产业为主的公司和研发中心。
（4）已经形成不同层次结合的信心网络，有政府一级部门建立的信息处，也有大量半官方、民间性质的信息服务机构，形成了一条龙的服务格局。
（5）具有和强的信息服务实力：在科技、商务、工程、房地产、税务、法制、人才、金融等方面形成优质系统服务体系。
（6）建立了功能强大的行业服务数据库。
（7）形成比较完善的信息产业教育和人才培养体系。
（8）建立了具有协调发展和信息服务的协会组织。
二：存在问题
（1）基础网络建设的水平还比较低，信息利用有效率比较低。
（2）信息环境建设有待于进一步加强，软件工程开发跟不上硬件工程技术的发展。
（3）政府和各级信息服务和产业部门有待于进一步协调一体化，提高服务效率和提升产业档次。
（4）信息市场应当进一步开放，发育成支撑型产业体系。

⑶ PCB的产业链

按产业链上下游来分类，可以分为原材料-覆铜板-印刷电路板-电子产品应用，其关系简单表示为：玻纤布：玻纤布是覆铜板的原材料之一，由玻纤纱纺织而成，约占覆铜板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纤纱由硅砂等原料在窑中煅烧成液态，通过极细小的合金喷嘴拉成极细玻纤，再将几百根玻纤缠绞成玻纤纱。窑的建设投资巨大，一般需上亿资金，且一旦点火必须24小时不间断生产，进入退出成本巨大。玻纤布制造则和织布企业类似，可以通过控制转速来控制产能及品质，且规格比较单一和稳定，自二战以来几乎没有规格上的太大变化。和CCL不同，玻纤布的价格受供需关系影响最大，最近几年的价格在0.50-1.00美元/米之间波动。台湾和中国内地的产能占到全球的70%左右。
铜箔：铜箔是占覆铜板成本比重最大的原材料，约占覆铜板成本的30%(厚板)和50%(薄板)，因此铜箔的涨价是覆铜板涨价的主要驱动力。铜箔的价格密切反映于铜的价格变化，但议价能力较弱，近随着铜价的节节高涨，铜箔厂商处境艰难，不少企业被迫倒闭或被兼并，即使覆铜板厂商接受铜箔价格上涨各铜箔厂商仍然处于普遍亏损状态。由于价格缺口的出现，2006年一季度极有可能出现又一波涨价行情，从而可能带动CCL价格上涨。
覆铜板：覆铜板是以环氧树脂等为融合剂将玻纤布和铜箔压合在一起的产物，是PCB的直接原材料，在经过蚀刻、电镀、多层板压合之后制成印刷电路板。覆铜板行业资金需求量不高，大约为3000-4000万元左右，且可随时停产或转产。在上下游产业链结构中，CCL的议价能力最强，不但能在玻纤布、铜箔等原材料采购中拥有较强的话语权，而且只要下游需求尚可，就可将成本上涨的压力转嫁下游PCB厂商。三季度，覆铜板开始提价，提价幅度在5-8%左右，主要驱动力是反映铜箔涨价，且下游需求旺盛可以消化CCL厂商转嫁的涨价压力。全球第二大的覆铜板厂商南亚亦于2006年12月15日提高了产品价格，显示出至少2006年一季度PCB需求形式良好。
国际状况
全球PCB产业产值占电子元件产业总产值的四分之一以上，是各个电子元件细分产业中比重最大的产业，产业规模达400亿美元。同时，由于其在电子基础产业中的独特地位，已经成为当代电子元件业中最活跃的产业，2003和2004年，全球PCB产值分别是344亿美元和401亿美元，同比增长率分别为5.27%和16.47%。国内PCB行业发展状况
我国的PCB研制工作始于1956年，1963-1978年，逐步扩大形成PCB产业。改革开放后20多年，由于引进国外先进技术和设备，单面板、双面板和多层板均获得快速发展，国内PCB产业由小到大逐步发展起来。中国由于下游产业的集中及劳动力土地成本相对较低，成为发展势头最为强劲的区域。2002年，成为第三大PCB产出国。2003年，PCB产值和进出口额均超过60亿美元，首度超越美国，成为世界第二大PCB产出国，产值的比例也由2000年的8.54%提升到15.30%，提升了近1倍。2006年中国已经取代日本，成为全球产值最大的PCB生产基地和技术发展最活跃的国家。我国PCB产业保持着20%左右的高速增长，远远高于全球PCB行业的增长速度。
从产量构成来看，中国PCB产业的主要产品已经由单面板、双面板转向多层板，而且正在从4～6层向6～8层以上提升。随着多层板、HDI板、柔性板的快速增长，我国的PCB产业结构正在逐步得到优化和改善。
然而，虽然我国PCB产业取得长足进步，但至今与先进国家相比还有较大差距，未来仍有很大的改进和提升空间。首先，我国进入PCB行业较晚，没有专门的PCB研发机构，在一些新型技术研发能力上与国外厂商有较大差距。其次，从产品结构上来看，仍然以中、低层板生产为主，虽然FPC、HDI等增长很快，但由于基数小，所占比例仍然不高。再次，我国PCB生产设备大部分依赖进口，部分核心原材料也只能依靠进口，产业链的不完整也阻碍了国内PCB系列企业的发展脚步。

⑷ 电子商务产业链

电子商务：买家-产品商家（卖家）-购买平台-支付平台-物流公司，一个行业肯定是有一个链才能叫行业的。起点到终点。

⑸ 如何区分电子信息企业上中下游分别是那些

上游产业指处在整个产业链的开始端，提供原材料和零部件制造和生产的行业。由于农业现代化和农业生产向工业化过渡的发展方向，使农业生产与工业生产的关系越来越密切，因此“上游”“下游”一类概念往往不限于工业生产，而是泛指各类原材料或半成品生产（包括农业在内）。实际上，上游与下游是现代化生产产业链中的相对概念，比起传统的农业、重工业、轻工业的划分，具有更细密更广泛的应用价值。经济全球化的发展趋势，使产业与整个社会经济发展的关联度不断提高，产业与相关产业之间的联系更加密不可分。除了某些终端消费品（如某些家电）生产之外，绝大多数产业从一个角度看是上游产业，从另一个角度看则是下游产业。在讨论循环经济等问题的时候，有时还会出现“中游产业”的概念。比如农业是粮食加工、纺织、家具工业等企业的上游产业，同时又是化肥、农药等生产企业的下游产业。纺织印染是化纤业的下游产业，同时又是服装加工的上游产业。那么，纺织印染则是介于化纤业和服装加工业之间的中游产业。

⑹ 请问产业链中的上、中、下游分别指什么

根据微笑曲线理论，上游往往是利润相对丰厚、竞争缓和的行业，原因是上游往往掌握着某种资源，或掌握核心技术，有较高的进入壁垒的行业，因此许多投资者都偏爱上游行业的股票。

下游产业指处在整个产业链的末端，加工原材料和零部件，制造成品和从事生产，服务的行业。产业要形成竞争优势,就不能缺少世界一流的供应商,也不能缺少上下游产业的密切合作关系

煤炭的下游行业是发电业。

(6)电子产业链扩展阅读：

产业关系

与下游产业关系

在大行业类别里面，上游企业是相对下游企业而言的，指处于行业生产和业务的初始阶段的企业和厂家，这些厂家主要生产下游企业所必需的原材料和初级产品等的厂商。下游企业主要是对原材料进行深加工和改性处理，并将原材料转化为生产和生活中的实际产品。

可以说，上游企业和下游企业是相互依存的。没有上游企业提供的原材料，下游企业犹如巧妇难为无米之炊；若没有下游企业生产制品投入市场，上游企业的材料也将英雄无用武之地。所以，各个行业的上游企业和下游企业都应该同甘共苦、互助互盈、共同生存发展。

⑺ 我是做电子行业的，请问有哪位可以告诉我：上游和下游是什么意思

上游产业指处在整个产业链的开始端，提供原材料和零部件制造和生产的行业。

在大行业类别里面，上游企业是相对下游企业而言的，指处于行业生产和业务的初始阶段的企业和厂家，这些厂家主要生产下游企业所必需的原材料和初级产品等的厂商。下游企业主要是对原材料进行深加工和改性处理，并将原材料转化为生产和生活中的实际产品。

可以说，上游企业和下游企业是相互依存的。没有上游企业提供的原材料，下游企业犹如巧妇难为无米之炊；若没有下游企业生产制品投入市场，上游企业的材料也将英雄无用武之地。所以，各个行业的上游企业和下游企业都应该同甘共苦、互助互盈、共同生存发展。

实际上，上游与下游是现代化生产产业链中的相对概念，比起传统的农业、重工业、轻工业的划分，具有更细密更广泛的应用价值。经济全球化的发展趋势，使产业与整个社会经济发展的关联度不断提高，产业与相关产业之间的联系更加密不可分。除了某些终端消费品（如某些家电）生产之外，绝大多数产业从一个角度看是上游产业，从另一个角度看则是下游产业。

在讨论循环经济等问题的时候，有时还会出现“中游产业”的概念。比如农业是粮食加工、纺织、家具工业等企业的上游产业，同时又是化肥、农药等生产企业的下游产业。纺织印染是化纤业的下游产业，同时又是服装加工的上游产业。那么，纺织印染则是介于化纤业和服装加工业之间的中游产业。

⑻ 电子元器件的行业产业链是怎么样的哪些是上游的产业，哪些是中游的产业，哪些是下游的产业

最上游 硅矿 => 提纯单晶硅，多晶硅 =>半导体工厂 硅晶片 ，晶圆厂 => 封装内厂 封装成IC =>IC代理商 一般仓库在 新加坡，容台湾，香港 => 终端客户 制作成电子产品 => 消费者手中 =>电子废品 回收 => 回收提纯 一部分成原材料 ，一部分成废品，一部分再次回到市场

⑼ LED产业链包括哪几部分

LED产业链大致可分为来五部分源：原材料；LED上游产业；LED中游产业；LED下游产业；测试仪器和生产设备。具体包含内容如表1.1所示：

数据来自：方大标准

纵观整条产业链，上游和中游是典型的技术或资本密集的“三高”产业：高难度、高投入、高风险，在某些环节技术难度极大、工艺精度要求极高、对技术和设备的依赖极强，而处于产业链中下游的封装和应用环节壁垒很低，属于劳动密集型产业。但目前封装对于高亮度芯片的散热、发光提出了更高的要求，技术上的要求和重要性也越来越高。行业呈现出上中游企业数量相对较少，而下游企业数量较多的金字塔形态。